無鉛smt工藝中網(wǎng)板的優(yōu)化設(shè)計(jì)(專業(yè)版)
【正文】 結(jié)論amp。網(wǎng)板開孔的定位精度以及他們與PWB板上開孔對(duì)準(zhǔn)的方法決定了焊膏的印刷位置。然而，這部分?jǐn)?shù)據(jù)依然要被包括，讀者或許可以對(duì)這些數(shù)據(jù)的可靠性打個(gè)折扣。片式元件間錫珠片式元件間錫珠的計(jì)算包括板上所有的元器件。交叉印刷測(cè)試比普通擴(kuò)展性測(cè)試對(duì)潤濕性的定義更好。 組裝——全部174塊線路板在一條小的試驗(yàn)線上進(jìn)行組裝。在第II部分，采用了三種新的開孔設(shè)計(jì)。片式元件間錫珠（Midchip solder ball, MCSB）也是一個(gè)常見缺陷，很容易受到網(wǎng)板設(shè)計(jì)的影響。如圖1所示，焊膏帶的間距逐漸擴(kuò)大， 以正交的方法印刷在線路板上。對(duì)無鉛合金在一些替代表面處理上的低擴(kuò)展性也需要進(jìn)行考慮。關(guān)于有效控制穿孔位置的方法早已有了定論，將在后面的文章中討論。 要降低風(fēng)險(xiǎn)，通常的做法是減少一定量的印刷面積。圖4為典型的片式元件間錫珠。當(dāng)作用在一端的焊膏的表面張力大于另一端的表面張力時(shí)就會(huì)產(chǎn)生；不平均的力瞬間作用于器件造成抬起，站立，像打開的吊橋。結(jié)果及討論擴(kuò)展性正如前面描述的，擴(kuò)展性測(cè)試用兩種不同的方法進(jìn)行。一如所料，ENIG表面涂層顯示了完美的擴(kuò)展性，甚至達(dá)到本測(cè)試的上限；IMSN也顯示出了類似的情況，只是在最大間隙處有幾個(gè)點(diǎn)沒有橋連。 需要注意的是，為了比較出“最好”和“最差”的情況，6 mil網(wǎng)板使用的是開孔與焊盤為1：1矩形開孔，5mil使用的是“本壘板”開孔，面積減少10%。 這很可能是由于共晶的錫鉛焊料具有更佳的潤濕性。分析的結(jié)果被用來合并修改的因素，確保定位精度為1 mil (25 。推薦在生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行這個(gè)測(cè)試，這樣可以獲得更多相關(guān)大規(guī)模生產(chǎn)中的系統(tǒng)干擾下的樣本。網(wǎng)板及PWB對(duì)準(zhǔn) 影響網(wǎng)板和PWB對(duì)準(zhǔn)的因素包括PWB對(duì)準(zhǔn)精度的差異，印刷機(jī)對(duì)準(zhǔn)能力的差異，以及印刷機(jī)自身的定位差異。? 使用20/60/20的反轉(zhuǎn)的“反本壘板”形開孔設(shè)計(jì)，發(fā)現(xiàn)能最小化MCSB，而且無立碑產(chǎn)生。OSP和IMSN板上的分布較為均勻。由于組裝工藝在實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行，印刷和貼裝設(shè)備都被調(diào)整得非常好，不存在典型生產(chǎn)環(huán)境中的干擾因素。由于焊膏印刷面積遠(yuǎn)小于焊盤面積，擴(kuò)展不受焊盤邊角的影響。錫鉛焊膏的歷史數(shù)據(jù)表明，一些開孔形狀更易造成立碑(例如矩形)，而有些卻不會(huì)(如“本壘板”形)。 每種元件貼裝300個(gè)：1200800600402。研究中I部分，QFP’s之一開孔與焊盤的比率為1：1，另一個(gè)減少了10%。試驗(yàn)的II部分使用OSP及IMSN。無鉛SMT工藝中網(wǎng)板的優(yōu)化設(shè)計(jì)摘要隨著新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，需要進(jìn)行不斷的完善來促進(jìn)主流應(yīng)用以及持續(xù)的改進(jìn)。在I部分，板表面最終處理包括有機(jī)可焊性保護(hù)膜（OSP），化學(xué)鎳金（ENIG），化學(xué)銀（IMA
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