無鉛電子焊接技術(shù)介紹(存儲版)
【正文】 ee Inspection Lead Free Solder Paste Grainy Surface 表面粗糙 Leaded Solder Paste Smooth Shiny Surface 表面光滑、光亮 Wetting is Reduced with Lead Free Standard Eutectic Solder Joint Lead Free Solder Joint Typical Good Wetting Visible Fillet 潤濕好 Reduced Wetting No Visible Fillet 潤濕減少 無鉛 再流焊 焊點 無鉛 波峰焊 焊點 插裝孔中焊料填充不充分 無鉛焊接常見缺陷 三．無鉛焊接帶來的問題 ? 元件：要求元件耐高溫，焊端無鉛化。 ? 手工電烙鐵焊大多采用 SnCu、 SnAg或 SnAgCu焊料。 其熔點為 227℃ 。 ? 浸潤性差，要求助焊劑活性高。 ? 目前一般認(rèn)為：民品達(dá)到三年壽命就可以了。 ? 與錫鉛釬料相比，無鉛釬料最大的不同是在再流焊和隨后的熱處理及熱時效過程中 金屬間化合物會進(jìn)一步長大 ，從而影響長期可靠性。 ? 由于電子元器件的品種非常多，當(dāng)前正處于過渡時期，特別是元件焊端的鍍層很復(fù)雜，可能會存在某些元件焊端與焊料的失配現(xiàn)象，造成可靠性問題。如果焊料中有 Pb， Bi與 Pb會形成 93℃ 的熔點，將嚴(yán)重影響可靠性。 （ d）過度時期雙面焊（ A面再流焊， B面波峰焊）時， A面的大元件也可采用 SMD焊盤設(shè)計，可減輕焊點剝離現(xiàn)象。開封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，當(dāng)指示濕度＞ 20％（在 23℃ 177。 ? 由于有鉛和無鉛混用時， 特別是當(dāng)無鉛焊端的元器件采用有鉛焊料和有鉛工藝時會發(fā)生嚴(yán)重的可靠性問題，這些問題 不僅 是當(dāng)前過渡階段 無鉛焊接要注意 ，而且對于過渡階段的 有鉛焊接，甚至對于那些獲得法規(guī)豁免的企業(yè)（行業(yè)），也是要注意的問題 。 （ 4）去潮處理注意事項 ? a 應(yīng)把器件碼放在耐高溫 (大于 150℃) 防靜電塑料托盤中進(jìn)行烘烤； ? b 烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲； ? c 操作過程中要輕拿輕放，注意保護(hù)器件的引腳，引腳不能有任何變形和損壞。 （ 3）濕敏元件去潮烘烤原則 a 領(lǐng)料時進(jìn)行核對器件的潮濕敏感度等級。 ? 業(yè)界較一致的看法： （ a） 為了減小焊接過程中 PCB表面△ t， 應(yīng)仔細(xì)考慮散熱設(shè)計， 例如均勻的 元器件分布、銅箔分布，優(yōu)化 PCB板的布局。很可能形成不同的殘留物，在潮濕環(huán)境和一定電壓下，可能會與導(dǎo)電體之間發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，引起表面絕緣電阻（ SIR）的下降。 有鉛焊球與無鉛焊料混用時“氣孔多” ? 有鉛焊球與無鉛焊料混用時，焊球上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤與元件焊端，助焊劑排不出去，造成氣孔。 ? 然而，一些研究顯示， 在撞擊、跌落測試中，用無鉛焊料裝配的結(jié)果比較差。 無鉛焊接帶來的問題 高溫?fù)p壞元件 PCB 龜裂、氣泡、分層 焊點機(jī)械強(qiáng)度
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