【正文】
焊接技術(shù)新進展v 護焊接v v v 工藝CEPREI 38信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH。再流溫度曲線CEPREI 31信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所-實際溫度曲線的測定 優(yōu)化的再流溫度曲線是 SMT組裝中得到優(yōu)質(zhì)焊點的最重要因素之一。溫度上升必須慢(25oC/秒 ),以防止沸騰和飛濺形成小錫珠,同時避免過大熱應(yīng)力。(2) 焊料本已良好潤濕母材,但由于工藝不當,使得母材表面的金屬鍍層完全溶解到液態(tài)釬料中,或是形成了連續(xù)的化合物相,使已經(jīng)鋪展開的液態(tài)釬料回縮,接觸角增大。電子焊接工藝技術(shù)v 華陽多媒體電子有限公司v 仲愷事業(yè)所 生技部v 主講:王海鷗CEPREI 1信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所電子焊接工藝技術(shù)v 主要內(nèi)容v 焊接基本原理v 焊接材料v 手工焊v 波峰焊v 再流焊v 電子焊接工藝新進展CEPREI 2信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所一、焊接基本原理v 焊接的三個理化過程:v 1. 潤濕v 2. 擴散v 3. 合金化v Cu6Sn5,Cu3SnCEPREI 3信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所Young方程 :0o?90o,意味著液體能夠潤濕固體;90o?180o,則液體不能潤濕固體。主要原因有兩點: (1) 母材表