華陽(yáng)多媒體電子有限公司電子焊接技術(shù)培訓(xùn)課件(專業(yè)版)
【正文】 再流溫度曲線的影響參數(shù)中最主要的是 傳送帶速度 和 每個(gè)加熱區(qū)的溫度。CEPREI 7信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所 良好焊接－圖例良好軟釬焊性的圖示元器件引線軟釬焊 性良好即意味著釬料在其表面潤(rùn)濕良好，潤(rùn)濕角小于 90o。n 時(shí)間指數(shù) , = CEPREI 6信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所 不良焊接－圖例軟釬焊性不良即潤(rùn)濕角大于 90o，和 /或鋪展界面存在缺陷。(5) 冷卻區(qū)。CEPREI 32信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所 焊錫膏的再流過(guò)程及工藝參數(shù)的影響 再流溫度曲線參數(shù)及其影響圖 預(yù)熱不足或過(guò)多的再流溫度曲線CEPREI 33信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所 釬料膏的再流過(guò)程及工藝參數(shù)的影響 再流溫度曲線參數(shù)及其影響圖 再流太多或不足CEPREI 34信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所 焊錫膏的再流過(guò)程及工藝參數(shù)的影響 再流溫度曲線參數(shù)及其影響圖 冷卻過(guò)快或不足CEPREI 35信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所 焊錫膏再流焊缺陷分析 釬料球釬料球直徑不能超過(guò)焊盤與印制導(dǎo)線之間的距離；600mm2的范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過(guò) 5個(gè)釬料球。所謂氧化膜層并不是單純的氧化物，而是由氧化物的水合物、氫氧化物、堿式碳酸鹽等組成。t 時(shí)間 。同時(shí)助焊劑開(kāi)始活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始。開(kāi)路產(chǎn)生原因 (1) 釬料膏量不足；(2) 元件引線的共面性不好；(3) 釬料熔化及潤(rùn)濕不好；(4) 引線吸錫或附近有連線孔。釬料膏中的溶劑開(kāi)始蒸發(fā)。電子焊接工藝技術(shù)v 華陽(yáng)多媒體電子有限公司v 仲愷事業(yè)所 生技部v 主講：王海鷗CEPRE
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