無鉛電子焊接技術(shù)介紹(參考版)
2024-12-31 05:44本頁面
【正文】 ?只要嚴(yán)格管理，并掌握正確的工藝方法， 有鉛可以順利向無鉛過度。 無鉛工藝總結(jié)： ⑴ 根據(jù)具體產(chǎn)品選擇材料，并進(jìn)行系統(tǒng)評估 ? 錫膏（合金和焊劑） ? 器件（焊端和本體材料） ? 基板（基材、焊盤表層和阻焊層） ⑵評估現(xiàn)有爐子是否滿足無鉛要求，了解自爐子的溫度分布情況 ⑶ 檢查并修改 PCB焊盤設(shè)計(jì)（散熱、布局），鋼網(wǎng)設(shè)計(jì) ⑷ 嚴(yán)格物料管理 采購、包裝保護(hù)、標(biāo)識、庫存條件 /管理、使用 ⑸ 正確設(shè)置、仔細(xì)優(yōu)化溫度曲線 正確選擇測試點(diǎn)和連接熱耦、溫度 /時(shí)間控制 ⑹ 采用無鉛質(zhì)量檢查標(biāo)準(zhǔn) 把工藝做得更細(xì) ? 目前正處于從有鉛向無鉛過度階段，有不少企業(yè)有鉛、無鉛兩種工藝并存。 ? 對于有防潮要求器件的存放和使用： ? 開封后的器件和經(jīng)過烘烤處理的器件必須存放在相對濕度 ≤20 ％的環(huán)境下（干燥箱或干燥塔），貼裝時(shí)隨取隨用；開封后，在環(huán)境溫度 ≤30℃ ，相對濕度 ≤60 ％的環(huán)境下 72小時(shí)（ 4級）內(nèi)完成貼裝；當(dāng)天沒有貼完的器件，應(yīng)存放在 23177。 1℃ 下烘烤 12～ 48h。 5℃ 時(shí)讀?。?,說明器件已經(jīng)受潮，對受潮器件進(jìn)行去潮處理。 b 對于有防潮要求的器件，檢查是否受潮。 濕敏元件降級使用，根據(jù) 溫度每提高 10℃ ，潮濕敏感元件（ MSL）的敏感度升一級的推理， 過去不被看作濕敏的元件（包括連接器和某些無源元件）也必須謹(jǐn)慎處理。 （ d）再流焊時(shí) 緩慢升溫 ； 盡量降低峰值溫度；讓小元件等著大元件達(dá)到焊接條件。 （ e）為了減少氣孔， BGA、 CSP 焊盤上的過孔應(yīng)采用盲孔技術(shù)，并要求與焊盤表面齊平。 ? 過度階段 BGA、 CSP采用“ SMD”焊盤設(shè)計(jì) 減 少“孔洞” SMD NSMD SMD(soldermask defined) NSMD nonsoldermask defined） 有利于排氣 不有利于排氣 （ c） BGA、 CSP 采用 SMD焊盤設(shè)計(jì)有利于排氣。 盡量使印制板上 △ t達(dá)到最小 值 。 ? 還有一種說法 ：無鉛焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)比有鉛大一些。 2．無鉛產(chǎn)品對元器件的要求 ? 必須考慮元件的 可焊性和耐焊性 ? 必須考慮焊料和元器件表面鍍層的 相容性 ? BOM表上必須標(biāo)注的內(nèi)容： 耐溫、焊端表面鍍層材料、潮敏度等級 （有利于加工廠正確選擇焊接材料，制定工藝路線，設(shè)置溫度曲線） 3．無鉛 PCB材料與焊盤涂鍍層的選擇 ? 必須考慮高溫與 PCB材料的相容性 ? 必須考慮焊料和 PCB焊盤涂鍍層的相容性 4．無鉛產(chǎn)品 PCB設(shè)計(jì) 無鉛 PCB設(shè)計(jì) ? 提倡為環(huán)保設(shè)計(jì)，需要考慮 WEEE在選材、制造、使用、回收成本等方面因素，但到目前為止 還沒有對無鉛 PCB焊盤設(shè)計(jì)提出特殊要求，沒有標(biāo)準(zhǔn) 。 助焊劑不相容可能影響電氣可靠性 電遷移和枝狀結(jié)晶造成導(dǎo)線間的短路 問題舉例 有鉛工藝也遇到了 無鉛元器件 BGA\CSP LLP 特別警惕！ 有的日本元件鍍 SnBi，
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