無鉛電子焊接技術(shù)介紹-文庫吧
2024-12-19 05:44 本頁面
【正文】 548 浸潤性差 應(yīng)對措施： ? 改良助焊劑活性 ? 修改模板開口設(shè)計(jì) ? 提高印刷、貼裝精度 無鉛焊點(diǎn)的特點(diǎn) ? ① 浸潤性差，擴(kuò)展性差。 ? ② 無鉛焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與 AOI需要升級。 ? ③ 無鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時(shí)，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成氣孔。但氣孔不影響機(jī)械強(qiáng)度。 ? ④ 缺陷多 —— 由于浸潤性差，使自定位效應(yīng)減弱。 ? 浸潤性差，要求助焊劑活性高。 Lead Free Inspection Lead Free Solder Paste Grainy Surface 表面粗糙 Leaded Solder Paste Smooth Shiny Surface 表面光滑、光亮 Wetting is Reduced with Lead Free Standard Eutectic Solder Joint Lead Free Solder Joint Typical Good Wetting Visible Fillet 潤濕好 Reduced Wetting No Visible Fillet 潤濕減少 無鉛 再流焊 焊點(diǎn) 無鉛 波峰焊 焊點(diǎn) 插裝孔中焊料填充不充分 無鉛焊接常見缺陷 三．無鉛焊接帶來的問題 ? 元件：要求元件耐高溫，焊端無鉛化。 ? PCB： PCB基材耐更高溫度，不變形，表面鍍覆無鉛化 ? 助焊劑：更好的潤濕性，要與預(yù)熱溫度和焊接溫度相匹配，并滿足環(huán)保要求。 ? 焊接設(shè)備：要適應(yīng)新的焊接溫度要求，抑制焊料高溫氧化 ? 工藝 :印刷、貼片、焊接、清洗、檢測都要適應(yīng)無鉛要求 ? 可靠性問題： 機(jī)械強(qiáng)度、錫須、分層 Liftoff ? 廢料回收和再利用：從含 Ag的 Sn基無鉛焊料中回收 Bi和 Cu是十分困難的，回收 SnAg系合金是一個(gè)新課題。 無鉛焊接帶來的問題 高溫?fù)p壞元件 PCB 龜裂、氣泡、分層 焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度 ? 無鉛焊料硬度比有鉛硬，因此強(qiáng)度高。但不等于高可靠。 ? 在應(yīng)力低的地方，大多數(shù)民用、通信等領(lǐng)域，無鉛焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度比有鉛的可靠性好； ? 在應(yīng)力高的地方，例如軍事、高低溫、低氣壓等惡劣環(huán)境下，由于無鉛蠕變大，因此無鉛比有鉛的可靠性差。 ? 關(guān)于無鉛焊點(diǎn)的可靠性（包括測試方法）還在最初的研究階段。 ? 目前一般認(rèn)為：民品達(dá)到三年壽命就可以了。 無鉛焊點(diǎn)的可靠性與含鉛焊點(diǎn)一樣或更好一些 ，這個(gè)說法正確嗎？ ? 部分正確。 在大部分研究中，無鉛焊料的可靠性和含鉛焊料一樣或者更好。摩托羅拉公司在市場上投放了大約一百萬部無鉛蜂窩電話，有一些是四年前投放的，可靠性與使用含鉛焊料的蜂窩電話一樣，或者更好。 ? 然而，一些研究顯示， 在撞擊、跌落測試中，用無鉛焊料裝配的結(jié)果比較差。非常長期的可靠性也較不確定。 這方面的一個(gè)問題是，無鉛焊料中銅的高溶解性會在銅焊料的界面上產(chǎn)生“空洞”。隨著時(shí)間的推移，這些空洞有可能會削弱焊點(diǎn)的可靠性。
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