無鉛smt工藝中網(wǎng)板的優(yōu)化設(shè)計(更新版)
【正文】 ，6 mil網(wǎng)板使用的是開孔與焊盤為1：1矩形開孔，5mil使用的是“本壘板”開孔，面積減少10%。不管開孔如何，ENIG和IMSN如預(yù)期的那樣表現(xiàn)出完全的擴(kuò)展性，因此它被認(rèn)為在ENIG或IMSN表面最終處理上進(jìn)行組裝時， 組裝者可以繼續(xù)使用現(xiàn)在縮小的QFP開孔。一如所料，ENIG表面涂層顯示了完美的擴(kuò)展性，甚至達(dá)到本測試的上限；IMSN也顯示出了類似的情況，只是在最大間隙處有幾個點(diǎn)沒有橋連。測試結(jié)果只是來源于簡單面積比率計算，沒有考慮焊膏的形成或流動。結(jié)果及討論擴(kuò)展性正如前面描述的，擴(kuò)展性測試用兩種不同的方法進(jìn)行。事實(shí)上生產(chǎn)過程中必須要折衷。當(dāng)作用在一端的焊膏的表面張力大于另一端的表面張力時就會產(chǎn)生；不平均的力瞬間作用于器件造成抬起，站立，像打開的吊橋。 使用了IPC推薦的焊盤標(biāo)準(zhǔn)。圖4為典型的片式元件間錫珠。 兩部分測試中都用到了5mil和6mil厚的金屬網(wǎng)片（分別為125和150μM）。 要降低風(fēng)險，通常的做法是減少一定量的印刷面積。第一種是在金屬裸板上印刷一個已知面積的圓形焊料點(diǎn) (膠點(diǎn))，然后對樣件進(jìn)行回流，并測量回流后的膠點(diǎn)面積。關(guān)于有效控制穿孔位置的方法早已有了定論，將在后面的文章中討論。 來源于早期基礎(chǔ)工藝工作的經(jīng)驗(yàn)被進(jìn)一步完善用來優(yōu)化影響良率的要素。對無鉛合金在一些替代表面處理上的低擴(kuò)展性也需要進(jìn)行考慮。 試驗(yàn)I部分，是使用傳統(tǒng)錫鉛SMT工藝，研究網(wǎng)板開孔大小對錫鉛和無鉛焊膏基準(zhǔn)擴(kuò)展性和缺陷率的影響。如圖1所示，焊膏帶的間距逐漸擴(kuò)大， 以正交的方法印刷在線路板上。 雖然暴露焊盤不會損害可靠性，但它影響到組件的外觀。片式元件間錫珠（Midchip solder ball, MCSB）也是一個常見缺陷，很容易受到網(wǎng)板設(shè)計的影響。圖5表示矩形、本壘板形和反本壘板形開孔。在第II部分，采用了三種新的開孔設(shè)計。 開孔設(shè)計與其他組裝因素互相影響，也會造成立碑。 組裝——全部174塊線路板在一條小的試驗(yàn)線上進(jìn)行組裝。此擴(kuò)展性測試的結(jié)果表明無鉛和錫鉛焊膏的擴(kuò)展性非常接近，無鉛的擴(kuò)展性更好一些。交叉印刷測試比普通擴(kuò)展性測試對潤濕性的定義更好。與原來的方法進(jìn)行比較，這種測試方法提高了精確性，更為客觀和清晰，實(shí)施起來更加快速、經(jīng)濟(jì)。片式元件間錫珠片式元件間錫珠的計算包括板上所有的元器件。元件類型后的字母H和V各自代表水平及垂直放置的元件。然而，這部分?jǐn)?shù)據(jù)依然要被包括，讀者或許可以對這些數(shù)據(jù)的可靠性打個折扣。? 6mil網(wǎng)片比5mil產(chǎn)生更多的立碑。網(wǎng)板開孔的定位精度以及他們與PWB板上開孔對準(zhǔn)的方法決定了焊膏的印刷位置。1 mil (25 sigma的變化通過測量最終完成的測試板，映射出的激光切割機(jī)定位精度顯示出十分有趣的結(jié)果。結(jié)
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