【正文】 2）調(diào)高溫度；3）用光板拖缸20~30min；4）更換鎳槽金厚偏低1）鎳層磷含量高；2）金槽溫度太低；3）金槽PH值太高；4）開新槽時起始劑不足1）提高鎳槽活性；2）提高溫度；3）降低PH值；4）適當加入起始劑下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗印制電路板的可制造性地線設(shè)計 目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。地線設(shè)計 　　若接地線很細，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設(shè)備的定時信號電平不穩(wěn)，抗噪聲性能變壞。　　設(shè)計只由數(shù)字電路組成的印制電路板的地線系統(tǒng)時，將接地線做成閉環(huán)路可以明顯的提高抗噪聲能力。單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應(yīng)設(shè)計為零?！　×?、電地層又是花焊盤又是連線例如一個四層板設(shè)計時采用TOP因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時是用線一條一條去畫的，因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問題。of測試資料來源與格式因此，測試站也是一個分析制程問題點的最佳資料收集來源，經(jīng)由統(tǒng)計結(jié)果，可以獲得斷路、短路及其它絕緣問題的百分比，重工后再行檢測，將數(shù)據(jù)資料整理之后，利用品管方法找出問題的根源，加以解決。測試點數(shù)方面，單面板在10,240點、雙面各8,192點以內(nèi)均可作測試，在測試密度方面，由于探針頭粗細的關(guān)系，較適合運用于AutomaticProbe)測試飛針測試的原理很簡單，僅僅需要兩根探針作x、y、z的移動來逐一測試各線路的兩個端點，因此不需要另外制作昂貴的治具。 無塵室含塵量控制在1萬級（每一立方米里面有一萬個塵埃），濕度控制在4555%，℃，地面必須能抗腐蝕且不導(dǎo)電。 板子出前處理后，必須經(jīng)過兩級粘塵進入涂油機，當板子進入涂油機后會隨著機器斜制的送板滾輪自動靠設(shè)置有涂油感應(yīng)器的固定邊將板子送入涂布輪，板子走進涂布輪時，感應(yīng)器感應(yīng)到板子上的銅面后上涂布輪自動下壓，將需要涂油的板子夾在上下涂布輪之間進行涂油，涂好的板子由烘干段的滾動鏈條上的夾子夾住送入烘干段，當板子完成涂油后上涂布輪會自動松開來涂下一塊板子。冷卻疊板時不要板子與板子之間產(chǎn)生磨擦，板與板的四邊要在同一位置，注意防止油墨擦花。曝光太面溫度30℃。 曝光后的板子必須經(jīng)過顯影把未曝光的油墨用堿性碳酸鈉溶液沖走,顯影出要求的圖像,因油墨表面沒有保護膜,操作時特別要注意擦化問題。 油墨將以片狀剝落,片狀的大小與操作溫度、溶液濃度等方面有關(guān)，在生產(chǎn)中要添加兌水的消泡劑來稀釋褪膜缸中的泡沫。 另外油墨不同于干膜的是，液態(tài)油墨沒有Mylar的保護，所以在生產(chǎn)中特別小心（尤其在無塵室內(nèi)）各操作段擦化等問題。目前采用的電鍍純錫技術(shù)，是順應(yīng)綠色時代需要(無氯、無溴、無鉛)，既克服了上述缺點，對銅鍍層又起到了很好的保護作用。　　　　工作前分析錫和硫酸。下面簡單介紹兩種通過對鍍錫層厚度進行測定的質(zhì)量保證技術(shù)?！　? 產(chǎn)品質(zhì)量問題的產(chǎn)生原因及相應(yīng)措施　　 高電位鍍層呈黑色沒有清晰分界原因 措施金屬濃度低 提高金屬濃度１～３０ｇ／Ｌ藥液溫度低 提高溫度２５176。濕膜的應(yīng)用技巧 　但在今年的四、五月，在使用干膜圖形轉(zhuǎn)移時造成內(nèi)層大批量的報廢、外層在顯影后多次出現(xiàn)沙眼、缺口、斷線造成返工，內(nèi)層在黑化后更嚴重；接著又出現(xiàn)了單面板焊盤嚴重脫落，報廢也很多，這嚴重影響了生產(chǎn)。6*6mil 7*7mil 8*8mil 9*9mil這使?jié)衲さ姆直媛实囊话阍?5μm以下，提高了圖形制作的精密度，而實際生產(chǎn)中干膜的分辨率很難達到50μm。刷板后要達到：銅表面無氧化、銅表面被均勻粗化、銅表面具有嚴格的平整性，還要銅表面無水跡。膜過薄易產(chǎn)生曝光過度，耐蝕性好，電鍍時的絕緣性差，去膜也困難。烘干后的板子要盡快曝光，最好不要超過12小時。　　5．顯影 　　顯影是將沒有曝光的濕膜層部分除去得到所需電路圖形的過程。 　　六 問題得到解決 　　選用適當?shù)臐衲?，調(diào)整了大量的參數(shù)，根據(jù)不同的需要調(diào)整板面濕膜的厚度，使半成品的合格率達到99%，基本上解決了出現(xiàn)的問題。無論是選購或者自配都必須進行科學計算。 定義：一升溶液里所含溶質(zhì)的克數(shù)。 舉例：將100克氫氧化鈉用水溶解，配成500毫升溶液，問這種溶液的克分子濃度是多少?　　解：首先求出氫氧化鈉的克分子數(shù)：5. 當量濃度計算 舉例：鈉的當量＝23/1=23；鐵的當量＝ 波美度與比重換算方法：A．波美度= ()。3，貼膜壓力偏高或偏低貼膜壓力過低時，可能會造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產(chǎn)生間隙而達不到結(jié)合力的要求；貼膜壓力如果過高，抗蝕層的溶劑及可揮發(fā)成份過多揮發(fā)，致使干膜變脆，電鍍電擊后就會起翹剝離。 舉例：A．求出100毫升比重為1．42含量為69％的濃硝酸溶液中含硝酸的克數(shù)?　　解：由比重得知1毫升濃硝酸重1．42克；在1．42克中69％是硝酸的重量，因此1毫升濃硝酸中硝酸的重量＝(60/100)=(克)它們之間如化合價、原子量和元素的當量構(gòu)成相表關(guān)系?！　∪纾?升中含1克分子溶質(zhì)的溶液，它的克分子濃度為1M；含1／，依次類推。 舉例：1：5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。去膜我公司采用47%的氫氧化鈉溶液在5060℃進行，主要是氫氧化鈉使膜層膨脹再細分的過程，控制好參數(shù)孔內(nèi)的濕膜也能褪掉。預(yù)烘不足，在貯存、搬運過程中易粘板，曝光時易粘底片，最終造成斷線或短路；預(yù)烘過度，易顯影不凈，線條邊緣由鋸齒狀。（ D ─ 網(wǎng)沙厚度 d ─ 線徑 w ─ 開口寬） 　　實際透墨量還與濕膜粘度、刮膠壓力、刮膠移動速度有關(guān)，為達到均勻覆蓋，刮刀口要軔磨好。其內(nèi)層工藝操作流程如下： 刷板（基板前處理）　→　絲網(wǎng)印刷　→　烘干　→　曝光　→顯影　→蝕刻　→　去膜　 一般的雙面板工藝流程： 刷板（基板前處理）　→　絲網(wǎng)印刷　→　烘干　→　曝光　→顯影　→電鍍　→　去膜　→　蝕刻　 　　五 濕膜應(yīng)用時的操作要點 　　1．刷板 　　對前工序提供的材料（即生產(chǎn)板）要求板面無嚴重的的氧化、油污、折皺。表一的數(shù)據(jù)表明了濕膜的附著力比干膜好得多，相對于精細線條的制作濕膜要好得多。通過表一可以說明濕膜的附著力： 表一 干膜、濕膜附著力試驗對比表 涂層類型 模 塊 脫 落 比 例（%）先進的濕膜為這些問題的解決提供了一種途徑。C有機污染 炭處理　　 鍍層分布能力差原因 措施金屬濃度高 金屬濃度范圍１５～３０ｇ/L硫酸濃度低 硫酸濃度范圍１８０～２００g/LPart A 濃度低 提高Part A濃度３０～８０mL/L陽極接觸差 檢查及改善接觸效果陰極接觸差 檢查及改善接觸效果　　 陽極有氣泡產(chǎn)生原因 措施陽極表面鈍化（陽極電流密度過高) 計算陽極面積()金屬及硫酸濃度高 稀釋鍍液陽極袋阻塞 檢查、清洗或更新陽極袋　　 蝕板后孔角露銅 原因 措施鍍層晶體不良,主要是干膜污染造成 改用炭芯過濾或炭處理　　 干膜邊的鍍層偏薄或呈光亮原因 措施干膜在鍍液內(nèi)出現(xiàn)滲析現(xiàn)象 檢查干膜流程，特別是曝光時間、顯影及清潔流程　　5 結(jié) 論　　多層印制板的生產(chǎn)是生產(chǎn)流程長、工藝過程較復(fù)雜、質(zhì)量影響因素多、控制較困難的一種制造業(yè)。測試結(jié)果見表２。C陰極電流密度 　　工序過程的質(zhì)量控制　　除了對鍍錫預(yù)浸槽和鍍錫槽中主要藥液的濃度進行控制監(jiān)測外，還需對該工序完成后鍍錫層的厚度進行定期或不定期測定?！　?鍍錫　　 鍍錫液的組成及操作條件　　　　先加入半缸蒸餾水，再慢慢加入98L質(zhì)量分數(shù)為98%的硫酸攪拌冷卻后，加入40kg Tin Salt 235 冷卻至25176。在多層印制板制作中對圖形電鍍后的線路銅層進行電鍍鉛錫／純錫的保護技術(shù)，就是其中一個例子。曝光能量在75150mj/m2，用21格曝光尺曝光格數(shù)為6格殘膜。 涂好油的板子由烘干段滾動鏈條夾子夾住送入烘干段，經(jīng)過一段PMA揮發(fā)、一段預(yù)烘兩段固化、兩段冷卻后完成整個干燥過程；在涂好油的板子入干燥段進行干燥時，油墨里面的PMA會釋出表面揮發(fā)，使油墨不能有效的干燥。(宇宙PCB、TCM等機型)前處理用磨板機或用化學清洗線(IS、宇宙PCB、TCM等機型)。QFP。另外，為保證完工的PCB板線路系統(tǒng)通暢，需在使用高壓電(如250V)多測點的泛用型電測母機上，采用特定接點的針盤對板子進行Open/Short電性測試，此種泛用型的測試機稱之為「自動化測試機」專用型(Dedicated)測試專用型的測試之所以為專用型，主要是因為其所使用的治具(Fixture,外層線路蝕刻后因此，電性測試對于PCB業(yè)者而言，為的就是及早發(fā)現(xiàn)線路功能缺陷的板子。Theover產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。單面板設(shè)計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來的板子裝上器件而不好焊接。用填充塊畫焊盤在設(shè)計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。電子設(shè)備中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和模擬地等。下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗*多層板鍍鎳金工藝流程表2 化學鍍鎳/金常見問題及解決問題原因解決方法可焊性差1）金層太厚或太?。?）沉金后受多次熱沖擊；3）最終水洗不干凈；4）鎳槽生產(chǎn)超過6MTO。而且，選擇性沉金的成本低于整板沉金，是一種很有發(fā)展?jié)摿Φ墓に?。沉鎳?74。 包藍膠紙時，一定要防止藥水滲漏，避免金藥水污染。刷磨174。絡(luò)合劑、還原劑、穩(wěn)定劑以及溫度，是影響反應(yīng)速度的重要因素。回收174?；罨?74。工藝流程第一次焊接后，助焊劑殘余會浸蝕鎳層。 穩(wěn)定劑可阻止在阻焊Cu焊墊之間的基材上析出鎳。磷含量較高時，可焊性好，同時其抗蝕性也好，一般可控制在7~9%。 由于化學浸金是一個置換式反應(yīng)過程，隨著金不斷在鎳底基上沉積，其反應(yīng)速度逐漸下降，因而需注意浸金液的壽命，對于勵樂公司“RONMERSE 以勵樂公司“RONMERSE 微蝕槽微蝕的目的，在于清潔銅表面之氧化及前工序