【正文】 2）調(diào)高溫度；3）用光板拖缸20~30min；4）更換鎳槽金厚偏低1）鎳層磷含量高；2）金槽溫度太低；3）金槽PH值太高；4）開新槽時(shí)起始劑不足1）提高鎳槽活性；2）提高溫度；3）降低PH值；4）適當(dāng)加入起始劑下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→化學(xué)沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)印制電路板的可制造性地線設(shè)計(jì) 目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。地線設(shè)計(jì) 　　若接地線很細(xì)，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設(shè)備的定時(shí)信號(hào)電平不穩(wěn)，抗噪聲性能變壞?！　≡O(shè)計(jì)只由數(shù)字電路組成的印制電路板的地線系統(tǒng)時(shí)，將接地線做成閉環(huán)路可以明顯的提高抗噪聲能力。單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。　　六、電地層又是花焊盤又是連線例如一個(gè)四層板設(shè)計(jì)時(shí)采用TOP因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線一條一條去畫的，因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問題。of測試資料來源與格式因此，測試站也是一個(gè)分析制程問題點(diǎn)的最佳資料收集來源，經(jīng)由統(tǒng)計(jì)結(jié)果，可以獲得斷路、短路及其它絕緣問題的百分比，重工后再行檢測，將數(shù)據(jù)資料整理之后，利用品管方法找出問題的根源，加以解決。測試點(diǎn)數(shù)方面，單面板在10,240點(diǎn)、雙面各8,192點(diǎn)以內(nèi)均可作測試，在測試密度方面，由于探針頭粗細(xì)的關(guān)系，較適合運(yùn)用于AutomaticProbe)測試飛針測試的原理很簡單，僅僅需要兩根探針作x、y、z的移動(dòng)來逐一測試各線路的兩個(gè)端點(diǎn)，因此不需要另外制作昂貴的治具。 無塵室含塵量控制在1萬級(jí)（每一立方米里面有一萬個(gè)塵埃），濕度控制在4555%，℃，地面必須能抗腐蝕且不導(dǎo)電。 板子出前處理后，必須經(jīng)過兩級(jí)粘塵進(jìn)入涂油機(jī)，當(dāng)板子進(jìn)入涂油機(jī)后會(huì)隨著機(jī)器斜制的送板滾輪自動(dòng)靠設(shè)置有涂油感應(yīng)器的固定邊將板子送入涂布輪，板子走進(jìn)涂布輪時(shí)，感應(yīng)器感應(yīng)到板子上的銅面后上涂布輪自動(dòng)下壓，將需要涂油的板子夾在上下涂布輪之間進(jìn)行涂油，涂好的板子由烘干段的滾動(dòng)鏈條上的夾子夾住送入烘干段，當(dāng)板子完成涂油后上涂布輪會(huì)自動(dòng)松開來涂下一塊板子。冷卻疊板時(shí)不要板子與板子之間產(chǎn)生磨擦，板與板的四邊要在同一位置，注意防止油墨擦花。曝光太面溫度30℃。 曝光后的板子必須經(jīng)過顯影把未曝光的油墨用堿性碳酸鈉溶液沖走,顯影出要求的圖像,因油墨表面沒有保護(hù)膜,操作時(shí)特別要注意擦化問題。 油墨將以片狀剝落,片狀的大小與操作溫度、溶液濃度等方面有關(guān)，在生產(chǎn)中要添加兌水的消泡劑來稀釋褪膜缸中的泡沫。 另外油墨不同于干膜的是，液態(tài)油墨沒有Mylar的保護(hù)，所以在生產(chǎn)中特別小心（尤其在無塵室內(nèi)）各操作段擦化等問題。目前采用的電鍍純錫技術(shù)，是順應(yīng)綠色時(shí)代需要(無氯、無溴、無鉛)，既克服了上述缺點(diǎn)，對(duì)銅鍍層又起到了很好的保護(hù)作用?！　　　」ぷ髑胺治鲥a和硫酸。下面簡單介紹兩種通過對(duì)鍍錫層厚度進(jìn)行測定的質(zhì)量保證技術(shù)?！　? 產(chǎn)品質(zhì)量問題的產(chǎn)生原因及相應(yīng)措施　　 高電位鍍層呈黑色沒有清晰分界原因 措施金屬濃度低 提高金屬濃度１～３０ｇ／Ｌ藥液溫度低 提高溫度２５176。濕膜的應(yīng)用技巧 　但在今年的四、五月，在使用干膜圖形轉(zhuǎn)移時(shí)造成內(nèi)層大批量的報(bào)廢、外層在顯影后多次出現(xiàn)沙眼、缺口、斷線造成返工，內(nèi)層在黑化后更嚴(yán)重；接著又出現(xiàn)了單面板焊盤嚴(yán)重脫落，報(bào)廢也很多，這嚴(yán)重影響了生產(chǎn)。6*6mil 7*7mil 8*8mil 9*9mil這使?jié)衲さ姆直媛实囊话阍?5μm以下，提高了圖形制作的精密度，而實(shí)際生產(chǎn)中干膜的分辨率很難達(dá)到50μm。刷板后要達(dá)到：銅表面無氧化、銅表面被均勻粗化、銅表面具有嚴(yán)格的平整性，還要銅表面無水跡。膜過薄易產(chǎn)生曝光過度，耐蝕性好，電鍍時(shí)的絕緣性差，去膜也困難。烘干后的板子要盡快曝光，最好不要超過12小時(shí)?！　?．顯影 　　顯影是將沒有曝光的濕膜層部分除去得到所需電路圖形的過程。 　　六 問題得到解決 　　選用適當(dāng)?shù)臐衲ぃ{(diào)整了大量的參數(shù)，根據(jù)不同的需要調(diào)整板面濕膜的厚度，使半成品的合格率達(dá)到99%，基本上解決了出現(xiàn)的問題。無論是選購或者自配都必須進(jìn)行科學(xué)計(jì)算。 定義：一升溶液里所含溶質(zhì)的克數(shù)。 舉例：將100克氫氧化鈉用水溶解，配成500毫升溶液，問這種溶液的克分子濃度是多少?　　解：首先求出氫氧化鈉的克分子數(shù)：5. 當(dāng)量濃度計(jì)算 舉例：鈉的當(dāng)量＝23/1=23；鐵的當(dāng)量＝ 波美度與比重?fù)Q算方法：A．波美度= ()。3，貼膜壓力偏高或偏低貼膜壓力過低時(shí)，可能會(huì)造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產(chǎn)生間隙而達(dá)不到結(jié)合力的要求；貼膜壓力如果過高，抗蝕層的溶劑及可揮發(fā)成份過多揮發(fā)，致使干膜變脆，電鍍電擊后就會(huì)起翹剝離。 舉例：A．求出100毫升比重為1．42含量為69％的濃硝酸溶液中含硝酸的克數(shù)?　　解：由比重得知1毫升濃硝酸重1．42克；在1．42克中69％是硝酸的重量，因此1毫升濃硝酸中硝酸的重量＝(60/100)=(克)它們之間如化合價(jià)、原子量和元素的當(dāng)量構(gòu)成相表關(guān)系?！　∪纾?升中含1克分子溶質(zhì)的溶液，它的克分子濃度為1M；含1／，依次類推。 舉例：1：5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。去膜我公司采用47%的氫氧化鈉溶液在5060℃進(jìn)行，主要是氫氧化鈉使膜層膨脹再細(xì)分的過程，控制好參數(shù)孔內(nèi)的濕膜也能褪掉。預(yù)烘不足，在貯存、搬運(yùn)過程中易粘板，曝光時(shí)易粘底片，最終造成斷線或短路；預(yù)烘過度，易顯影不凈，線條邊緣由鋸齒狀。（ D ─ 網(wǎng)沙厚度 d ─ 線徑 w ─ 開口寬） 　　實(shí)際透墨量還與濕膜粘度、刮膠壓力、刮膠移動(dòng)速度有關(guān)，為達(dá)到均勻覆蓋，刮刀口要軔磨好。其內(nèi)層工藝操作流程如下： 刷板（基板前處理）　→　絲網(wǎng)印刷　→　烘干　→　曝光　→顯影　→蝕刻　→　去膜　 一般的雙面板工藝流程： 刷板（基板前處理）　→　絲網(wǎng)印刷　→　烘干　→　曝光　→顯影　→電鍍　→　去膜　→　蝕刻　 　　五 濕膜應(yīng)用時(shí)的操作要點(diǎn) 　　1．刷板 　　對(duì)前工序提供的材料（即生產(chǎn)板）要求板面無嚴(yán)重的的氧化、油污、折皺。表一的數(shù)據(jù)表明了濕膜的附著力比干膜好得多，相對(duì)于精細(xì)線條的制作濕膜要好得多。通過表一可以說明濕膜的附著力： 表一 干膜、濕膜附著力試驗(yàn)對(duì)比表 涂層類型 模 塊 脫 落 比 例（%）先進(jìn)的濕膜為這些問題的解決提供了一種途徑。C有機(jī)污染 炭處理　　 鍍層分布能力差原因 措施金屬濃度高 金屬濃度范圍１５～３０ｇ/L硫酸濃度低 硫酸濃度范圍１８０～２００g/LPart A 濃度低 提高Part A濃度３０～８０mL/L陽極接觸差 檢查及改善接觸效果陰極接觸差 檢查及改善接觸效果　　 陽極有氣泡產(chǎn)生原因 措施陽極表面鈍化（陽極電流密度過高) 計(jì)算陽極面積()金屬及硫酸濃度高 稀釋鍍液陽極袋阻塞 檢查、清洗或更新陽極袋　　 蝕板后孔角露銅 原因 措施鍍層晶體不良,主要是干膜污染造成 改用炭芯過濾或炭處理　　 干膜邊的鍍層偏薄或呈光亮原因 措施干膜在鍍液內(nèi)出現(xiàn)滲析現(xiàn)象 檢查干膜流程，特別是曝光時(shí)間、顯影及清潔流程　　5 結(jié) 論　　多層印制板的生產(chǎn)是生產(chǎn)流程長、工藝過程較復(fù)雜、質(zhì)量影響因素多、控制較困難的一種制造業(yè)。測試結(jié)果見表２。C陰極電流密度 　　工序過程的質(zhì)量控制　　除了對(duì)鍍錫預(yù)浸槽和鍍錫槽中主要藥液的濃度進(jìn)行控制監(jiān)測外，還需對(duì)該工序完成后鍍錫層的厚度進(jìn)行定期或不定期測定?！　?鍍錫　　 鍍錫液的組成及操作條件　　　　先加入半缸蒸餾水，再慢慢加入98L質(zhì)量分?jǐn)?shù)為98%的硫酸攪拌冷卻后，加入40kg Tin Salt 235 冷卻至25176。在多層印制板制作中對(duì)圖形電鍍后的線路銅層進(jìn)行電鍍鉛錫／純錫的保護(hù)技術(shù)，就是其中一個(gè)例子。曝光能量在75150mj/m2，用21格曝光尺曝光格數(shù)為6格殘膜。 涂好油的板子由烘干段滾動(dòng)鏈條夾子夾住送入烘干段，經(jīng)過一段PMA揮發(fā)、一段預(yù)烘兩段固化、兩段冷卻后完成整個(gè)干燥過程；在涂好油的板子入干燥段進(jìn)行干燥時(shí)，油墨里面的PMA會(huì)釋出表面揮發(fā)，使油墨不能有效的干燥。(宇宙PCB、TCM等機(jī)型)前處理用磨板機(jī)或用化學(xué)清洗線(IS、宇宙PCB、TCM等機(jī)型)。QFP。另外，為保證完工的PCB板線路系統(tǒng)通暢，需在使用高壓電(如250V)多測點(diǎn)的泛用型電測母機(jī)上，采用特定接點(diǎn)的針盤對(duì)板子進(jìn)行Open/Short電性測試，此種泛用型的測試機(jī)稱之為「自動(dòng)化測試機(jī)」專用型(Dedicated)測試專用型的測試之所以為專用型，主要是因?yàn)槠渌褂玫闹尉?Fixture,外層線路蝕刻后因此，電性測試對(duì)于PCB業(yè)者而言，為的就是及早發(fā)現(xiàn)線路功能缺陷的板子。Theover產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。單面板設(shè)計(jì)在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來的板子裝上器件而不好焊接。用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查，但對(duì)于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。電子設(shè)備中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機(jī)殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和模擬地等。下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)*多層板鍍鎳金工藝流程表2 化學(xué)鍍鎳/金常見問題及解決問題原因解決方法可焊性差1）金層太厚或太薄；2）沉金后受多次熱沖擊；3）最終水洗不干凈；4）鎳槽生產(chǎn)超過6MTO。而且，選擇性沉金的成本低于整板沉金，是一種很有發(fā)展?jié)摿Φ墓に?。沉鎳?74。 包藍(lán)膠紙時(shí)，一定要防止藥水滲漏，避免金藥水污染。刷磨174。絡(luò)合劑、還原劑、穩(wěn)定劑以及溫度，是影響反應(yīng)速度的重要因素。回收174。活化174。工藝流程第一次焊接后，助焊劑殘余會(huì)浸蝕鎳層。 穩(wěn)定劑可阻止在阻焊Cu焊墊之間的基材上析出鎳。磷含量較高時(shí)，可焊性好，同時(shí)其抗蝕性也好，一般可控制在7~9%。 由于化學(xué)浸金是一個(gè)置換式反應(yīng)過程，隨著金不斷在鎳底基上沉積，其反應(yīng)速度逐漸下降，因而需注意浸金液的壽命，對(duì)于勵(lì)樂公司“RONMERSE 以勵(lì)樂公司“RONMERSE 微蝕槽微蝕的目的，在于清潔銅表面之氧化及前工序