【正文】 3，貼膜壓力偏高或偏低貼膜壓力過(guò)低時(shí)，可能會(huì)造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產(chǎn)生間隙而達(dá)不到結(jié)合力的要求；貼膜壓力如果過(guò)高，抗蝕層的溶劑及可揮發(fā)成份過(guò)多揮發(fā)，致使干膜變脆，電鍍電擊后就會(huì)起翹剝離。所以控制好曝光能量很重要。一，干膜掩孔出現(xiàn)破孔很多客戶認(rèn)為，出現(xiàn)破孔后，應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力，以增強(qiáng)其結(jié)合力，其實(shí)這種觀點(diǎn)是不正確的，因?yàn)闇囟群蛪毫^(guò)高后，抗蝕層的溶劑過(guò)度揮發(fā)，使干膜變脆變薄，顯影時(shí)極易被沖破孔，我們始終要保持干膜的韌性，所以，出現(xiàn)破孔后，我們可以從以下幾點(diǎn)做改善：1，降低貼膜溫度及壓力2，改善鉆孔披鋒3，提高曝光能量4，降低顯影壓力5，貼膜后停放時(shí)間不能太長(zhǎng)，以免導(dǎo)致拐角部位半流體狀的藥膜在壓力的作用下擴(kuò)散變薄6，貼膜過(guò)程中干膜不要張得太緊二，干膜電鍍時(shí)出現(xiàn)滲鍍之所以滲鍍，說(shuō)明干膜與覆銅箔板粘結(jié)不牢，使鍍液深入，而造成“負(fù)相”部分鍍層變厚，多數(shù)PCB廠家發(fā)生滲鍍都是由以下幾點(diǎn)造成：1，曝光能量偏高或偏低在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。 波美度與比重?fù)Q算方法：A．波美度= ()。 舉例：A．求出100毫升比重為1．42含量為69％的濃硝酸溶液中含硝酸的克數(shù)?　　解：由比重得知1毫升濃硝酸重1．42克；在1．42克中69％是硝酸的重量，因此1毫升濃硝酸中硝酸的重量＝(60/100)=(克) 測(cè)定方法：比重計(jì)。 定義：物體單位體積所有的重量(單位：克/厘米3)。 舉例：鈉的當(dāng)量＝23/1=23；鐵的當(dāng)量＝它們之間如化合價(jià)、原子量和元素的當(dāng)量構(gòu)成相表關(guān)系。 當(dāng)量的意義：化合價(jià)：反映元素當(dāng)量的內(nèi)在聯(lián)系互相化合所得失電子數(shù)或共同的電子對(duì)數(shù)。符號(hào)：N(克當(dāng)量／升)。 舉例：將100克氫氧化鈉用水溶解，配成500毫升溶液，問(wèn)這種溶液的克分子濃度是多少?　　解：首先求出氫氧化鈉的克分子數(shù)：5. 當(dāng)量濃度計(jì)算　　如：1升中含1克分子溶質(zhì)的溶液，它的克分子濃度為1M；含1／，依次類推。 定義：一升中含1克分子溶質(zhì)的克分子數(shù)表示。 舉例：100克硫酸銅溶于水溶液10升，問(wèn)一升濃度是多少?　　100/10=10克/升3．重量百分比濃度計(jì)算(1)定義：用溶質(zhì)的重量占全部溶液重理的百分比表示。 定義：一升溶液里所含溶質(zhì)的克數(shù)。 舉例：1：5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。 定義：是指溶質(zhì)(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。根據(jù)印制電路板生產(chǎn)的特點(diǎn)，提供六種計(jì)算方法供同行選用。無(wú)論是選購(gòu)或者自配都必須進(jìn)行科學(xué)計(jì)算。由于濕膜能節(jié)約材料成本、設(shè)備成本、能源成本，給公司帶來(lái)了經(jīng)濟(jì)利益，我公司在內(nèi)層及單面板中使用濕膜。 　　六 問(wèn)題得到解決 　　選用適當(dāng)?shù)臐衲ぃ{(diào)整了大量的參數(shù)，根據(jù)不同的需要調(diào)整板面濕膜的厚度，使半成品的合格率達(dá)到99%，基本上解決了出現(xiàn)的問(wèn)題。去膜我公司采用47%的氫氧化鈉溶液在5060℃進(jìn)行，主要是氫氧化鈉使膜層膨脹再細(xì)分的過(guò)程，控制好參數(shù)孔內(nèi)的濕膜也能褪掉。 　　6．蝕刻和去膜 　　蝕刻最終得到我們需要的電路圖形，蝕刻液可以選用堿性三氯化鐵、酸性氯化銅和氨水。優(yōu)化顯影速度使其與曝光量匹配，經(jīng)常清洗噴嘴，讓噴嘴的壓力及分布一致。　　5．顯影 　　顯影是將沒(méi)有曝光的濕膜層部分除去得到所需電路圖形的過(guò)程。曝光時(shí)同一種印制單板盡量在同一位置曝光，盡量保證同一種板子棘手的能量相同。選用功率大的曝光機(jī)，以減少曝光時(shí)間和熱量的累積，保證曝光圖形的穩(wěn)定性和減少粘底片。烘干后的板子要盡快曝光，最好不要超過(guò)12小時(shí)。預(yù)烘不足，在貯存、搬運(yùn)過(guò)程中易粘板，曝光時(shí)易粘底片，最終造成斷線或短路；預(yù)烘過(guò)度，易顯影不凈，線條邊緣由鋸齒狀?！　☆A(yù)烘參數(shù)使用第一面在80100℃烘710分鐘，第二面也在80100℃烘1020分鐘。 　　3．預(yù)烘膜過(guò)薄易產(chǎn)生曝光過(guò)度，耐蝕性好，電鍍時(shí)的絕緣性差，去膜也困難。（ D ─ 網(wǎng)沙厚度 d ─ 線徑 w ─ 開口寬） 　　實(shí)際透墨量還與濕膜粘度、刮膠壓力、刮膠移動(dòng)速度有關(guān)，為達(dá)到均勻覆蓋，刮刀口要軔磨好。膜厚同絲網(wǎng)的透墨量有關(guān)，油墨的理論透墨量（Uth）為： Uth=Dw2 \（w+d）2 1000刷板后的銅箔表面狀態(tài)直接影響PCB的成品率。刷板后要達(dá)到：銅表面無(wú)氧化、銅表面被均勻粗化、銅表面具有嚴(yán)格的平整性，還要銅表面無(wú)水跡。其內(nèi)層工藝操作流程如下： 刷板（基板前處理）　→　絲網(wǎng)印刷　→　烘干　→　曝光　→顯影　→蝕刻　→　去膜　 一般的雙面板工藝流程： 刷板（基板前處理）　→　絲網(wǎng)印刷　→　烘干　→　曝光　→顯影　→電鍍　→　去膜　→　蝕刻　 　　五 濕膜應(yīng)用時(shí)的操作要點(diǎn) 　　1．刷板 　　對(duì)前工序提供的材料（即生產(chǎn)板）要求板面無(wú)嚴(yán)重的的氧化、油污、折皺。 　　4．消除板邊發(fā)毛 　　貼干膜板邊易發(fā)毛、易產(chǎn)生膜碎，在生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)影響板子的合格率，印濕膜的板子邊緣沒(méi)有膜碎和發(fā)毛現(xiàn)象。濕膜在精細(xì)線條的內(nèi)層制作過(guò)程中合格率大大提高，同干膜相比節(jié)約20%的材料成本。這使?jié)衲さ姆直媛实囊话阍?5μm以下，提高了圖形制作的精密度，而實(shí)際生產(chǎn)中干膜的分辨率很難達(dá)到50μm。表一的數(shù)據(jù)表明了濕膜的附著力比干膜好得多，相對(duì)于精細(xì)線條的制作濕膜要好得多。濕膜 0 0 0 0干膜 0．06 0．01 0．02 06*6mil 7*7mil 8*8mil 9*9mil通過(guò)表一可以說(shuō)明濕膜的附著力： 表一 干膜、濕膜附著力試驗(yàn)對(duì)比表 涂層類型 模 塊 脫 落 比 例（%） 　　三 濕膜的特點(diǎn) 　　1. 附著力、覆蓋性好 　　濕膜本身是由感光性樹脂合成，添加了感光劑、色料、填料及溶劑的一種藍(lán)色粘稠狀液體。最后，單面板的問(wèn)題解決了，但要求較高的內(nèi)外層的問(wèn)題沒(méi)有解決。但在今年的四、五月，在使用干膜圖形轉(zhuǎn)移時(shí)造成內(nèi)層大批量的報(bào)廢、外層在顯影后多次出現(xiàn)沙眼、缺口、斷線造成返工，內(nèi)層在黑化后更嚴(yán)重；接著又出現(xiàn)了單面板焊盤嚴(yán)重脫落，報(bào)廢也很多，這嚴(yán)重影響了生產(chǎn)。先進(jìn)的濕膜為這些問(wèn)題的解決提供了一種途徑。導(dǎo)致了濕膜的后續(xù)生產(chǎn)問(wèn)題較多，過(guò)程控制起來(lái)困難，最終濕膜被干膜取代了。摘要：本文結(jié)合我公司的實(shí)際情況，探討了濕膜在高精密度PCB的圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程中的應(yīng)用，介紹了濕膜的特點(diǎn)，對(duì)濕膜的操作工藝及操作過(guò)程中應(yīng)該注意的問(wèn)題進(jìn)行了研究；并且濕膜在我公司解決問(wèn)題起到了立竿見影的效果。濕膜的應(yīng)用技巧 　C有機(jī)污染 炭處理　　 鍍層分布能力差原因 措施金屬濃度高 金屬濃度范圍１５～３０ｇ/L硫酸濃度低 硫酸濃度范圍１８０～２００g/LPart A 濃度低 提高Part A濃度３０～８０mL/L陽(yáng)極接觸差 檢查及改善接觸效果陰極接觸差 檢查及改善接觸效果　　 陽(yáng)極有氣泡產(chǎn)生原因 措施陽(yáng)極表面鈍化（陽(yáng)極電流密度過(guò)高) 計(jì)算陽(yáng)極面積()金屬及硫酸濃度高 稀釋鍍液陽(yáng)極袋阻塞 檢查、清洗或更新陽(yáng)極袋　　 蝕板后孔角露銅 原因 措施鍍層晶體不良,主要是干膜污染造成 改用炭芯過(guò)濾或炭處理　　 干膜邊的鍍層偏薄或呈光亮原因 措施干膜在鍍液內(nèi)出現(xiàn)滲析現(xiàn)象 檢查干膜流程，特別是曝光時(shí)間、顯影及清潔流程　　5 結(jié) 論　　多層印制板的生產(chǎn)是生產(chǎn)流程長(zhǎng)、工藝過(guò)程較復(fù)雜、質(zhì)量影響因素多、控制較困難的一種制造業(yè)。C177。３176?！　? 產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題的產(chǎn)生原因及相應(yīng)措施　　 高電位鍍層呈黑色沒(méi)有清晰分界原因 措施金屬濃度低 提高金屬濃度１～３０ｇ／Ｌ藥液溫度低 提高溫度２５176。測(cè)試結(jié)果見表２。 表1 鍍錫層厚度測(cè)量及電鍍錫穿孔電鍍能力評(píng)價(jià)板號(hào) 1＃ 2＃ 3 4 5 6 7 8 9 10孔壁平均錫鍍層厚度d/μm 板面平均錫鍍層厚度d/μm 電鍍錫的穿孔電鍍能力 　　 X－射線測(cè)厚儀對(duì)鍍錫層厚度的測(cè)定　　采用專用試板進(jìn)行正常生產(chǎn)條件下的電鍍錫操作。對(duì)于每個(gè)飛巴頂夾１０塊板的試驗(yàn)，于電鍍錫結(jié)束后，取10三塊試板，每塊板上取四角和中心共５個(gè)位。下面簡(jiǎn)單介紹兩種通過(guò)對(duì)鍍錫層厚度進(jìn)行測(cè)定的質(zhì)量保證技術(shù)。C陰極電流密度 　　工序過(guò)程的質(zhì)量控制　　除了對(duì)鍍錫預(yù)浸槽和鍍錫槽中主要藥液的濃度進(jìn)行控制監(jiān)測(cè)外，還需對(duì)該工序完成后鍍錫層的厚度進(jìn)行定期或不定期測(cè)定。項(xiàng)目 范圍 最佳值Sn2+ 2030 mL/L 24mL/LW(H2SO4)為98% 160185mL/L 175mL/L酸錫添加劑 A（Sulfotech Part A) 3060mL/L 40mL/L酸錫添加劑 STH(STH Additive Sulfolyt) 3080mL/L 40mL/L酸錫添加劑 B（Sulfotech Part B) 1525mL/L 20mL/L操作溫度 1825176。自動(dòng)添加系統(tǒng)按200AH添加56mL Sulfotech Part A?！　　　」ぷ髑胺治鲥a和硫酸?！　?鍍錫　　 鍍錫液的組成及操作條件　　　　先加入半缸蒸餾水，再慢慢加入98L質(zhì)量分?jǐn)?shù)為98%的硫酸攪拌冷卻后，加入40kg Tin Salt 235 冷卻至25176。　　 鍍錫預(yù)浸槽藥液的維護(hù)與控制　　每處理100m2板材需添加1L硫酸和100mL Sulfotech Part A。項(xiàng)目 范圍 最佳值W(H2SO4)為98％ 3070mL/L 50mL/L酸錫添加劑 A(Solfotech Part A) 37mL/L 5mL/L操作濕度 1530176。目前采用的電鍍純錫技術(shù)，是順應(yīng)綠色時(shí)代需要(無(wú)氯、無(wú)溴、無(wú)鉛)，既克服了上述缺點(diǎn)，對(duì)銅鍍層又起到了很好的保護(hù)作用。在多層印制板制作中對(duì)圖形電鍍后的線路銅層進(jìn)行電鍍鉛錫／純錫的保護(hù)技術(shù)，就是其中一個(gè)例子。其中包括制作過(guò)程中的電鍍保護(hù)技術(shù)、高分子合成材料保護(hù)技術(shù)和制作完成后產(chǎn)品的非金屬材料保護(hù)技術(shù)。對(duì)電鍍純錫的工藝過(guò)程、工序過(guò)程的質(zhì)量控制、產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題的產(chǎn)生原因及所采取的相應(yīng)措施進(jìn)行了簡(jiǎn)單介紹。 另外油墨不同于干膜的是，液態(tài)油墨沒(méi)有Mylar的保護(hù)，所以在生產(chǎn)中特別小心（尤其在無(wú)塵室內(nèi)）各操作段擦化等問(wèn)題。 雖然油墨的DES制程與干膜相似，但是避免干膜與油墨混沖時(shí)溶液所含的化學(xué)元素在生產(chǎn)互相反應(yīng)造成不良品，建議以獨(dú)立的DES拉來(lái)操作液態(tài)油墨。 油墨將以片狀剝落,片狀的大小與操作溫度、溶液濃度等方面有關(guān)，在生產(chǎn)中要添加兌水的消泡劑來(lái)稀釋褪膜缸中的泡沫。 經(jīng)過(guò)顯影