【正文】 、酸性蝕刻后的板子上的油墨必須除去，露出需要的線路和銅面來作下工序。 曝光后的板子必須經(jīng)過顯影把未曝光的油墨用堿性碳酸鈉溶液沖走,顯影出要求的圖像,因油墨表面沒有保護膜,操作時特別要注意擦化問題。 以上條件操作顯影后的線寬線隙能達到1mil/mil，在操作中要特別清潔曝光玻璃、Mylar上的垃圾，減少不良品產(chǎn)生。曝光太面溫度30℃。曝光能量在75150mj/m2，用21格曝光尺曝光格數(shù)為6格殘膜。 干燥冷卻后的板子可以直接曝光不須靜置，用非平行光曝光機進行曝光，因非平行光曝光機用點光源在曝光時不但可以穿透Mylar、板子上的灰塵，而且還可以克服位于光阻表層的塵埃，減少線路的缺口或開路。疊板時不要板子與板子之間產(chǎn)生磨擦，板與板的四邊要在同一位置，注意防止油墨擦花。收板冷卻 涂好油的板子由烘干段滾動鏈條夾子夾住送入烘干段，經(jīng)過一段PMA揮發(fā)、一段預(yù)烘兩段固化、兩段冷卻后完成整個干燥過程；在涂好油的板子入干燥段進行干燥時，油墨里面的PMA會釋出表面揮發(fā)，使油墨不能有效的干燥。油墨新開缸時用新PMA清洗油膜缸，待PMA倒出來后用干凈的無塵紙抹干凈缸里殘留的PMA后加入新油墨，攪拌30分鐘后用4號粘度杯來測量粘度在160200秒(HTP120油墨)，10號杯測量粘度在4060秒(SN50油墨),當粘度超出控制范圍時,用低揮發(fā)性的PMA來調(diào)整油墨粘度,已經(jīng)設(shè)置好的粘度感應(yīng)器會自動添加PMA來稀釋油墨,滾輪(1inch內(nèi)有46條V型刻紋的涂布輪)涂油,干燥后的油墨厚度在810UM之間,此厚度能提供足夠的解像度1mil/1mil和抗酸性蝕刻。 板子出前處理后，必須經(jīng)過兩級粘塵進入涂油機，當板子進入涂油機后會隨著機器斜制的送板滾輪自動靠設(shè)置有涂油感應(yīng)器的固定邊將板子送入涂布輪，板子走進涂布輪時，感應(yīng)器感應(yīng)到板子上的銅面后上涂布輪自動下壓，將需要涂油的板子夾在上下涂布輪之間進行涂油，涂好的板子由烘干段的滾動鏈條上的夾子夾住送入烘干段，當板子完成涂油后上涂布輪會自動松開來涂下一塊板子。涂油粘塵→涂油墨→四段遂道烘干→兩段冷卻→收板。(宇宙PCB、TCM等機型)前處理用磨板機或用化學清洗線(IS、宇宙PCB、TCM等機型)。 7KW全自動或半自動非平行光曝光機.(志聖、AP美國ORC等機型) 無塵室含塵量控制在1萬級（每一立方米里面有一萬個塵埃），濕度控制在4555%，℃，地面必須能抗腐蝕且不導(dǎo)電。內(nèi)層線路油墨水平滾涂工業(yè) A無塵室要求points/sec，所以較適合樣品及小量產(chǎn)；在測試密度方面，飛針測試可適用于極高密度板(Probe)測試飛針測試的原理很簡單，僅僅需要兩根探針作x、y、z的移動來逐一測試各線路的兩個端點，因此不需要另外制作昂貴的治具。QFP?；蚴荅quipment)。Automatic另外，為保證完工的PCB板線路系統(tǒng)通暢，需在使用高壓電(如250V)多測點的泛用型電測母機上，采用特定接點的針盤對板子進行Open/Short電性測試，此種泛用型的測試機稱之為「自動化測試機」來表示)，而泛用測試就是依據(jù)此一原理，依據(jù)孔位置以一G10的基材作Mask，只有在孔的位置探針才能穿過Mask進行電測，因此治具的制作簡易而快速，而且探針可重復(fù)使用。泛用型(Universal測試點數(shù)方面，單面板在10,240點、雙面各8,192點以內(nèi)均可作測試，在測試密度方面，由于探針頭粗細的關(guān)系，較適合運用于專用型(Dedicated)測試專用型的測試之所以為專用型，主要是因為其所使用的治具(Fixture,MAN)，其中最常使用的設(shè)備有三種，分別是專用測試機、泛用測試機及飛針測試機。Grid)、飛針型(Flying因此，測試站也是一個分析制程問題點的最佳資料收集來源，經(jīng)由統(tǒng)計結(jié)果，可以獲得斷路、短路及其它絕緣問題的百分比，重工后再行檢測，將數(shù)據(jù)資料整理之后，利用品管方法找出問題的根源，加以解決。外層線路蝕刻后修補規(guī)格在PCB的制造過程中，有三個階段必須作測試：設(shè)備制作方式與選點測試資料來源與格式因此，電性測試對于PCB業(yè)者而言，為的就是及早發(fā)現(xiàn)線路功能缺陷的板子。舉例而言，空板制作完成后，若板中的斷路能實時檢測出來，通常只需補線即可改善瑕疵，或者至多損失一片空板；但是若未能被檢測出斷路，待板子出貨至下游組裝業(yè)者完成零件安裝，也過爐錫及IR重熔，然而卻在此時被檢測發(fā)現(xiàn)線路有斷路的情形，一般的下游組裝業(yè)者會向讓空板制造公司要求賠償零件費用、重工費、檢驗費等。sofThe在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，因瑕疵而造成成本的損失，在各個階段都有不同的程度，越早發(fā)現(xiàn)則補救的成本越低。overlayer、Board　　十二、外形邊框設(shè)計的不明確，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問題?！　【?、表面貼裝器件焊盤太短因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時是用線一條一條去畫的，因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。　　　bottom四層，但加工時不是按這樣的順序放置，這就要求說明。例如一個四層板設(shè)計時采用TOP單面板設(shè)計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來的板子裝上器件而不好焊接?！　×?、電地層又是花焊盤又是連線用填充塊畫焊盤在設(shè)計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應(yīng)設(shè)計為零。多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成的報廢。焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。　　設(shè)計只由數(shù)字電路組成的印制電路板的地線系統(tǒng)時，將接地線做成閉環(huán)路可以明顯的提高抗噪聲能力。如有可能，接地線的寬度應(yīng)大于3mm?！　∪艚拥鼐€很細，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設(shè)備的定時信號電平不穩(wěn)，抗噪聲性能變壞?！　‰娐钒迳霞扔懈咚龠壿嬰娐?，又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。當信號工作頻率大于10MHz時，地線阻抗變得很大，此時應(yīng)盡量降低地線阻抗，應(yīng)采用就近多點接地。電子設(shè)備中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和模擬地等。在電子設(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法。地線設(shè)計 例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗印制電路板的可制造性地線設(shè)計 目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗*多層板鍍鎳金工藝流程*雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風整平）→絲印字符→外形加工→測試→檢驗 *雙面板噴錫板工藝流程Ni/Cu結(jié)合力差1）前處理效果差；2）一次加入鎳成分太高1）檢查微蝕量及更換除油槽；2）用光板拖缸20~30minAu/Ni結(jié)合力差1）金層腐蝕；2）金槽、鎳槽之間水洗PH83）鎳面鈍化1）升高金槽PH值；2）檢查水的質(zhì)量；3）控制鍍鎳后沉金前打氣及停留時間漏鍍1）活化時間不足；2）鎳槽活性不足1）提高活化時間；2）使用校正液，提高鎳槽活性滲鍍1）蝕刻后殘銅；2）活化后鎳槽前水洗不足；3）活化劑溫度過高；4）鈀濃度太高；5）活化時間過長；6）鎳槽活性太強1）反饋前工序解決；2）延時水洗或加大空氣攪拌；3）降低溫度至控制范圍；4）降低濃度至控制范圍；5）降低活化時間；6）適當使用穩(wěn)定劑鎳厚偏低1）PH 太低；2）溫度太低；3）拖缸不足；4）鎳槽生產(chǎn)超6MTO1）調(diào)高PH值；2）調(diào)高溫度；3）用光板拖缸20~30min；4）更換鎳槽金厚偏低1）鎳層磷含量高；2）金槽溫度太低；3）金槽PH值太高；4）開新槽時起始劑不足1）提高鎳槽活性；2）提高溫度；3）降低PH值；4）適當加入起始劑表2 化學鍍鎳/金常見問題及解決問題原因解決方法可焊性差1）金層太厚或太??；2）沉金后受多次熱沖擊；3）最終水洗不干凈；4）鎳槽生產(chǎn)超過6MTO。其中常見的一些問題及解決方法參見下表2。能夠采用貼紅膠紙的制板，最好能象噴錫板那樣，貼紅膠紙加以保護。由于沉鎳金疏孔的局限性，其表面對微蝕藥水非常敏感，極易造成鎳層腐蝕。而且，選擇性沉金的成本低于整板沉金，是一種很有發(fā)展?jié)摿Φ墓に嚒?選擇性沉金既具有元件粘貼平整的特點，又具有良好的裝配焊接性能。干板174。沉鎳金174。顯影174。干菲林174。刷磨時，不可吝嗇沉金層的浪費，刷磨效果越好，電鍍金層的結(jié)合力越牢固。 包藍膠紙時，一定要防止藥水滲漏，避免金藥水污染。這種工藝流程簡單，性能可靠，既能滿足客戶元件粘貼要求，又能滿足插接性能。 沉金金手指這種類型的板，在制作過程中，先將整板的露銅部分，包括金手指部分進行化學鍍鎳金。水洗174。鍍金174?；罨?74。刷磨174。去膠紙其中，電鍍金為如下工藝流程：酸洗174。包膠紙174。沉鎳金174。絡(luò)合劑、還原劑、穩(wěn)定劑以及溫度，是影響反應(yīng)速度的重要因素。3）工藝控制 一般情況下，印制板化學厚金的金厚控制在20μin左右。 化學厚金是指在還原條件下，金離子被還原為金單質(zhì)（還原劑同化學鍍薄金），均勻沉積在化學薄金上面，在自催化作用下，達到所需要的厚度。干板2）回收174。水洗 174?；瘜W薄金174。沉鎳174?；罨?74。水洗174。水洗174。工藝流程 化學鍍鎳/金除了通常所指之化學鍍薄金外，應(yīng)打金線等需求，又派生出化學厚金工藝；出于耐磨導(dǎo)電等性能要求，也派生出化學鍍鎳金后的電鍍厚金工藝；針對HDI板BGA位拉力要求，也派生出選擇性沉金工藝。遇到這種情況，只能從槽液管理上入手進行改進，使鍍鎳層具有更好的抗蝕性能。第一次焊接后，助焊劑殘余會浸蝕鎳層。 對低檔卡板只做一次焊