【正文】 B．設需配制25克／升硫酸溶液50升，問應量取比量1．84含量為98％硫酸多少體積?　　解：設需配制的50升溶液中硫酸的重量為W，則W＝25克／升 50＝1250克由比重和百分濃度所知，1毫升濃硫酸中硫酸的重量為:(98/100)＝18(克)；則應量取濃硫酸的體積1250/18＝69．4(毫升)在印制電路板制造技術，各種溶液占了很大的比重，對印制電路板的最終產(chǎn)品質量起到關鍵的作用。印后板面膜厚度要控制在1525μm之間，膜過厚容易產(chǎn)生曝光不足、顯影不好，預烘難控制，易造成戰(zhàn)地片，操作困難。 　　2．優(yōu)良的分辨率 　　濕膜與基材的接觸性、覆蓋性好，又采用底片接觸式曝光，縮短了光程，減少了光的能損失、光散射引起的誤差。 　　二 問題的出現(xiàn) 　　我公司在圖形轉移（也含有內層的圖形轉移）過程中一直使用的是干膜，效果也不錯，沒出現(xiàn)什么問題。位置 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10A B C D E 9353 F G 8351 8364 H I 　　同樣，試板月面鍍錫層厚度分布同法可通過Ｘ－射線測厚儀進行測量。C，加入76 L Sulfotech Part A、 L Solfotech Part B、 L STH Additive Sulfolyt ，加蒸餾水至液位，循環(huán)()。 把從冷卻后的板子用雙手接板,并檢查板子兩面涂油墨的質量，有無垃圾及其它品質狀況，再把板子疊放在30度角的放板車上，每60塊為一疊，疊得太多會壓壞油墨。 全自動電腦控制的熱風烘干的涂布線.(WKK代理的systronic系列滾涂線)飛針(Flying如電路板進行電性測試的針盤)僅適用于一種料號，不同料號的板子就無法測試，而且無法回收使用。下游業(yè)者通常會要求PCB制造廠商作百分之百的電性測試，因此會與PCB制造廠商就測試條件及測試方法達成一致的規(guī)格，因此雙方會先就以下事項清楚的定義出來：layer等都設計了外形線且這些外形線不重合，造成pcb生產(chǎn)廠家很難判斷以哪條外形線為準。設計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，這樣在進行光繪數(shù)據(jù)時，因為未選Board層，漏掉連線而斷路，或者會因為選擇Board層的標注線而短路，因此設計時保持圖形層的完整和清晰。在地線設計中應注意以下幾點：下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗*多層板沉鎳金板工藝流程3）工藝控制干菲林是專用于沉鎳金的類型，它不但應具有耐高溫藥液能力，且須具備良好的掩孔能力。此外，電鍍厚金前，一定要將被鍍表面磨刷干凈，否則會引起分層。水洗174。水洗174。第二次焊接的高溫會促使氧化甚至變黑，其固有強度變壞，無法通過振動試驗。但必須注意，太多時不但減低鎳的沉積速度，還會危害到鎳面的可焊性。 SMT 藥水”體系，大約在3MTO，超過它要及時進行更換。 在一般情況下，浸金槽的浸漬時間設定在7~11分鐘，操作溫度控制在80~90℃，可以根據(jù)客戶的要求，通過調節(jié)溫度來控制金厚。常用的微蝕液為酸性過硫酸鈉溶液，參見表1。熱水洗10~15162。50ml/LNa2S2O8H2SO4（d=）酸性清潔劑適用于制作阻焊膜之后的印制電路板的裸銅區(qū)域（一般是焊腳或連接盤的導通孔）進行選擇性鍍覆的化學法。完成反應不需外加電源。本文將著重介紹化學鍍鎳金技術。 化學沉鈀。綜觀當今國內外，針對印制電路板最終表面可焊性涂覆表面處理的方式，主要包括以下幾種：Electroless Nickel and Immersion Gold（1）目前，隨著環(huán)境保護意識的增強，印制板也朝著三無產(chǎn)品（無鉛、無溴、無氯）的方向邁進，今后采用化學浸錫表面涂覆技術的廠家會越來越多，因其具有優(yōu)良的多重焊接性、很高的表面平整度、較低的熱應力、簡易的制程、較好的操作安全性和較低的維護費。 化學鍍鎳金之催化原理作為化學鎳的沉積，必須在催化狀態(tài)下，才能發(fā)生選擇性沉積。PH值3~4162。3化學鍍鎳~化學鍍鎳/金之工藝控制 除油槽一般情況下，印制板化學鍍鎳/金采用酸性除油劑來處理待加工印制板，其作用在于去除銅面之輕度油脂及氧化物，達到銅面清潔及增加潤濕效果的目的。因此，若金層太厚，會使進入焊錫的金量增多，一旦超過3%，焊點將變脆性反而降低其粘接強度。 對低檔卡板只做一次焊接，一般不會有問題。水洗174。 化學厚金是指在還原條件下，金離子被還原為金單質（還原劑同化學鍍薄金），均勻沉積在化學薄金上面，在自催化作用下，達到所需要的厚度。去膠紙其中，電鍍金為如下工藝流程：酸洗174。 選擇性沉金既具有元件粘貼平整的特點，又具有良好的裝配焊接性能。*雙面板鍍鎳金工藝流程在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法。多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成的報廢?！　　ayer、Board舉例而言，空板制作完成后，若板中的斷路能實時檢測出來，通常只需補線即可改善瑕疵，或者至多損失一片空板；但是若未能被檢測出斷路，待板子出貨至下游組裝業(yè)者完成零件安裝，也過爐錫及IR重熔，然而卻在此時被檢測發(fā)現(xiàn)線路有斷路的情形，一般的下游組裝業(yè)者會向讓空板制造公司要求賠償零件費用、重工費、檢驗費等。MAN)，其中最常使用的設備有三種，分別是專用測試機、泛用測試機及飛針測試機?；蚴?涂油粘塵→涂油墨→四段遂道烘干→兩段冷卻→收板。收板 以上條件操作顯影后的線寬線隙能達到1mil/mil，在操作中要特別清潔曝光玻璃、Mylar上的垃圾，減少不良品產(chǎn)生。 雖然油墨的DES制程與干膜相似，但是避免干膜與油墨混沖時溶液所含的化學元素在生產(chǎn)互相反應造成不良品，建議以獨立的DES拉來操作液態(tài)油墨?！　?鍍錫預浸槽藥液的維護與控制　　每處理100m2板材需添加1L硫酸和100mL Sulfotech Part A。 表1 鍍錫層厚度測量及電鍍錫穿孔電鍍能力評價板號 1＃ 2＃ 3 4 5 6 7 8 9 10孔壁平均錫鍍層厚度d/μm 板面平均錫鍍層厚度d/μm 電鍍錫的穿孔電鍍能力 　　 X－射線測厚儀對鍍錫層厚度的測定　　采用專用試板進行正常生產(chǎn)條件下的電鍍錫操作。導致了濕膜的后續(xù)生產(chǎn)問題較多，過程控制起來困難，最終濕膜被干膜取代了。濕膜 0 0 0 0膜厚同絲網(wǎng)的透墨量有關，油墨的理論透墨量（Uth）為： Uth=Dw2 \（w+d）2 1000曝光時同一種印制單板盡量在同一位置曝光，盡量保證同一種板子棘手的能量相同。 定義：一升中含1克分子溶質的克分子數(shù)表示。 測定方法：比重計。一，干膜掩孔出現(xiàn)破孔很多客戶認為，出現(xiàn)破孔后，應當加大貼膜溫度和壓力，以增強其結合力，其實這種觀點是不正確的，因為溫度和壓力過高后，抗蝕層的溶劑過度揮發(fā)，使干膜變脆變薄，顯影時極易被沖破孔，我們始終要保持干膜的韌性，所以，出現(xiàn)破孔后，我們可以從以下幾點做改善：1，降低貼膜溫度及壓力2，改善鉆孔披鋒3，提高曝光能量4，降低顯影壓力5，貼膜后停放時間不能太長，以免導致拐角部位半流體狀的藥膜在壓力的作用下擴散變薄6，貼膜過程中干膜不要張得太緊二，干膜電鍍時出現(xiàn)滲鍍之所以滲鍍，說明干膜與覆銅箔板粘結不牢，使鍍液深入，而造成“負相”部分鍍層變厚，多數(shù)PCB廠家發(fā)生滲鍍都是由以下幾點造成：1，曝光能量偏高或偏低在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進行光聚合反應，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。符號：N(克當量／升)。根據(jù)印制電路板生產(chǎn)的特點，提供六種計算方法供同行選用。優(yōu)化顯影速度使其與曝光量匹配，經(jīng)常清洗噴嘴，讓噴嘴的壓力及分布一致。 　　3．預烘濕膜在精細線條的內層制作過程中合格率大大提高，同干膜相比節(jié)約20%的材料成本。最后，單面板的問題解決了，但要求較高的內外層的問題沒有解決。３176。自動添加系統(tǒng)按200AH添加56mL Sulfotech Part A。對電鍍純錫的工藝過程、工序過程的質量控制、產(chǎn)品質量問題的產(chǎn)生原因及所采取的相應措施進行了簡單介紹。油墨新開缸時用新PMA清洗油膜缸，待PMA倒出來后用干凈的無塵紙抹干凈缸里殘留的PMA后加入新油墨，攪拌30分鐘后用4號粘度杯來測量粘度在160200秒(HTP120油墨)，10號杯測量粘度在4060秒(SN50油墨),當粘度超出控制范圍時,用低揮發(fā)性的PMA來調整油墨粘度,已經(jīng)設置好的粘度感應器會自動添加PMA來稀釋油墨,滾輪(1inch內有46條V型刻紋的涂布輪)涂油,干燥后的油墨厚度在810UM之間,此厚度能提供足夠的解像度1mil/1mil和抗酸性蝕刻。 7KW全自動或半自動非平行光曝光機.(志聖、AP美國ORC等機型)points/sec，所以較適合樣品及小量產(chǎn)；在測試密度方面，飛針測試可適用于極高密度板(泛用型(Universal設備制作方式與選點　　九、表面貼裝器件焊盤太短如有可能，接地線的寬度應大于3mm。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。能夠采用貼紅膠紙的制板，最好能象噴錫板那樣，貼紅膠紙加以保護。干菲林174。鍍金174。3）工藝控制化學薄金174。老化的槽液中，阻焊膜滲出的有機物量增高，沉積速度減慢，鍍層可焊性變壞。 去離子水3級逆流水洗3~4162。C25~35176。1此外，熱風整平對通孔拐角處的覆蓋較差，而化學鍍鎳/金卻很好。 在鍍件浸金保護后，不但可以取代拔插不頻繁的金手指用途（如電腦內存條），同時還可以避免金手指附近連接導電線處斜邊時所遺留之裸銅切口。任何新印制電路板表面可焊性處理方式應當能擔當N次插拔之重任。 電鍍鎳金；（8）但化學鍍鎳/金有工序多、返工困難、生產(chǎn)效率低、成本高、廢液難處理等缺點。我國港臺地區(qū)起步較早，而大陸則較晚，于1996年前后才開始化學鍍鎳金的批量生產(chǎn)。 毛曉麗 (南京職業(yè)信息技術學院，南京,210013)印制電路板用化學鍍鎳金工藝探討(二) 323~25176。C化學浸金去離子