【正文】 B的制造過(guò)程中，有三個(gè)階段必須作測(cè)試：測(cè)試資料來(lái)源與格式舉例而言，空板制作完成后，若板中的斷路能實(shí)時(shí)檢測(cè)出來(lái)，通常只需補(bǔ)線即可改善瑕疵，或者至多損失一片空板；但是若未能被檢測(cè)出斷路，待板子出貨至下游組裝業(yè)者完成零件安裝，也過(guò)爐錫及IR重熔，然而卻在此時(shí)被檢測(cè)發(fā)現(xiàn)線路有斷路的情形，一般的下游組裝業(yè)者會(huì)向讓空板制造公司要求賠償零件費(fèi)用、重工費(fèi)、檢驗(yàn)費(fèi)等。of在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，因瑕疵而造成成本的損失，在各個(gè)階段都有不同的程度，越早發(fā)現(xiàn)則補(bǔ)救的成本越低。layer、Board，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問(wèn)題。因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線一條一條去畫的，因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。　　　例如一個(gè)四層板設(shè)計(jì)時(shí)采用TOP　　六、電地層又是花焊盤又是連線單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。多層板中兩個(gè)孔重疊，如一個(gè)孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成的報(bào)廢。　　設(shè)計(jì)只由數(shù)字電路組成的印制電路板的地線系統(tǒng)時(shí)，將接地線做成閉環(huán)路可以明顯的提高抗噪聲能力?！　∪艚拥鼐€很細(xì)，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設(shè)備的定時(shí)信號(hào)電平不穩(wěn)，抗噪聲性能變壞。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHz時(shí)，地線阻抗變得很大，此時(shí)應(yīng)盡量降低地線阻抗，應(yīng)采用就近多點(diǎn)接地。在電子設(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法。地線設(shè)計(jì) 下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→化學(xué)沉鎳金→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)印制電路板的可制造性地線設(shè)計(jì) 目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。*雙面板鍍鎳金工藝流程N(yùn)i/Cu結(jié)合力差1）前處理效果差；2）一次加入鎳成分太高1）檢查微蝕量及更換除油槽；2）用光板拖缸20~30minAu/Ni結(jié)合力差1）金層腐蝕；2）金槽、鎳槽之間水洗PH83）鎳面鈍化1）升高金槽PH值；2）檢查水的質(zhì)量；3）控制鍍鎳后沉金前打氣及停留時(shí)間漏鍍1）活化時(shí)間不足；2）鎳槽活性不足1）提高活化時(shí)間；2）使用校正液，提高鎳槽活性滲鍍1）蝕刻后殘銅；2）活化后鎳槽前水洗不足；3）活化劑溫度過(guò)高；4）鈀濃度太高；5）活化時(shí)間過(guò)長(zhǎng)；6）鎳槽活性太強(qiáng)1）反饋前工序解決；2）延時(shí)水洗或加大空氣攪拌；3）降低溫度至控制范圍；4）降低濃度至控制范圍；5）降低活化時(shí)間；6）適當(dāng)使用穩(wěn)定劑鎳厚偏低1）PH 太低；2）溫度太低；3）拖缸不足；4）鎳槽生產(chǎn)超6MTO1）調(diào)高PH值；2）調(diào)高溫度；3）用光板拖缸20~30min；4）更換鎳槽金厚偏低1）鎳層磷含量高；2）金槽溫度太低；3）金槽PH值太高；4）開新槽時(shí)起始劑不足1）提高鎳槽活性；2）提高溫度；3）降低PH值；4）適當(dāng)加入起始劑其中常見的一些問(wèn)題及解決方法參見下表2。由于沉鎳金疏孔的局限性，其表面對(duì)微蝕藥水非常敏感，極易造成鎳層腐蝕。 選擇性沉金既具有元件粘貼平整的特點(diǎn)，又具有良好的裝配焊接性能。干板174。顯影174。刷磨時(shí)，不可吝嗇沉金層的浪費(fèi)，刷磨效果越好，電鍍金層的結(jié)合力越牢固。 沉金金手指這種類型的板，在制作過(guò)程中，先將整板的露銅部分，包括金手指部分進(jìn)行化學(xué)鍍鎳金。水洗174。活化174。去膠紙其中，電鍍金為如下工藝流程：酸洗174。沉鎳金174。 一般情況下，印制板化學(xué)厚金的金厚控制在20μin左右。 化學(xué)厚金是指在還原條件下，金離子被還原為金單質(zhì)（還原劑同化學(xué)鍍薄金），均勻沉積在化學(xué)薄金上面，在自催化作用下，達(dá)到所需要的厚度。干板2）水洗 174。沉鎳174。水洗174。 化學(xué)鍍鎳/金除了通常所指之化學(xué)鍍薄金外，應(yīng)打金線等需求，又派生出化學(xué)厚金工藝；出于耐磨導(dǎo)電等性能要求，也派生出化學(xué)鍍鎳金后的電鍍厚金工藝；針對(duì)HDI板BGA位拉力要求，也派生出選擇性沉金工藝。遇到這種情況，只能從槽液管理上入手進(jìn)行改進(jìn)，使鍍鎳層具有更好的抗蝕性能。 對(duì)低檔卡板只做一次焊接，一般不會(huì)有問(wèn)題。 為了減少Ni/Au所受污染，烘烤型字符印刷應(yīng)安排在Ni/Au工藝之前。 過(guò)高的PH，使鍍層中磷含量下降，鍍層抗蝕性不良，焊接性變壞。 鎳槽反應(yīng)副產(chǎn)物磷酸鈉（根）造成槽液“老化”，污染溶液。嚴(yán)重時(shí)，還會(huì)在第二次波峰焊之后發(fā)生潛伏在內(nèi)的黑色鎳銹，導(dǎo)致可焊性劣化與焊點(diǎn)強(qiáng)度不足。 據(jù)資料報(bào)導(dǎo)，沒(méi)有或很少有選擇性腐蝕；，鎳層發(fā)生腐蝕；，鎳層里發(fā)生強(qiáng)烈的不可控制的腐蝕。因此，若金層太厚，會(huì)使進(jìn)入焊錫的金量增多，一旦超過(guò)3%，焊點(diǎn)將變脆性反而降低其粘接強(qiáng)度。5 化學(xué)鍍鎳/金可焊性控制工藝控制需關(guān)心的問(wèn)題有：磷含量問(wèn)題、溶液PH值控制問(wèn)題、鎳槽壽命控制問(wèn)題、溶液活性與穩(wěn)定劑關(guān)系問(wèn)題、溶液負(fù)載量（Loading factor）問(wèn)題、鍍鎳槽的配制問(wèn)題、程式選擇問(wèn)題和槽內(nèi)壁鎳層之去除問(wèn)題。如前所述，其形成過(guò)程為Pd與Cu的化學(xué)置換反應(yīng)?；瘜W(xué)鍍鎳/金之工藝控制 除油槽一般情況下，印制板化學(xué)鍍鎳/金采用酸性除油劑來(lái)處理待加工印制板，其作用在于去除銅面之輕度油脂及氧化物，達(dá)到銅面清潔及增加潤(rùn)濕效果的目的。~1162。去離子水2級(jí)逆流水洗~5化學(xué)鍍鎳82~90176?；瘜W(xué)鍍鎳1132~3162。100g/L20ml/L3~4162。自來(lái)水CCupraprosH2SO4（d=）PH值 工序名稱Aurotech 的工藝流程及操作參數(shù)見表1。Aurotech 工藝能在裸露的銅表面和金屬化孔內(nèi)沉積均勻的化學(xué)鎳/金鍍層，即使是高厚徑比的小孔也如此。作為可焊鍍層金的厚度不能太高，否則會(huì)產(chǎn)生脆性和焊點(diǎn)不牢的故障，但金層太薄防護(hù)性能變壞。當(dāng)鎳浸入含Au（CN）2—的溶液中，立即受到溶液的浸蝕拋出2個(gè)電子，并立即被Au（CN）2—所捕獲而迅速在鎳上析出Au：2 Au（CN）2— + Ni → 2 Au + Ni2+ + 4 CN —~。以次磷酸鈉為還原劑的酸性化學(xué)鍍鎳的反應(yīng)比較復(fù)雜，以下列四個(gè)反應(yīng)加以說(shuō)明：H2PO2— + H2O → H + + HPO32— + 2 H Ni2+ + 2 H → Ni + 2 H +H2PO2— + H → H2O + OH— + PH2PO2— + H2O → H + + HPO32— + H2由上可見，在催化條件下，化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生鎳沉積的同時(shí)，不但伴隨著磷（P）的析出，而且產(chǎn)生氫氣（H2）的逸出。 化學(xué)鍍鎳金之催化原理作為化學(xué)鎳的沉積，必須在催化狀態(tài)下，才能發(fā)生選擇性沉積。 化學(xué)鍍鎳金工藝原理化學(xué)鍍鎳金最早應(yīng)用于五金電鍍的表面處理，后來(lái)以次磷酸鈉（NaH2PO2）為還原劑的酸性鍍液，逐漸運(yùn)用于印制板業(yè)界。目前，隨著環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)，印制板也朝著三無(wú)產(chǎn)品（無(wú)鉛、無(wú)溴、無(wú)氯）的方向邁進(jìn)，今后采用化學(xué)浸錫表面涂覆技術(shù)的廠家會(huì)越來(lái)越多，因其具有優(yōu)良的多重焊接性、很高的表面平整度、較低的熱應(yīng)力、簡(jiǎn)易的制程、較好的操作安全性和較低的維護(hù)費(fèi)。90年代，由于化學(xué)鍍鎳/金技術(shù)的突破，加上印制板要求導(dǎo)線微細(xì)化、小孔徑化等，而化學(xué)鍍鎳/金，它具有鍍層平坦、接觸電阻低、可焊性好，且有一定耐磨等優(yōu)點(diǎn)，特別適合打線（Wire Bonding）工藝的印制板，成為不可缺少的鍍層。與熱風(fēng)整平制程所加工焊墊之較惡劣平坦度有關(guān)的漏印數(shù)量，是改變此種表面可焊性涂覆處理方式的原因之一。其中，熱風(fēng)整平是自阻焊膜于裸銅板上進(jìn)行制作之制造工藝（SMOBC）采用以來(lái)，迄今為止使用最為廣泛的成品印制電路板最終表面可焊性涂覆處理方式。[關(guān)鍵詞] 印制電路板，化學(xué)鎳金，工藝1綜觀當(dāng)今國(guó)內(nèi)外，針對(duì)印制電路板最終表面可焊性涂覆表面處理的方式，主要包括以下幾種：Electroless Nickel and Immersion Gold（1） 有機(jī)可焊性保護(hù)劑；（3） 化學(xué)鍍銀；（5） 錫 / 鉛再流化處理；（7） 化學(xué)沉鈀。除了集成容易之外，裝配者對(duì)待處理印制電路板的表面平坦性也非常敏感。但它需要“工藝導(dǎo)線”達(dá)到互連，受高密度印制板SMT安裝限制。目前，其在印制板表面涂層也占有一席之地，但此保護(hù)膜薄易劃傷，又不導(dǎo)電，且存在下道測(cè)試檢驗(yàn)困難等缺點(diǎn)。本文將著重介紹化學(xué)鍍鎳金技術(shù)。完成反應(yīng)不需外加電源。 浸金原理鎳面上浸金是一種置換反應(yīng)。另外需指出，化學(xué)鍍鎳/金鍍層的焊接性能是由鎳層來(lái)體現(xiàn)的，金只是為了保護(hù)鎳的可焊性能而提供的。安美特（Atotech）公司的化學(xué)鍍鎳金Aurotech工藝流程適用于制作阻焊膜之后的印制電路板的裸銅區(qū)域（一般是焊腳或連接盤的導(dǎo)通孔）進(jìn)行選擇性鍍覆的化學(xué)法。與有機(jī)可焊涂層相比較，除了熔焊性能之外，Aurotech 鍍層還具有好的搭接焊、接觸導(dǎo)通和散熱功能。 工序號(hào)配制濃度酸性清潔劑35~40176。3級(jí)逆流水洗Na2S2O8H2SO4（d=）C自來(lái)水3~4162。50ml/L3~5162。200ml/L50ml/L1~2162。4~去離子水3~4162。238ml/L2ml/L3g/L10~15162。熱水洗4常用的微蝕液為酸性過(guò)硫酸鈉溶液，參見表1?；罨刍罨淖饔茫窃阢~面析出一層鈀，作為化學(xué)鍍鎳起始反應(yīng)之催化晶核?；瘜W(xué)鍍鎳槽化學(xué)鍍鎳是通過(guò)在Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生成原子態(tài)H，同時(shí)H原子在Pd催化條件下，將Ni2+還原為單質(zhì)Ni而沉積在裸銅面上的過(guò)程。1）金槽之Au絡(luò)合劑、PH值、SG、溫度、浸漬時(shí)間要控制好。 在一般情況下，浸金槽的浸漬時(shí)間設(shè)定在7~11分鐘，操作溫度控制在80~90℃，可以根據(jù)客戶的要求，通過(guò)調(diào)節(jié)溫度來(lái)控制金厚。 2）沉積速率與浸金厚度問(wèn)題 SMT 藥水”為例，此金層能防止鎳底不被氧化。 3）使用壽命問(wèn)題 SMT 藥水”體系，大約在3MTO，超過(guò)它要及時(shí)進(jìn)行更換。 4）金回收處理問(wèn)題為了節(jié)省成本，金槽后需加裝回收水洗，同時(shí)還能減輕對(duì)環(huán)境的污染。換言之，焊接是發(fā)生在鎳面上，金層只是為了保護(hù)鎳面，防止其鈍化（氧化）。當(dāng)鎳面鍍金后，因NiAu層Au層薄、疏松、孔隙多，在潮濕的空氣中，Ni為負(fù)極，Au為正極，由于電子遷移產(chǎn)生化學(xué)電池式腐蝕，又稱焦凡尼式腐蝕，造成鎳面氧化生銹。這就需要更換槽液，一般在金屬追加量達(dá)4~5MTO時(shí)，應(yīng)更換。 但必須注意，太多時(shí)不但減低鎳的沉積速度，還會(huì)危害到鎳面的可焊性。第二次焊接的高溫會(huì)促使氧化甚至變黑，其固有強(qiáng)度變壞，