【正文】 沙眼、缺口、斷線造成返工，內(nèi)層在黑化后更嚴(yán)重；接著又出現(xiàn)了單面板焊盤嚴(yán)重脫落，報(bào)廢也很多，這嚴(yán)重影響了生產(chǎn)。針對(duì)這些問(wèn)題我和同事作了相應(yīng)的試驗(yàn)查找原因，對(duì)清洗、刷板的效果進(jìn)行了跟蹤，最后貼膜前的板子都達(dá)到了最佳效果；我們又改變了貼膜的方法，對(duì)貼膜機(jī)的參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化，改變顯影液的參數(shù)，針對(duì)單面板我們又對(duì)打磨效果進(jìn)行了跟蹤。最后，單面板的問(wèn)題解決了，但要求較高的內(nèi)外層的問(wèn)題沒(méi)有解決。根據(jù)市場(chǎng)的需要，為提高我公司的技術(shù)水平，為解決這個(gè)問(wèn)題，我們采用了先進(jìn)的濕膜來(lái)進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。 　　三 濕膜的特點(diǎn) 　　1. 附著力、覆蓋性好 　　濕膜本身是由感光性樹脂合成，添加了感光劑、色料、填料及溶劑的一種藍(lán)色粘稠狀液體?；纳系陌伎印潅糠峙c濕膜的接觸良好，且濕膜主要是通過(guò)化學(xué)鍵的作用與基材來(lái)粘合的，從而濕膜與基材銅箔間有優(yōu)良好的附著力，使用絲網(wǎng)印刷能得到很好的覆蓋性，這為高密度的精細(xì)線條PCB的加工提供條件。通過(guò)表一可以說(shuō)明濕膜的附著力： 表一 干膜、濕膜附著力試驗(yàn)對(duì)比表 涂層類型 模 塊 脫 落 比 例（%）6*6mil 7*7mil 8*8mil 9*9mil干膜 0．06 0．01 0．02 0濕膜 0 0 0 0表一的數(shù)據(jù)表明了濕膜的附著力比干膜好得多，相對(duì)于精細(xì)線條的制作濕膜要好得多。 　　2．優(yōu)良的分辨率 　　濕膜與基材的接觸性、覆蓋性好，又采用底片接觸式曝光，縮短了光程，減少了光的能損失、光散射引起的誤差。這使?jié)衲さ姆直媛实囊话阍?5μm以下，提高了圖形制作的精密度，而實(shí)際生產(chǎn)中干膜的分辨率很難達(dá)到50μm。 　　3．成本低廉 　　濕膜的厚度可控，一般來(lái)說(shuō)比干膜較薄，包裝費(fèi)用也低，相對(duì)來(lái)講濕膜成本要低點(diǎn)。濕膜在精細(xì)線條的內(nèi)層制作過(guò)程中合格率大大提高，同干膜相比節(jié)約20%的材料成本。顯影濕的速度要快30%，蝕刻速度也可提高10—20%，褪膜的速度也可增加，從而節(jié)約了能源、提高設(shè)備的利用率，最終成本降低了。 　　4．消除板邊發(fā)毛 　　貼干膜板邊易發(fā)毛、易產(chǎn)生膜碎，在生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)影響板子的合格率，印濕膜的板子邊緣沒(méi)有膜碎和發(fā)毛現(xiàn)象。 　　四 濕膜的工藝流程 　　我們公司根據(jù)自身?xiàng)l件，使用了多種濕膜，最后選用了北京力拓達(dá)的濕膜。其內(nèi)層工藝操作流程如下： 刷板（基板前處理）　→　絲網(wǎng)印刷　→　烘干　→　曝光　→顯影　→蝕刻　→　去膜　 一般的雙面板工藝流程： 刷板（基板前處理）　→　絲網(wǎng)印刷　→　烘干　→　曝光　→顯影　→電鍍　→　去膜　→　蝕刻　 　　五 濕膜應(yīng)用時(shí)的操作要點(diǎn) 　　1．刷板 　　對(duì)前工序提供的材料（即生產(chǎn)板）要求板面無(wú)嚴(yán)重的的氧化、油污、折皺。我們采用酸洗（5%硫酸）噴淋，除去有機(jī)雜質(zhì)和無(wú)機(jī)污物，然后使用500目的尼龍刷輥磨刷。刷板后要達(dá)到：銅表面無(wú)氧化、銅表面被均勻粗化、銅表面具有嚴(yán)格的平整性，還要銅表面無(wú)水跡。這種效果增強(qiáng)了濕膜與銅箔表面的結(jié)合力，以滿足后續(xù)工序工藝的要求。刷板后的銅箔表面狀態(tài)直接影響PCB的成品率。 　　2．絲網(wǎng)印刷 　　為達(dá)到需要厚度的濕膜，絲印前要選絲網(wǎng)，要注意絲網(wǎng)的厚度、目數(shù)（即單位長(zhǎng)度上的線數(shù)）。膜厚同絲網(wǎng)的透墨量有關(guān)，油墨的理論透墨量（Uth）為： Uth=Dw2 \（w+d）2 1000（ D ─ 網(wǎng)沙厚度 d ─ 線徑 w ─ 開口寬） 　　實(shí)際透墨量還與濕膜粘度、刮膠壓力、刮膠移動(dòng)速度有關(guān)，為達(dá)到均勻覆蓋，刮刀口要軔磨好。印后板面膜厚度要控制在1525μm之間，膜過(guò)厚容易產(chǎn)生曝光不足、顯影不好，預(yù)烘難控制，易造成戰(zhàn)地片，操作困難。膜過(guò)薄易產(chǎn)生曝光過(guò)度，耐蝕性好，電鍍時(shí)的絕緣性差，去膜也困難。，膜后應(yīng)小于20μm. 　　濕膜在用前要調(diào)好粘度，并充分?jǐn)嚢杈鶆?，靜止十五分鐘，絲印房間的環(huán)境要保持潔凈，以免外來(lái)雜物落在面上影響板子的合格率，溫度要控制在20℃左右，相對(duì)濕度要在50%上下。 　　3．預(yù)烘　　預(yù)烘參數(shù)使用第一面在80100℃烘710分鐘，第二面也在80100℃烘1020分鐘。預(yù)烘主要是蒸發(fā)油墨中的溶劑，預(yù)烘關(guān)系到濕膜應(yīng)用的成敗。預(yù)烘不足，在貯存、搬運(yùn)過(guò)程中易粘板，曝光時(shí)易粘底片，最終造成斷線或短路；預(yù)烘過(guò)度，易顯影不凈，線條邊緣由鋸齒狀。預(yù)烘直接影響到PCB的質(zhì)量，所以在平時(shí)的操作重要經(jīng)常測(cè)試濕膜厚度，并根據(jù)環(huán)境溫度的變化調(diào)節(jié)烘箱的參數(shù)，經(jīng)常檢查烘箱的鼓風(fēng)和循環(huán)系統(tǒng)是否良好。烘干后的板子要盡快曝光，最好不要超過(guò)12小時(shí)。 　　4．曝光 　　曝光是在紫外線的作用下，濕膜中的單體分子在吸收光能量后產(chǎn)生的光聚合反應(yīng)過(guò)程。選用功率大的曝光機(jī)，以減少曝光時(shí)間和熱量的累積，保證曝光圖形的穩(wěn)定性和減少粘底片。每班要保持曝光間潔凈，以免雜物附著在版面造成沙眼、缺口、斷線，做曝光尺來(lái)調(diào)整曝光時(shí)間，避免造成曝光量過(guò)大或曝光量不足，最后曝光級(jí)數(shù)要控制在68級(jí)之間。曝光時(shí)同一種印制單板盡量在同一位置曝光，盡量保證同一種板子棘手的能量相同。曝光量過(guò)大，抗蝕刻、抗電鍍的效果較好，但存在去膜效果不理想及圖形線路縮?。ㄊ褂谜┗驍U(kuò)大（使用負(fù)片），曝光不足，造成顯影不良，耐蝕性差，線條邊緣發(fā)毛，線間距增大或減小，在蝕刻時(shí)易造成短路或斷線?！　?．顯影 　　顯影是將沒(méi)有曝光的濕膜層部分除去得到所需電路圖形的過(guò)程。嚴(yán)格控制顯影液的濃度（1012g/l）、溫度(3034℃)，顯影液濃度太高或太低都易造成顯影不凈。優(yōu)化顯影速度使其與曝光量匹配，經(jīng)常清洗噴嘴，讓噴嘴的壓力及分布一致。顯影時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或顯影溫度過(guò)高，會(huì)對(duì)濕膜表面造成劣化，在電鍍或酸性蝕刻時(shí)出現(xiàn)嚴(yán)重的滲度或側(cè)蝕，降低了圖形制作的精度要求。 　　6．蝕刻和去膜 　　蝕刻最終得到我們需要的電路圖形，蝕刻液可以選用堿性三氯化鐵、酸性氯化銅和氨水。蝕刻時(shí)不同銅箔厚度要使用不同的蝕刻速度，蝕刻速度還要與蝕刻液的溫度、濃度匹配，經(jīng)常維護(hù)蝕刻機(jī)的噴嘴，保持壓力和噴液分布均勻，不然最后造成蝕可不均和邊緣起銅絲,影響PCB的品質(zhì)。去膜我公司采用47%的氫氧化鈉溶液在5060℃進(jìn)行，主要是氫氧化鈉使膜層膨脹再細(xì)分的過(guò)程，控制好參數(shù)孔內(nèi)的濕膜也能褪掉。我們?cè)谔厥獾碾p面板使用濕膜做圖形轉(zhuǎn)移達(dá)到了很好的效果。 　　六 問(wèn)題得到解決 　　選用適當(dāng)?shù)臐衲?，調(diào)整了大量的參數(shù)，根據(jù)不同的需要調(diào)整板面濕膜的厚度，使半成品的合格率達(dá)到99%，基本上解決了出現(xiàn)的問(wèn)題。我們繼續(xù)跟蹤了三個(gè)月，沒(méi)有什么大的波動(dòng)，有時(shí)會(huì)因環(huán)境溫、濕度的變化起一點(diǎn)變化，經(jīng)我們調(diào)整參數(shù)，問(wèn)題很輕松就解決了。由于濕膜能節(jié)約材料成本、設(shè)備成本、能源成本，給公司帶來(lái)了經(jīng)濟(jì)利益，我公司在內(nèi)層及單面板中使用濕膜。線路板制造中溶液濃度計(jì)算方法 在印制電路板制造技術(shù)，各種溶液占了很大的比重，對(duì)印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無(wú)論是選購(gòu)或者自配都必須進(jìn)行科學(xué)計(jì)算。正確的計(jì)算才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內(nèi)，對(duì)確保產(chǎn)品質(zhì)量起到重要的作用。根據(jù)印制電路板生產(chǎn)的特點(diǎn)，提供六種計(jì)算方法供同行選用。 1．體積比例濃度計(jì)算： 定義：是指溶質(zhì)(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。 舉例：1：5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。2．克升濃度計(jì)算： 定義：一升溶液里所含溶質(zhì)的克數(shù)。 舉例：100克硫酸銅溶于水溶液10升，問(wèn)一升濃度是多少?　　100/10=10克/升3．重量百分比濃度計(jì)算(1)定義：用溶質(zhì)的重量占全部溶液重理的百分比表示。(2)舉例：試求3克碳酸鈉溶解在100克水中所得溶質(zhì)重量百分比濃度?4．克分子濃度計(jì)算 定義：一升中含1克分子溶質(zhì)的克分子數(shù)表示。符號(hào)：M、n表示溶質(zhì)的克分子數(shù)、V表示溶液的體積?！　∪纾?升中含1克分子溶質(zhì)的溶液，它的克分子濃度為1M；含1／，依次類推。 舉例：將100克氫氧化鈉用水溶解，配成500毫升溶液，問(wèn)這種溶液的克分子濃度是多少?　　解：首先求出氫氧化鈉的克分子數(shù)：5. 當(dāng)量濃度計(jì)算 定義：一升溶液中所含溶質(zhì)的克當(dāng)量數(shù)。符號(hào)：N(克當(dāng)量／升)。 當(dāng)量的意義：化合價(jià)：反映元素當(dāng)量的內(nèi)在聯(lián)系互相化合所得失電子數(shù)或共同的電子對(duì)數(shù)。這完全屬于自然規(guī)律。它們之間如化合價(jià)、原子量和元素的當(dāng)量構(gòu)成相表關(guān)系?！　≡?原子量/化合價(jià) 舉例：鈉的當(dāng)量＝23/1=23；鐵的當(dāng)量＝ 酸、堿、鹽的當(dāng)量計(jì)算法：A　酸的當(dāng)量＝酸的分子量/酸分子中被金屬置換的氫原子數(shù)B　堿的當(dāng)量＝堿的分子量/堿分子中所含氫氧根數(shù)C　鹽的當(dāng)量＝鹽的分子量/鹽分子中金屬原子數(shù)金屬價(jià)數(shù)6．比重計(jì)算 定義：物體單位體積所有的重量(單位：克/厘米3)。 測(cè)定方法：比重計(jì)。 舉例：A．求出100毫升比重為1．42含量為69％的濃硝酸溶液中含硝酸的克數(shù)?　　解：由比重得知1毫升濃硝酸重1．42克；在1．42克中69％是硝酸的重量，因此1毫升濃硝酸中硝酸的重量＝(60/100)=(克) B．設(shè)需配制25克／升硫酸溶液50升，問(wèn)應(yīng)量取比量1．84含量為98％硫酸多少體積?　　解：設(shè)需配制的50升溶液中硫酸的重量為W，則W＝25克／升 50＝1250克由比重和百分濃度所知，1毫升濃硫酸中硫酸的重量為:(98/100)＝18(克)；則應(yīng)量取濃硫酸的體積1250/18＝69．4(毫升) 波美度與比重?fù)Q算方法：A．波美度= ()。 B＝()干膜使用時(shí)破孔/滲鍍問(wèn)題改善辦法 隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB布線越來(lái)越精密，多數(shù)PCB廠家都采用干膜來(lái)完成圖形轉(zhuǎn)移，干膜的使用也越來(lái)越普及，但我在售后服務(wù)的過(guò)程中，仍遇到很多客戶在使用干膜時(shí)產(chǎn)生很多誤區(qū)，現(xiàn)總結(jié)出來(lái)，以便借鑒。一，干膜掩孔出現(xiàn)破孔很多客戶認(rèn)為，出現(xiàn)破孔后，應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力，以增強(qiáng)其結(jié)合力，其實(shí)這種觀點(diǎn)是不正確的，因?yàn)闇囟群蛪毫^(guò)高后，抗蝕層的溶劑過(guò)度揮發(fā)，使干膜變脆變薄，顯影時(shí)極易被沖破孔，我們始終要保持干膜的韌性，所以，出現(xiàn)破孔后，我們可以從以下幾點(diǎn)做改善：1，降低貼膜溫度及壓力2，改善鉆孔披鋒3，提高曝光能量4，降低顯影壓力5，貼膜后停放時(shí)間不能太長(zhǎng)，以免導(dǎo)致拐角部位半流體狀的藥膜在壓力的作用下擴(kuò)散變薄6，貼膜過(guò)程中干膜不要張得太緊二，干膜電鍍時(shí)出現(xiàn)滲鍍之所以滲鍍，說(shuō)明干膜與覆銅箔板粘結(jié)不牢，使鍍液深入，而造成“負(fù)相”部分鍍層變厚，多數(shù)PCB廠家發(fā)生滲鍍都是由以下幾點(diǎn)造成：1，曝光能量偏高或偏低在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時(shí)，由于聚合不徹底，在顯影過(guò)程中，膠膜溶脹變軟，導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結(jié)合不良；若曝光過(guò)度，會(huì)造成顯影困難，也會(huì)在電鍍過(guò)程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要。2，貼膜溫度偏高或偏低如貼膜溫度過(guò)低，由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)，導(dǎo)致干膜與覆銅箔層壓板表面結(jié)合力差；若溫度過(guò)高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發(fā)性物質(zhì)的迅速揮發(fā)而產(chǎn)生氣泡，而且干膜變脆，在電鍍電擊時(shí)形成起翹剝離，造成滲鍍。3，貼膜壓力偏高或偏低貼膜壓力過(guò)低時(shí)，可能會(huì)造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產(chǎn)生間隙而達(dá)不到結(jié)合力的要求；貼膜壓力如果過(guò)高，抗蝕層的溶劑及可揮發(fā)成份過(guò)多揮發(fā)，致使干膜變脆，電鍍電擊后就會(huì)起翹剝離。24 / 2