【正文】 lfotech Part A。其中包括制作過程中的電鍍保護(hù)技術(shù)、高分子合成材料保護(hù)技術(shù)和制作完成后產(chǎn)品的非金屬材料保護(hù)技術(shù)。 雖然油墨的DES制程與干膜相似，但是避免干膜與油墨混沖時(shí)溶液所含的化學(xué)元素在生產(chǎn)互相反應(yīng)造成不良品，建議以獨(dú)立的DES拉來操作液態(tài)油墨。 經(jīng)過顯影、酸性蝕刻后的板子上的油墨必須除去，露出需要的線路和銅面來作下工序。 以上條件操作顯影后的線寬線隙能達(dá)到1mil/mil，在操作中要特別清潔曝光玻璃、Mylar上的垃圾，減少不良品產(chǎn)生。 干燥冷卻后的板子可以直接曝光不須靜置，用非平行光曝光機(jī)進(jìn)行曝光，因非平行光曝光機(jī)用點(diǎn)光源在曝光時(shí)不但可以穿透Mylar、板子上的灰塵，而且還可以克服位于光阻表層的塵埃，減少線路的缺口或開路。收板涂油粘塵→涂油墨→四段遂道烘干→兩段冷卻→收板。 內(nèi)層線路油墨水平滾涂工業(yè) A無塵室要求或是來表示)，而泛用測試就是依據(jù)此一原理，依據(jù)孔位置以一G10的基材作Mask，只有在孔的位置探針才能穿過Mask進(jìn)行電測，因此治具的制作簡易而快速，而且探針可重復(fù)使用。MAN)，其中最常使用的設(shè)備有三種，分別是專用測試機(jī)、泛用測試機(jī)及飛針測試機(jī)。修補(bǔ)規(guī)格在PCB的制造過程中，有三個(gè)階段必須作測試：舉例而言，空板制作完成后，若板中的斷路能實(shí)時(shí)檢測出來，通常只需補(bǔ)線即可改善瑕疵，或者至多損失一片空板；但是若未能被檢測出斷路，待板子出貨至下游組裝業(yè)者完成零件安裝，也過爐錫及IR重熔，然而卻在此時(shí)被檢測發(fā)現(xiàn)線路有斷路的情形，一般的下游組裝業(yè)者會(huì)向讓空板制造公司要求賠償零件費(fèi)用、重工費(fèi)、檢驗(yàn)費(fèi)等。在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，因瑕疵而造成成本的損失，在各個(gè)階段都有不同的程度，越早發(fā)現(xiàn)則補(bǔ)救的成本越低。layer、Board　　　多層板中兩個(gè)孔重疊，如一個(gè)孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成的報(bào)廢。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHz時(shí)，地線阻抗變得很大，此時(shí)應(yīng)盡量降低地線阻抗，應(yīng)采用就近多點(diǎn)接地。在電子設(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法。*雙面板鍍鎳金工藝流程其中常見的一些問題及解決方法參見下表2。 選擇性沉金既具有元件粘貼平整的特點(diǎn)，又具有良好的裝配焊接性能。顯影174。水洗174。去膠紙其中，電鍍金為如下工藝流程：酸洗174。 化學(xué)厚金是指在還原條件下，金離子被還原為金單質(zhì)（還原劑同化學(xué)鍍薄金），均勻沉積在化學(xué)薄金上面，在自催化作用下，達(dá)到所需要的厚度。水洗 174。水洗174。 化學(xué)鍍鎳/金除了通常所指之化學(xué)鍍薄金外，應(yīng)打金線等需求，又派生出化學(xué)厚金工藝；出于耐磨導(dǎo)電等性能要求，也派生出化學(xué)鍍鎳金后的電鍍厚金工藝；針對(duì)HDI板BGA位拉力要求，也派生出選擇性沉金工藝。 對(duì)低檔卡板只做一次焊接，一般不會(huì)有問題。 為了減少Ni/Au所受污染，烘烤型字符印刷應(yīng)安排在Ni/Au工藝之前。因此，若金層太厚，會(huì)使進(jìn)入焊錫的金量增多，一旦超過3%，焊點(diǎn)將變脆性反而降低其粘接強(qiáng)度。5 化學(xué)鍍鎳/金可焊性控制如前所述，其形成過程為Pd與Cu的化學(xué)置換反應(yīng)?；瘜W(xué)鍍鎳/金之工藝控制 除油槽一般情況下，印制板化學(xué)鍍鎳/金采用酸性除油劑來處理待加工印制板，其作用在于去除銅面之輕度油脂及氧化物，達(dá)到銅面清潔及增加潤濕效果的目的。~1162。~化學(xué)鍍鎳化學(xué)鍍鎳32~3162。3~4162。CPH值A(chǔ)urotech 的工藝流程及操作參數(shù)見表1。當(dāng)鎳浸入含Au（CN）2—的溶液中，立即受到溶液的浸蝕拋出2個(gè)電子，并立即被Au（CN）2—所捕獲而迅速在鎳上析出Au：2 Au（CN）2— + Ni → 2 Au + Ni2+ + 4 CN —~。 化學(xué)鍍鎳金之催化原理作為化學(xué)鎳的沉積，必須在催化狀態(tài)下，才能發(fā)生選擇性沉積。目前，隨著環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)，印制板也朝著三無產(chǎn)品（無鉛、無溴、無氯）的方向邁進(jìn)，今后采用化學(xué)浸錫表面涂覆技術(shù)的廠家會(huì)越來越多，因其具有優(yōu)良的多重焊接性、很高的表面平整度、較低的熱應(yīng)力、簡易的制程、較好的操作安全性和較低的維護(hù)費(fèi)。與熱風(fēng)整平制程所加工焊墊之較惡劣平坦度有關(guān)的漏印數(shù)量，是改變此種表面可焊性涂覆處理方式的原因之一。[關(guān)鍵詞] 印制電路板，化學(xué)鎳金，工藝1綜觀當(dāng)今國內(nèi)外，針對(duì)印制電路板最終表面可焊性涂覆表面處理的方式，主要包括以下幾種：Electroless Nickel and Immersion Gold（1） 化學(xué)鍍銀；（5） 化學(xué)沉鈀。但它需要“工藝導(dǎo)線”達(dá)到互連，受高密度印制板SMT安裝限制。本文將著重介紹化學(xué)鍍鎳金技術(shù)。完成反應(yīng)不需外加電源。另外需指出，化學(xué)鍍鎳/金鍍層的焊接性能是由鎳層來體現(xiàn)的，金只是為了保護(hù)鎳的可焊性能而提供的。適用于制作阻焊膜之后的印制電路板的裸銅區(qū)域（一般是焊腳或連接盤的導(dǎo)通孔）進(jìn)行選擇性鍍覆的化學(xué)法。 工序號(hào)酸性清潔劑3級(jí)逆流水洗Na2S2O8H2SO4（d=）自來水50ml/L200ml/L50ml/L~3~4162。10~15162。熱水洗常用的微蝕液為酸性過硫酸鈉溶液，參見表1?；瘜W(xué)鍍鎳槽化學(xué)鍍鎳是通過在Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生成原子態(tài)H，同時(shí)H原子在Pd催化條件下，將Ni2+還原為單質(zhì)Ni而沉積在裸銅面上的過程。 在一般情況下，浸金槽的浸漬時(shí)間設(shè)定在7~11分鐘，操作溫度控制在80~90℃，可以根據(jù)客戶的要求，通過調(diào)節(jié)溫度來控制金厚。 SMT 藥水”為例，此金層能防止鎳底不被氧化。 SMT 藥水”體系，大約在3MTO，超過它要及時(shí)進(jìn)行更換。當(dāng)鎳面鍍金后，因NiAu層Au層薄、疏松、孔隙多，在潮濕的空氣中，Ni為負(fù)極，Au為正極，由于電子遷移產(chǎn)生化學(xué)電池式腐蝕，又稱焦凡尼式腐蝕，造成鎳面氧化生銹。但必須注意，太多時(shí)不但減低鎳的沉積速度，還會(huì)危害到鎳面的可焊性。第二次焊接的高溫會(huì)促使氧化甚至變黑，其固有強(qiáng)度變壞，無法通過振動(dòng)試驗(yàn)。水洗174。水洗174。 沉金金手指電鍍工藝1）工藝流程阻焊膜174。水洗174。此外，電鍍厚金前，一定要將被鍍表面磨刷干凈，否則會(huì)引起分層。褪菲林174。3）工藝控制干菲林是專用于沉鎳金的類型，它不但應(yīng)具有耐高溫藥液能力，且須具備良好的掩孔能力。1）調(diào)整參數(shù)，使厚度在：~；2）出板前用酸及DI水清洗；3）更換水洗槽；4）保持4~5MTO生產(chǎn)量。下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)*多層板沉鎳金板工藝流程在地線設(shè)計(jì)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：設(shè)計(jì)時(shí)圖省事，以Protel軟件為例對(duì)各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標(biāo)注線，這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí)，因?yàn)槲催xBoard層，漏掉連線而斷路，或者會(huì)因?yàn)檫x擇Board層的標(biāo)注線而短路，因此設(shè)計(jì)時(shí)保持圖形層的完整和清晰?！　∷?、單面焊盤孔徑的設(shè)置　　十一、大面積銅箔距外框的距離太近layer等都設(shè)計(jì)了外形線且這些外形線不重合，造成pcb生產(chǎn)廠家很難判斷以哪條外形線為準(zhǔn)。Rule下游業(yè)者通常會(huì)要求PCB制造廠商作百分之百的電性測試，因此會(huì)與PCB制造廠商就測試條件及測試方法達(dá)成一致的規(guī)格，因此雙方會(huì)先就以下事項(xiàng)清楚的定義出來：成品每個(gè)階段通常會(huì)有2~3次的100%測試，篩選出不良板再作重工處理。如電路板進(jìn)行電性測試的針盤)僅適用于一種料號(hào)，不同料號(hào)的板子就無法測試，而且無法回收使用。(ATE,飛針(Flying 全自動(dòng)電腦控制的熱風(fēng)烘干的涂布線.(WKK代理的systronic系列滾涂線)C物料油墨(WKK代理的HTP1Shipley公司的SN50系列油墨)。為了使油墨能有效干燥，至少提供風(fēng)量為600M3/Hr，且板面溫度不能超過90℃，所以必須提供良好的溫度曲線使油墨在45秒鐘內(nèi)完成干燥。 把從冷卻后的板子用雙手接板,并檢查板子兩面涂油墨的質(zhì)量，有無垃圾及其它品質(zhì)狀況，再把板子疊放在30度角的放板車上，每60塊為一疊，疊得太多會(huì)壓壞油墨。抽真空度650Hg/m3?！　”舅郧安捎玫氖欠堑鞍纂颂砑觿┑乃嵝苑鹚猁}電鍍鉛錫合金技術(shù)，其缺點(diǎn)是采用氟硼酸亞錫、氟硼酸鉛和氟硼酸等藥品，造成去除鍍層困難，此外對(duì)操作人員的健康和污水處理不利。C，加入76 L Sulfotech Part A、 L Solfotech Part B、 L STH Additive Sulfolyt ，加蒸餾水至液位，循環(huán)()。因?yàn)橹挥凶銐蚝穸鹊腻冨a層，才能在隨后進(jìn)行的堿性蝕刻中，對(duì)銅鍍層起到很好的保護(hù)作用，避免造成不必要的質(zhì)量缺陷，提高經(jīng)濟(jì)效益。位置 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10A B C D E 9353 F G 8351 8364 H I 　　同樣，試板月面鍍錫層厚度分布同法可通過Ｘ－射線測厚儀進(jìn)行測量。通過上述介紹，多層印制板制作中所采用的，對(duì)圖形電鍍后的線路銅層進(jìn)行電鍍純錫的保護(hù)技術(shù)，是切實(shí)有效的，只要保證該工序始終處于監(jiān)控和正常工作狀態(tài)，同時(shí)加強(qiáng)對(duì)鍍錫層厚度的監(jiān)測工作，就一定能保證產(chǎn)品的質(zhì)量。 　　二 問題的出現(xiàn) 　　我公司在圖形轉(zhuǎn)移（也含有內(nèi)層的圖形轉(zhuǎn)移）過程中一直使用的是干膜，效果也不錯(cuò)，沒出現(xiàn)什么問題。 　　2．優(yōu)良的分辨率 　　濕膜與基材的接觸性、覆蓋性好，又采用底片接觸式曝光，縮短了光程，減少了光的能損失、光散射引起的誤差。我們采用酸洗（5%硫酸）噴淋，除去有機(jī)雜質(zhì)和無機(jī)污物，然后使用500目的尼龍刷輥磨刷。印后板面膜厚度要控制在1525μm之間，膜過厚容易產(chǎn)生曝光不足、顯影不好，預(yù)烘難控制，易造成戰(zhàn)地片，操作困難。預(yù)烘直接影響到PCB的質(zhì)量，所以在平時(shí)的操作重要經(jīng)常測試濕膜厚度，并根據(jù)環(huán)境溫度的變化調(diào)節(jié)烘箱的參數(shù)，經(jīng)常檢查烘箱的鼓風(fēng)和循環(huán)系統(tǒng)是否良好。我們在特殊的雙面板使用濕膜做圖形轉(zhuǎn)移達(dá)到了很好的效果。在印制電路板制造技術(shù)，各種溶液占了很大的比重，對(duì)印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。2．克升濃度計(jì)算：　　元素=原子量/化合價(jià) B．設(shè)需配制25克／升硫酸溶液50升，問應(yīng)量取比量1．84含量為98％硫酸多少體積?　　解：設(shè)需配制的50升溶液中硫酸的重量為W，則W＝25克／升 50＝1250克由比重和百分濃度所知，1毫升濃硫酸中硫酸的重量為:(98/100)＝18(克)；則應(yīng)量取濃硫酸的體積1250/18＝69．4(毫升)24 / 2