【正文】 有解決。通過表一可以說明濕膜的附著力： 表一 干膜、濕膜附著力試驗(yàn)對比表 涂層類型 模 塊 脫 落 比 例（%）干膜 0．06 0．01 0．02 0表一的數(shù)據(jù)表明了濕膜的附著力比干膜好得多，相對于精細(xì)線條的制作濕膜要好得多。濕膜在精細(xì)線條的內(nèi)層制作過程中合格率大大提高，同干膜相比節(jié)約20%的材料成本。其內(nèi)層工藝操作流程如下： 刷板（基板前處理）　→　絲網(wǎng)印刷　→　烘干　→　曝光　→顯影　→蝕刻　→　去膜　 一般的雙面板工藝流程： 刷板（基板前處理）　→　絲網(wǎng)印刷　→　烘干　→　曝光　→顯影　→電鍍　→　去膜　→　蝕刻　 　　五 濕膜應(yīng)用時的操作要點(diǎn) 　　1．刷板 　　對前工序提供的材料（即生產(chǎn)板）要求板面無嚴(yán)重的的氧化、油污、折皺。刷板后的銅箔表面狀態(tài)直接影響PCB的成品率。（ D ─ 網(wǎng)沙厚度 d ─ 線徑 w ─ 開口寬） 　　實(shí)際透墨量還與濕膜粘度、刮膠壓力、刮膠移動速度有關(guān)，為達(dá)到均勻覆蓋，刮刀口要軔磨好。 　　3．預(yù)烘預(yù)烘不足，在貯存、搬運(yùn)過程中易粘板，曝光時易粘底片，最終造成斷線或短路；預(yù)烘過度，易顯影不凈，線條邊緣由鋸齒狀。選用功率大的曝光機(jī)，以減少曝光時間和熱量的累積，保證曝光圖形的穩(wěn)定性和減少粘底片。優(yōu)化顯影速度使其與曝光量匹配，經(jīng)常清洗噴嘴，讓噴嘴的壓力及分布一致。去膜我公司采用47%的氫氧化鈉溶液在5060℃進(jìn)行，主要是氫氧化鈉使膜層膨脹再細(xì)分的過程，控制好參數(shù)孔內(nèi)的濕膜也能褪掉。由于濕膜能節(jié)約材料成本、設(shè)備成本、能源成本，給公司帶來了經(jīng)濟(jì)利益，我公司在內(nèi)層及單面板中使用濕膜。根據(jù)印制電路板生產(chǎn)的特點(diǎn)，提供六種計算方法供同行選用。 舉例：1：5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。 舉例：100克硫酸銅溶于水溶液10升，問一升濃度是多少?　　100/10=10克/升3．重量百分比濃度計算(1)定義：用溶質(zhì)的重量占全部溶液重理的百分比表示。　　如：1升中含1克分子溶質(zhì)的溶液，它的克分子濃度為1M；含1／，依次類推。符號：N(克當(dāng)量／升)。它們之間如化合價、原子量和元素的當(dāng)量構(gòu)成相表關(guān)系。 定義：物體單位體積所有的重量(單位：克/厘米3)。 舉例：A．求出100毫升比重為1．42含量為69％的濃硝酸溶液中含硝酸的克數(shù)?　　解：由比重得知1毫升濃硝酸重1．42克；在1．42克中69％是硝酸的重量，因此1毫升濃硝酸中硝酸的重量＝(60/100)=(克)一，干膜掩孔出現(xiàn)破孔很多客戶認(rèn)為，出現(xiàn)破孔后，應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力，以增強(qiáng)其結(jié)合力，其實(shí)這種觀點(diǎn)是不正確的，因?yàn)闇囟群蛪毫^高后，抗蝕層的溶劑過度揮發(fā)，使干膜變脆變薄，顯影時極易被沖破孔，我們始終要保持干膜的韌性，所以，出現(xiàn)破孔后，我們可以從以下幾點(diǎn)做改善：1，降低貼膜溫度及壓力2，改善鉆孔披鋒3，提高曝光能量4，降低顯影壓力5，貼膜后停放時間不能太長，以免導(dǎo)致拐角部位半流體狀的藥膜在壓力的作用下擴(kuò)散變薄6，貼膜過程中干膜不要張得太緊二，干膜電鍍時出現(xiàn)滲鍍之所以滲鍍，說明干膜與覆銅箔板粘結(jié)不牢，使鍍液深入，而造成“負(fù)相”部分鍍層變厚，多數(shù)PCB廠家發(fā)生滲鍍都是由以下幾點(diǎn)造成：1，曝光能量偏高或偏低在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。3，貼膜壓力偏高或偏低貼膜壓力過低時，可能會造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產(chǎn)生間隙而達(dá)不到結(jié)合力的要求；貼膜壓力如果過高，抗蝕層的溶劑及可揮發(fā)成份過多揮發(fā)，致使干膜變脆，電鍍電擊后就會起翹剝離。所以控制好曝光能量很重要。 波美度與比重?fù)Q算方法：A．波美度= ()。 測定方法：比重計。 舉例：鈉的當(dāng)量＝23/1=23；鐵的當(dāng)量＝ 當(dāng)量的意義：化合價：反映元素當(dāng)量的內(nèi)在聯(lián)系互相化合所得失電子數(shù)或共同的電子對數(shù)。 舉例：將100克氫氧化鈉用水溶解，配成500毫升溶液，問這種溶液的克分子濃度是多少?　　解：首先求出氫氧化鈉的克分子數(shù)：5. 當(dāng)量濃度計算 定義：一升中含1克分子溶質(zhì)的克分子數(shù)表示。 定義：一升溶液里所含溶質(zhì)的克數(shù)。 定義：是指溶質(zhì)(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。無論是選購或者自配都必須進(jìn)行科學(xué)計算。 　　六 問題得到解決 　　選用適當(dāng)?shù)臐衲?，調(diào)整了大量的參數(shù)，根據(jù)不同的需要調(diào)整板面濕膜的厚度，使半成品的合格率達(dá)到99%，基本上解決了出現(xiàn)的問題。 　　6．蝕刻和去膜 　　蝕刻最終得到我們需要的電路圖形，蝕刻液可以選用堿性三氯化鐵、酸性氯化銅和氨水?！　?．顯影 　　顯影是將沒有曝光的濕膜層部分除去得到所需電路圖形的過程。曝光時同一種印制單板盡量在同一位置曝光，盡量保證同一種板子棘手的能量相同。烘干后的板子要盡快曝光，最好不要超過12小時?！　☆A(yù)烘參數(shù)使用第一面在80100℃烘710分鐘，第二面也在80100℃烘1020分鐘。膜過薄易產(chǎn)生曝光過度，耐蝕性好，電鍍時的絕緣性差，去膜也困難。膜厚同絲網(wǎng)的透墨量有關(guān)，油墨的理論透墨量（Uth）為： Uth=Dw2 \（w+d）2 1000刷板后要達(dá)到：銅表面無氧化、銅表面被均勻粗化、銅表面具有嚴(yán)格的平整性，還要銅表面無水跡。 　　4．消除板邊發(fā)毛 　　貼干膜板邊易發(fā)毛、易產(chǎn)生膜碎，在生產(chǎn)過程中會影響板子的合格率，印濕膜的板子邊緣沒有膜碎和發(fā)毛現(xiàn)象。這使?jié)衲さ姆直媛实囊话阍?5μm以下，提高了圖形制作的精密度，而實(shí)際生產(chǎn)中干膜的分辨率很難達(dá)到50μm。濕膜 0 0 0 06*6mil 7*7mil 8*8mil 9*9mil 　　三 濕膜的特點(diǎn) 　　1. 附著力、覆蓋性好 　　濕膜本身是由感光性樹脂合成，添加了感光劑、色料、填料及溶劑的一種藍(lán)色粘稠狀液體。但在今年的四、五月，在使用干膜圖形轉(zhuǎn)移時造成內(nèi)層大批量的報廢、外層在顯影后多次出現(xiàn)沙眼、缺口、斷線造成返工，內(nèi)層在黑化后更嚴(yán)重；接著又出現(xiàn)了單面板焊盤嚴(yán)重脫落，報廢也很多，這嚴(yán)重影響了生產(chǎn)。導(dǎo)致了濕膜的后續(xù)生產(chǎn)問題較多，過程控制起來困難，最終濕膜被干膜取代了。濕膜的應(yīng)用技巧 　C177?！　? 產(chǎn)品質(zhì)量問題的產(chǎn)生原因及相應(yīng)措施　　 高電位鍍層呈黑色沒有清晰分界原因 措施金屬濃度低 提高金屬濃度１～３０ｇ／Ｌ藥液溫度低 提高溫度２５176。 表1 鍍錫層厚度測量及電鍍錫穿孔電鍍能力評價板號 1＃ 2＃ 3 4 5 6 7 8 9 10孔壁平均錫鍍層厚度d/μm 板面平均錫鍍層厚度d/μm 電鍍錫的穿孔電鍍能力 　　 X－射線測厚儀對鍍錫層厚度的測定　　采用專用試板進(jìn)行正常生產(chǎn)條件下的電鍍錫操作。下面簡單介紹兩種通過對鍍錫層厚度進(jìn)行測定的質(zhì)量保證技術(shù)。項(xiàng)目 范圍 最佳值Sn2+ 2030 mL/L 24mL/LW(H2SO4)為98% 160185mL/L 175mL/L酸錫添加劑 A（Sulfotech Part A) 3060mL/L 40mL/L酸錫添加劑 STH(STH Additive Sulfolyt) 3080mL/L 40mL/L酸錫添加劑 B（Sulfotech Part B) 1525mL/L 20mL/L操作溫度 1825176?！　　　」ぷ髑胺治鲥a和硫酸。　　 鍍錫預(yù)浸槽藥液的維護(hù)與控制　　每處理100m2板材需添加1L硫酸和100mL Sulfotech Part A。目前采用的電鍍純錫技術(shù)，是順應(yīng)綠色時代需要(無氯、無溴、無鉛)，既克服了上述缺點(diǎn)，對銅鍍層又起到了很好的保護(hù)作用。其中包括制作過程中的電鍍保護(hù)技術(shù)、高分子合成材料保護(hù)技術(shù)和制作完成后產(chǎn)品的非金屬材料保護(hù)技術(shù)。 另外油墨不同于干膜的是，液態(tài)油墨沒有Mylar的保護(hù)，所以在生產(chǎn)中特別小心（尤其在無塵室內(nèi)）各操作段擦化等問題。 雖然油墨的DES制程與干膜相似，但是避免干膜與油墨混沖時溶液所含的化學(xué)元素在生產(chǎn)互相反應(yīng)造成不良品，建議以獨(dú)立的DES拉來操作液態(tài)油墨。 油墨將以片狀剝落,片狀的大小與操作溫度、溶液濃度等方面有關(guān)，在生產(chǎn)中要添加兌水的消泡劑來稀釋褪膜缸中的泡沫。 經(jīng)過顯影、酸性蝕刻后的板子上的油墨必須除去，露出需要的線路和銅面來作下工序。 曝光后的板子必須經(jīng)過顯影把未曝光的油墨用堿性碳酸鈉溶液沖走,顯影出要求的圖像,因油墨表面沒有保護(hù)膜,操作時特別要注意擦化問題。 以上條件操作顯影后的線寬線隙能達(dá)到1mil/mil，在操作中要特別清潔曝光玻璃、Mylar上的垃圾，減少不良品產(chǎn)生。曝光太面溫度30℃。 干燥冷卻后的板子可以直接曝光不須靜置，用非平行光曝光機(jī)進(jìn)行曝光，因非平行光曝光機(jī)用點(diǎn)光源在曝光時不但可以穿透Mylar、板子上的灰塵，而且還可以克服位于光阻表層的塵埃，減少線路的缺口或開路。疊板時不要板子與板子之間產(chǎn)生磨擦，板與板的四邊要在同一位置，注意防止油墨擦花。收板冷卻 板子出前處理后，必須經(jīng)過兩級粘塵進(jìn)入涂油機(jī)，當(dāng)板子進(jìn)入涂油機(jī)后會隨著機(jī)器斜制的送板滾輪自動靠設(shè)置有涂油感應(yīng)器的固定邊將板子送入涂布輪，板子走進(jìn)涂布輪時，感應(yīng)器感應(yīng)到板子上的銅面后上涂布輪自動下壓，將需要涂油的板子夾在上下涂布輪之間進(jìn)行涂油，涂好的板子由烘干段的滾動鏈條上的夾子夾住送入烘干段，當(dāng)板子完成涂油后上涂布輪會自動松開來涂下一塊板子。涂油粘塵→涂油墨→四段遂道烘干→兩段冷卻→收板。 無塵室含塵量控制在1萬級（每一立方米里面有一萬個塵埃），濕度控制在4555%，℃，地面必須能抗腐蝕且不導(dǎo)電。內(nèi)層線路油墨水平滾涂工業(yè) A無塵室要求Probe)測試飛針測試的原理很簡單，僅僅需要兩根探針作x、y、z的移動來逐一測試各線路的兩個端點(diǎn)，因此不需要另外制作昂貴的治具?；蚴茿utomatic來表示)，而泛用測試就是依據(jù)此一原理，依據(jù)孔位置以一G10的基材作Mask，只有在孔的位置探針才能穿過Mask進(jìn)行電測，因此治具的制作簡易而快速，而且探針可重復(fù)使用。測試點(diǎn)數(shù)方面，單面板在10,240點(diǎn)、雙面各8,192點(diǎn)以內(nèi)均可作測試，在測試密度方面，由于探針頭粗細(xì)的關(guān)系，較適合運(yùn)用于MAN)，其中最常使用的設(shè)備有三種，分別是專用測試機(jī)、泛用測試機(jī)及飛針測試機(jī)。因此，測試站也是一個分析制程問題點(diǎn)的最佳資料收集來源，經(jīng)由統(tǒng)計結(jié)果，可以獲得斷路、短路及其它絕緣問題的百分比，重工后再行檢測，將數(shù)據(jù)資料整理之后，利用品管方法找出問題的根源，加以解決。修補(bǔ)規(guī)格在PC