【正文】 劑，再試板電鍍，試板合格后才可投入生產(chǎn)； ： ： 500AH補(bǔ)充添加 150ml光亮劑和 15ml潤濕劑，每周兩次分析藥水，且哈氏槽試驗調(diào)整鍍液，每缸用百潔布或舊的無毛聚丙烯陽極袋沾 2%的氨基磺酸，擰干后擦陰極，同時另一支手托著盤子防止廢液掉入缸內(nèi)，嚴(yán)禁用缸內(nèi)藥液淋濕陰極。 1%HCL泡 4小時后用 DI水清洗干凈，裝入鈦藍(lán)。 作用去除掛具夾點螺絲鍍上之銅鎳金。 ，凡不合格板必須拿出，不得上掛電鍍。 對于鍍鎳厚度有規(guī)定的客戶（ 22 48 920等），批量生產(chǎn)前，做首板確認(rèn)鍍層厚度，確定 LOT卡的工程設(shè)定參數(shù)。 。若停水，將缸內(nèi)之板做完后停止生產(chǎn)，待來水正常后恢復(fù)生產(chǎn)。 130180秒 。 ：每班分析一次，用導(dǎo)電鹽調(diào)整， SG范圍 1214波美度。 g/L導(dǎo)電鹽提高 Be176。 ： 3337℃，標(biāo)準(zhǔn) 35℃。 300350秒 。 來電后將金板從 DI水缸中取出觀察，如金面顏色正常，放入檸檬酸缸清洗后返電金，返電時間為：要求電鍍時間－已電鍍時間＝返電時間，流程按正常流程生產(chǎn)。 深圳愛升精密電路科技有限公司 SHEN ZHEN AISHENG PRECISION CIRCUIT SCIENTECH CO.,LTD. 作業(yè)指導(dǎo)書 文件編號： ASWI 制訂日期： 20xx年 5月 25 日 版 本 ： A 頁 碼： 第 25 頁 共 33 頁 文件 名稱 圖形電鍍 作業(yè)規(guī)范 ，且盡量做到雙手拿板邊； ，當(dāng)板不足時，空夾點上必須鎖上小的 FR4光板。 查板的質(zhì)量，發(fā)現(xiàn)不合格，立即找有關(guān)人員解決以免報廢。 ,微蝕缸液位需比水洗缸液位低 .以防藥水被夾具交叉污染。 2. 檢查調(diào)查 PH值 3. 量度溫度是否合適 ,必需時更換加熱器 4. 用水膜破裂法檢查鍍鎳前 PCB的情況效果 ,必要時更換前清洗液改善清洗 5. 檢查空氣管是否堵塞或漏氣 ,加強(qiáng)陰極移動檢查凌角是否油膜 (攪拌 ),壓縮空氣 . 6. 是否有油 ,更換前處理液 ,用碳芯過濾鍍液 . 7. 用 HuLLCeLL實驗 ,調(diào)整光劑含量 8. 鍍鎳前后觀察板子表面 ,找出多孔的原因 9. 查濾芯和陽極袋是否為棕色 ,若是則進(jìn)行拖缸處理 . 10. 分析調(diào)整溶液 整板顏色發(fā)暗 1. 光亮劑含量低 2. 溫度低 3. 攪拌不足 4. PH低 5. Ni含量低 1. 用 HuLLCeLL檢查或分析光亮劑含量并調(diào)整測量溫度 ,提高至最佳值 2. 檢查空氣鼓泡或陰極移動效果 ,并加以改善 3. 測 PH值 ,提高至最佳 4. 分析鎳含量 ,提高至控制范圍 深圳愛升精密電路科技有限公司 SHEN ZHEN AISHENG PRECISION CIRCUIT SCIENTECH CO.,LTD. 作業(yè)指導(dǎo)書 文件編號： ASWI 制訂日期： 20xx年 5月 25 日 版 本 ： A 頁 碼： 第 24 頁 共 33 頁 文件 名稱 圖形電鍍 作業(yè)規(guī)范 6. 有機(jī)污染 5. 視情況進(jìn)行碳處理 ： ，過濾泵，搖擺，打氣是否正常。 ： ：每天分析兩次，用導(dǎo)電鹽調(diào)整（ 25g/L提高 1Beo，或 20g/L提高 ） PH值：每天分析兩次：降低 PH值，加檸檬酸，（ ） 升高 PH值，加氫氧化鉀，（ 1. 5g/L提高 ） 、厚金前一次金按每平方米加 ,每加 1g金鹽補(bǔ)加 。 ： 當(dāng)鎳角低于液面 10cm 以下時須補(bǔ)加鎳角，裝鎳角時裝滿敲緊，并按照 100A 2H→ 200A 2H→ 300A → 400A 。 PH： 溫度 ： 2030℃ 陰極電流密度 ： 時間 ： 20s, 30s, 40s, 60s 80s. 具體見生產(chǎn)控制卡 比重 ,PH 值每班分析一次 ,金含量內(nèi)部每周分析三次，每 10天外發(fā)優(yōu)美科分析一次 、循環(huán)過濾、搖擺，每半個月更換濾芯。 。 。 、氣符合要求。 ：作用是加厚孔內(nèi)銅層及線路銅層 ,以滿足客戶電性要求及內(nèi)阻要求。 ，確定返電時間，返工流程如下： 磨板→上板→除油 3min→兩級水洗→微蝕 3060S→兩級水洗→酸洗→電銅（具 體要求見返工卡）→兩級水洗→硫酸洗→電錫→水洗→水洗→下工序。 生產(chǎn)控制卡 上的指示電流執(zhí)行 ,錫缸藥水成份由化驗室每周分析二次 . ,嚴(yán)格控制好電流 密度。 ，每次 8H。 : ，加入鍍缸體積 1/2純水（先取樣送化驗室檢測純水的電導(dǎo)率 , 合格后加入）， AR級硫酸 152L，硫酸亞錫 32Kg, AF403R亞錫光劑 48L， ，開啟循環(huán)過濾， 5%的硫酸 +3%的雙氧水浸泡至發(fā)黑后裝上不 銹鋼掛鉤，陽極袋，放入鍍缸，在陽極桿上掛好，然后 放入拖缸板，以 100A*4H→ 200A*2H→ 300A*→ 400A*， ，經(jīng)化驗室 HULLCELL試驗調(diào)整光劑含量，試板 OK后才可生產(chǎn)。 ,將開關(guān)置于“開”的位置 。 。 ：除去板面殘留的過硫化物，避免電銅缸受污染。 ，凹坑，銅粒，采用 1200砂紙手工打磨平整后，進(jìn)行返磨，嚴(yán)重的退暗房退洗阻焊油墨用 1200砂紙機(jī)器打磨平整銅面后按正常流程返作阻焊油墨。 檢查馬達(dá)運轉(zhuǎn)是 否平衡，是否有噪聲； 磨刷整平并校正磨刷水平度。 關(guān)機(jī)程序 : ,設(shè)備將自動關(guān)機(jī) 。 深圳愛升精密電路科技有限公司 SHEN ZHEN AISHENG PRECISION CIRCUIT SCIENTECH CO.,LTD. 作業(yè)指導(dǎo)書 文件編號： ASWI 制訂日期： 20xx年 5月 25 日 版 本 ： A 頁 碼： 第 4 頁 共 33 頁 文件 名稱 圖形電鍍 作業(yè)規(guī)范 :放一塊板于輸送輪上 ,待其走到磨輪下方中央時 ,關(guān)閉“輸送” ,通過手柄調(diào)整磨輪高度 ,啟動“磨刷 ”及“磨刷噴淋 ” ,靜磨 810秒后 ,關(guān)閉“磨刷 ” 及“磨刷噴淋 ” ,開“輸送 ” 送出板子 ,檢查磨痕是否均勻等寬 ,寬度是否在要求范圍內(nèi) ,最寬最窄相差≤ 3mm,如果連續(xù) 3次都無法滿足條件 ,通知維修檢修設(shè)備 。 H2SO4濃度控制 35%。 . 品質(zhì)部職責(zé) 品質(zhì)部負(fù)責(zé)對生產(chǎn)部的操作、生產(chǎn)參數(shù)、產(chǎn)品品質(zhì)、設(shè)備保養(yǎng)、環(huán)境檢測稽核與監(jiān)控，保證產(chǎn)品符合客戶要求。 領(lǐng)班負(fù)責(zé)對員工進(jìn)行生產(chǎn)操作的培訓(xùn)及考核。 生產(chǎn)前檢查 檢查所有藥水槽及水洗槽液位是否達(dá)到要求液位。 每班生產(chǎn)前及磨不同厚度板時 ,需根據(jù)磨痕寬度來調(diào)整磨板壓力 ,磨痕寬度控制在 1015mm,并進(jìn)行水膜破膜實驗 ,水膜破膜時間須大于 15S,并作好記錄 .合格 后方可正常生產(chǎn)。 /電厚金后烘 干從磨板段與水洗段中間的位置入板放板 ,不用開啟酸洗、溢流水洗、磨板段 . ，電厚金前磨板不開酸洗其余全開。 檢查控制線路是否正常 。 時，采用干凈的無塵布沾上酒精擦干凈后返磨。 :清洗 PCB板 帶出之微蝕液。 ，線路接點有無松動，導(dǎo)電性能是否良好。 ，將電流調(diào)整為零 。 銅缸開缸過程： 在已洗凈的備 用缸加入鍍缸體積 1/2純水（先取樣送化驗室檢測純水的電導(dǎo)率 , 合格后加入），依次加入所需量的硫酸銅、硫酸，攪拌至溶解完全； 45℃，加入 50%的雙氧水 5ml/L，保持打氣、循環(huán)過濾四小時； 65℃，恒溫攪拌 46小時； KMnO4檢測無雙氧水后，加入活性碳 5g/L（先調(diào)成糊狀），恒溫 60℃保持打氣、循環(huán)過濾 68小時； 、加熱、循環(huán)過濾，靜置 12小時以上，最好靜置過夜； 經(jīng)化驗室打片確認(rèn) OK 后，將藥液用過濾泵（過濾泵中 加入過濾棉芯 +助濾粉）從備用缸抽入已清洗干凈的鍍缸內(nèi)，通知化驗室加入鹽酸（ 37%） 216ml，補(bǔ)充液位，掛上陽極，開啟打氣、循環(huán)過濾，半小時后通知化驗室分析調(diào)整硫酸、硫酸銅、氯離子含量； 深圳愛升精密電路科技有限公司 SHEN ZHEN AISHENG PRECISION CIRCUIT SCIENTECH CO.,LTD. 作業(yè)指導(dǎo)書 文件編號： ASWI 制訂日期： 20xx年 5月 25 日 版 本 ： A 頁 碼： 第 9 頁 共 33 頁 文件 名稱 圖形電鍍 作業(yè)規(guī)范 30℃后，亮銅缸按照 5ml/L加入銅光劑 HTD90A及 ,啞銅缸按照 5ml/L加入 XY703啞銅光劑； ：掛 4塊瓦楞形拖缸板（ 100dm2/PNL），按如下步驟拖缸： . 時間 電流 I 4小時 100A II 2小時 200A III 300A IV 400A 通過 HULLCELL試驗調(diào)整光劑含量，試板合格后才可投入生產(chǎn)。 。 ，加 H2O2等強(qiáng)氧化性物質(zhì) . ，禁止用熱水、自來水溶解，采用鍍液逐步溶解；加硫酸時不要集中在一處加入，以防鍍液飛濺，同時鍍液局部溫度過高，造成亞錫氧化成四價錫。若停水，將缸內(nèi)之板做完后停止生產(chǎn)，待來水正常后恢復(fù)生產(chǎn)。 ：除去板面殘留的過硫化物，避免電銅缸受污染。 確認(rèn)缸壁，管道及各類泵閥沒有任何泄漏。 ： 、排水閥、壓縮空氣閥 。 （排水）閥門、打氣閥門確認(rèn)無泄漏。 、打氣、循環(huán)過濾、搖擺 、震動 , 每周清洗濾芯一次，每半個月更換濾芯 2. 滴液時間：1020S 深圳愛升精密電路科技有限公司 SHEN ZHEN AISHENG PRECISION CIRCUIT SCIENTECH CO.,LTD. 作業(yè)指導(dǎo)書 文件編號： ASWI 制訂日期： 20xx年 5月 25 日 版 本 ： A 頁 碼： 第 20 頁 共 33 頁 文件 名稱 圖形電鍍 作業(yè)規(guī)范 10 兩級水洗 水洗時間： 3060S ↑溢流 510L/min 每班更換一次 , 滴液時間： 510S , 11 檸檬酸洗 2% 13% 每班更換一次 , 滴液時間： 510S 12 鍍金 開 缸 劑AURUNA551:40% 金含量 : 1g/L 金：≥ SG： 37Be176。 鎳缸連續(xù)停產(chǎn)三天以上，啟動生產(chǎn)時或連續(xù)生產(chǎn)三天必須以 100A 6H，同時碳芯過濾 6H 進(jìn)行拖缸 /碳芯吸附處理，以去除停產(chǎn)保溫時分解的光劑，活化陽極，并利用電解來吸附金屬雜質(zhì)。 。 每一個月更換一次槽液 ,當(dāng)硝化不干凈時 ,需補(bǔ)加硝酸 掛具硝化后用水沖洗干凈，不能有金屬附在表面 . ： 問題 可能原因 解決方法 鍍層粗糙 1. 基材銅或鍍銅層已經(jīng)粗糙 2. 陽極鎳渣進(jìn)入鍍液 3. 掛具包膠破損造成金屬離子進(jìn)入鍍液 1. 控制前制程品質(zhì) 2. 控制陽極袋破損 ,觀察濾芯上是否有金屬粒子 ,必要時整缸過濾再電鍍 3. 清潔掛具加強(qiáng) .必要時重新包膠 針孔 1. 潤濕劑含量低 2. PH偏高 3. 溫度太低 4. 前處理不良 5. 空氣攪拌或機(jī)械攪拌不足 6. 鍍鎳液或前處理液中有油脂 7. 光亮劑含量太低 8. 基銅孔隙 9. 銅鐵等 10. 鎳或硼酸濃度高 1. 做 HuLLCeLL實驗 ,據(jù)需要補(bǔ)加潤濕劑。 1， 2前處理線，嚴(yán)禁鍍錫板在此兩條前處理線生產(chǎn)。 ，輕拿輕放，插入板架，不可重迭，防止損壞線路。 ,并插好架 ,以防擦花 ,鎳金板應(yīng)及時脫膜蝕刻 ,停留時間小于 4小時，厚金前一次金板及時烘干，轉(zhuǎn)下工序。 ，確定返電時間，返工流程如下： 磨板→上板→除油 3min→兩級水洗→微蝕 3060S→兩級水洗→酸洗→電銅（具體要求見返工卡）→兩級水洗→氨基磺酸洗→電鎳→水洗→水洗→水洗→水洗→檸檬 酸洗→鍍金→水洗→水洗→下工序 來電后將鎳板從氨基磺酸缸中取出放入鎳缸返電，返電時間為：要求電鍍時間－已電鍍時間＝返電時間，流程按正常流程生產(chǎn)。 200250秒 。 PH值；每班分析一次，降低 PH 值加檸檬酸，升高 PH值加 KOH， PH值控制范圍 。 每班分析 1次 6 PH值 g/L檸檬酸可降低PH值 ， g/L可提高 PH值 每班測量 1次 7 溫度 3337℃ 35℃ 測量調(diào)整 每班測量 2次 8 電流密度 深圳愛升精密電路科技有限公司 SHEN ZHEN AISHENG PRECISION CIRCUIT SCIENTECH CO.,LTD. 作業(yè)指導(dǎo)書 文件編號： ASWI 制訂日期： 20xx年 5