【正文】 條件如下：~%溫度3035℃噴壓12 bar顯影時(shí)間3060秒顯影點(diǎn)2050%蝕刻適用于一般酸性蝕刻（氯化銅、氯化鐵）褪墨建議操作條件如下：氫癢化鈉（鉀）%溫度5060℃褪膜點(diǎn)3050%制程建議作者：Mascon高級(jí)銷售客戶服務(wù)工程師李光華關(guān)于多層印制板生產(chǎn)中的電鍍錫保護(hù)技術(shù) 摘 要：對(duì)多層印制板生產(chǎn)中的電鍍錫保護(hù)技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)闡述?！　￡P(guān)鍵詞：多層印制板；電鍍；錫保護(hù)技術(shù)；過程質(zhì)量控制　　中圖分類號(hào)：+3 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號(hào)：10013474(2001)04014403　　多層印制板制作過程，始終離不開對(duì)材料的保護(hù)技術(shù)。隨著客戶對(duì)多層印制板質(zhì)量要求的不斷提高，加上環(huán)境保護(hù)和經(jīng)濟(jì)效益等多方因素的考慮，促使多層印制板的生產(chǎn)技術(shù)不斷創(chuàng)新和完善?！　”舅郧安捎玫氖欠堑鞍纂颂砑觿┑乃嵝苑鹚猁}電鍍鉛錫合金技術(shù)，其缺點(diǎn)是采用氟硼酸亞錫、氟硼酸鉛和氟硼酸等藥品，造成去除鍍層困難，此外對(duì)操作人員的健康和污水處理不利。本文在介紹該技術(shù)的基礎(chǔ)上，對(duì)電鍍純錫過程的質(zhì)量控制、產(chǎn)品質(zhì)量問題的產(chǎn)生原因及所采取的相應(yīng)措施進(jìn)行了簡(jiǎn)單介紹。C 操作時(shí)間 12min 　　工藝流程　　已制作好圖形的印制板上板→酸性去油→掃描水洗→二級(jí)逆流水洗→微蝕→掃描水洗→二級(jí)逆流水洗→鍍銅預(yù)浸→鍍銅→掃描水洗→鍍錫預(yù)浸→鍍錫→二級(jí)逆流水洗→下板　　詳細(xì)工藝過程　　　　 鍍錫預(yù)浸液的組成及操作條件　　 鍍錫預(yù)浸槽的開缸方法　　先加入半缸蒸餾水，再慢浸加入15L質(zhì)量分?jǐn)?shù)為98%的硫酸攪拌冷卻后， Sulfotech Part A，攪拌均勻，加蒸餾水到300L攪拌均勻，即可使用。每當(dāng)槽液處理1500m2的板子后，更換槽液。C，加入76 L Sulfotech Part A、 L Solfotech Part B、 L STH Additive Sulfolyt ，加蒸餾水至液位，循環(huán)()。每處理100m2板材需添加11L硫酸、600 g Tin Salt 23600 mLSulfotech Part A、800 mL Sulfotech Part B、750mL STH Additive Sulfolyt?！　∪芤好恐鼙仨氝M(jìn)行赫爾槽試驗(yàn)，觀察調(diào)整Sulfotech Part A、Sulfotech Part B。C 22176。因?yàn)橹挥凶銐蚝穸鹊腻冨a層，才能在隨后進(jìn)行的堿性蝕刻中，對(duì)銅鍍層起到很好的保護(hù)作用，避免造成不必要的質(zhì)量缺陷，提高經(jīng)濟(jì)效益?！　?金相切片法對(duì)鍍錫層厚度的測(cè)定　　采用專用試板進(jìn)行正常生產(chǎn)條件下的電鍍錫操作。然后做金相切片，在金相切片專用顯微鏡下，進(jìn)行鍍錫層厚度的測(cè)量結(jié)果，見表1。對(duì)于每個(gè)飛巴頂夾１０塊板的試驗(yàn)，于電鍍錫結(jié)束后，對(duì)每塊板的Ａ、Ｂ面用Ｘ－射線測(cè)厚儀進(jìn)行測(cè)量，每塊板上取上、中、下共９個(gè)位。位置 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10A B C D E 9353 F G 8351 8364 H I 　　同樣，試板月面鍍錫層厚度分布同法可通過Ｘ－射線測(cè)厚儀進(jìn)行測(cè)量。C177。C搖擺不足 增加搖擺至Ｏ．４～０．８ｍ／ｍｉｎ電流密度過高 電流密度不高于２．０ ＡＳＤPart A濃度偏低 (20mL/L) 提高Part A 濃度 (3080L/L)　　 高、中電位層呈黑色及晶體粗糙有清晰分界原因 措施嚴(yán)重干膜污染 改用炭芯過濾，或炭處理610g/L炭粉，處理時(shí)間46h　　 低電位的覆蓋能力差原因 措施氯離子濃度高 重新配制鍍液硝酸根濃度高 拖缸ＳＴＨ低特別在炭處理后 提高ＳＴＨ濃度至８０mL/L金屬濃度高 降低金屬濃度１５～３０ｇ/L藥液溫度高 降低藥液溫度２５176。３176。通過上述介紹，多層印制板制作中所采用的，對(duì)圖形電鍍后的線路銅層進(jìn)行電鍍純錫的保護(hù)技術(shù)，是切實(shí)有效的，只要保證該工序始終處于監(jiān)控和正常工作狀態(tài)，同時(shí)加強(qiáng)對(duì)鍍錫層厚度的監(jiān)測(cè)工作，就一定能保證產(chǎn)品的質(zhì)量。 　　一 前言 　　最早PCB生產(chǎn)過程的圖形轉(zhuǎn)移材料采用濕膜，隨著濕膜的不斷使用和PCB的技術(shù)要求提高，濕膜的缺點(diǎn)也顯露出來了，主要聚中在生產(chǎn)周期長(zhǎng)、涂膜厚度不均、涂膜后板面針眼和雜物太多、孔中顯影困難。 　　隨著PCB裝配技術(shù)發(fā)展，以及PCB的線條和線間距愈來愈小、精度和密度要求也提高了，傳統(tǒng)干膜在這樣的PCB圖形轉(zhuǎn)移過程中問題出現(xiàn)，主要體現(xiàn)在干膜的分辨率不能再提高（主要是干膜的聚酯覆蓋膜造成的），已不能滿足特殊PCB生產(chǎn)的需要，而基材的針眼、凹坑、劃傷影響了貼膜的效果，從而造成成品的沙眼、缺口、斷線等。 　　二 問題的出現(xiàn) 　　我公司在圖形轉(zhuǎn)移（也含有內(nèi)層的圖形轉(zhuǎn)移）過程中一直使用的是干膜，效果也不錯(cuò)，沒出現(xiàn)什么問題。針對(duì)這些問題我和同事作了相應(yīng)的試驗(yàn)查找原因，對(duì)清洗、刷板的效果進(jìn)行了跟蹤，最后貼膜前的板子都達(dá)到了最佳效果；我們又改變了貼膜的方法，對(duì)貼膜機(jī)的參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化，改變顯影液的參數(shù)，針對(duì)單面板我們又對(duì)打磨效果進(jìn)行了跟蹤。根據(jù)市場(chǎng)的需要，為提高我公司的技術(shù)水平，為解決這個(gè)問題，我們采用了先進(jìn)的濕膜來進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。基材上的凹坑、劃傷部分與濕膜的接觸良好，且濕膜主要是通過化學(xué)鍵的作用與基材來粘合的，從而濕膜與基材銅箔間有優(yōu)良好的附著力，使用絲網(wǎng)印刷能得到很好的覆蓋性，這為高密度的精細(xì)線條PCB的加工提供條件。 　　2．優(yōu)良的分辨率 　　濕膜與基材的接觸性、覆蓋性好，又采用底片接觸式曝光，縮短了光程，減少了光的能損失、光散射引起的誤差。 　　3．成本低廉 　　濕膜的厚度可控，一般來說比干膜較薄，包裝費(fèi)用也低，相對(duì)來講濕膜成本要低點(diǎn)。顯影濕的速度要快30%，蝕刻速度也可提高10—20%，褪膜的速度也可增加，從而節(jié)約了能源、提高設(shè)備的利用率，最終成本降低了。 　　四 濕膜的工藝流程 　　我們公司根據(jù)自身?xiàng)l件，使用了多種濕膜，最后選用了北京力拓達(dá)的濕膜。我們采用酸洗（5%硫酸）噴淋，除去有機(jī)雜質(zhì)和無機(jī)污物，然后使用500目的尼龍刷輥磨刷。這種效果增強(qiáng)了濕膜與銅箔表面的結(jié)合力，以滿足后續(xù)工序工藝的要求。 　　2．絲網(wǎng)印刷 　　為達(dá)到需要厚度的濕膜，絲印前要選絲網(wǎng)，要注意絲網(wǎng)的厚度、目數(shù)（即單位長(zhǎng)度上的線數(shù)）。印后板面膜厚度要控制在1525μm之間，膜過厚容易產(chǎn)生曝光不足、顯影不好，預(yù)烘難控制，易造成戰(zhàn)地片，操作困難。膜后應(yīng)小于20μm. 　　濕膜在用前要調(diào)好粘度，并充分?jǐn)嚢杈鶆?，靜止十五分鐘，絲印房間的環(huán)境要保持潔凈，以免外來雜物落在面上影響板子的合格率，溫度要控制在20℃左右，相對(duì)濕度要在50%上下。預(yù)烘主要是蒸發(fā)油墨中的溶劑，預(yù)烘關(guān)系到濕膜應(yīng)用的成敗。預(yù)烘直接影響到PCB的質(zhì)量，所以在平時(shí)的操作重要經(jīng)常測(cè)試濕膜厚度，并根據(jù)環(huán)境溫度的變化調(diào)節(jié)烘箱的參數(shù)，經(jīng)常檢查烘箱的鼓風(fēng)和循環(huán)系統(tǒng)是否良好。 　　4．曝光 　　曝光是在紫外線的作用下，濕膜中的單體分子在吸收光能量后產(chǎn)生的光聚合反應(yīng)過程。每班要保持曝光間潔凈，以免雜物附著在版面造成沙眼、缺口、斷線，做曝光尺來調(diào)整曝光時(shí)間，避免造成曝光量過大或曝光量不足，最后曝光級(jí)數(shù)要控制在68級(jí)之間。曝光量過大，抗蝕刻、抗電鍍的效果較好，但存在去膜效果不理想及圖形線路縮?。ㄊ褂谜┗驍U(kuò)大（使用負(fù)片），曝光不足，造成顯影不良，耐蝕性差，線條邊緣發(fā)毛，線間距增大或減小，在蝕刻時(shí)易造成短路或斷線。嚴(yán)格控制顯影液的濃度（1012g/l）、溫度(3034℃)，顯影液濃度太高或太低都易造成顯影不凈。顯影時(shí)間過長(zhǎng)或顯影溫度過高，會(huì)對(duì)濕膜表面造成劣化，在電鍍或酸性蝕刻時(shí)出現(xiàn)嚴(yán)重的滲度或側(cè)蝕，降低了圖形制作的精度要求。蝕刻時(shí)不同銅箔厚度要使用不同的蝕刻速度，蝕刻速度還要與蝕刻液的溫度、濃度匹配，經(jīng)常維護(hù)蝕刻機(jī)的噴嘴，保持壓力和噴液分布均勻，不然最后造成蝕可不均和邊緣起銅絲,影響PCB的品質(zhì)。我們?cè)谔厥獾碾p面板使用濕膜做圖形轉(zhuǎn)移達(dá)到了很好的效果。我們繼續(xù)跟蹤了三個(gè)月，沒有什么大的波動(dòng)，有時(shí)會(huì)因環(huán)境溫、濕度的變化起一點(diǎn)變化，經(jīng)我們調(diào)整參數(shù)，問題很輕松就解決了。線路板制造中溶液濃度計(jì)算方法 在印制電路板制造技術(shù)，各種溶液占了很大的比重，對(duì)印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。正確的計(jì)算才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內(nèi)，對(duì)確保產(chǎn)品質(zhì)量起到重要的作用。 1．體積比例濃度計(jì)算：2．克升濃度計(jì)算：(2)舉例：試求3克碳酸鈉溶解在100克水中所得溶質(zhì)重量百分比濃度?4．克分子濃度計(jì)算符號(hào)：M、n表示溶質(zhì)的克分子數(shù)、V表示溶液的體積。 定義：一升溶液中所含溶質(zhì)的克當(dāng)量數(shù)。這完全屬于自然規(guī)律?！　≡?原子量/化合價(jià) 酸、堿、鹽的當(dāng)量計(jì)算法：A　酸的當(dāng)量＝酸的分子量/酸分子中被金屬置換的氫原子數(shù)B　堿的當(dāng)量＝堿的分子量/堿分子中所含氫氧根數(shù)C　鹽的當(dāng)量＝鹽的分子量/鹽分子中金屬原子數(shù)金屬價(jià)數(shù)6．比重計(jì)算 B．設(shè)需配制25克／升硫酸溶液50升，問應(yīng)量取比量1．84含量為98％硫酸多少體積?　　解：設(shè)需配制的50升溶液中硫酸的重量為W，則W＝25克／升 50＝1250克由比重和百分濃度所知，1毫升濃硫酸中硫酸的重量為:(98/100)＝18(克)；則應(yīng)量取濃硫酸的體積1250/18＝69．4(毫升) B＝()干膜使用時(shí)破孔/滲鍍問題改善辦法 隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB布線越來越精密，多數(shù)PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉(zhuǎn)移，干膜的使用也越來越普及，但我在售后服務(wù)的過程中，仍遇到很多客戶在使用干膜時(shí)產(chǎn)生很多誤區(qū)，現(xiàn)總結(jié)出來，以便借鑒。曝光不足時(shí)，由于聚合不徹底，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結(jié)合不良；若曝光過度，會(huì)造成顯影困難，也會(huì)在電鍍過程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。2，貼膜溫度偏高或偏低如貼膜溫度過低，由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)，導(dǎo)致干膜與覆銅箔層壓板表面結(jié)合力差；若溫度過高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發(fā)性物質(zhì)的迅速揮發(fā)而產(chǎn)生氣泡，而且干膜變脆，在電鍍電擊時(shí)形成起翹剝離，造成滲鍍。24 / 2