【正文】 度逐漸下降，因而需注意浸金液的壽命，對于勵(lì)樂公司“RONMERSE SMT 藥水”體系，大約在3MTO，超過它要及時(shí)進(jìn)行更換。 4）金回收處理問題為了節(jié)省成本，金槽后需加裝回收水洗，同時(shí)還能減輕對環(huán)境的污染。5 化學(xué)鍍鎳/金可焊性控制 在化學(xué)鍍鎳/金上，不管是施行錫膏熔焊或隨后的波峰焊，由于金層很薄，在高溫接觸的一瞬間，金迅速與錫形成“界面合金共化物”（如AuSn、AuSn2 、AuSn 3等）而熔入錫中。故所形成的焊點(diǎn)，實(shí)際上是著落在鎳表面上，并形成良好的NiSn合金共化物Ni3Sn4，而表現(xiàn)固著強(qiáng)度。換言之，焊接是發(fā)生在鎳面上，金層只是為了保護(hù)鎳面，防止其鈍化（氧化）。因此，若金層太厚，會使進(jìn)入焊錫的金量增多，一旦超過3%，焊點(diǎn)將變脆性反而降低其粘接強(qiáng)度。 據(jù)資料報(bào)導(dǎo)，沒有或很少有選擇性腐蝕；，鎳層發(fā)生腐蝕；，鎳層里發(fā)生強(qiáng)烈的不可控制的腐蝕。 化學(xué)鍍鎳層的品質(zhì)決定于磷含量的大小。磷含量較高時(shí)，可焊性好，同時(shí)其抗蝕性也好，一般可控制在7~9%。當(dāng)鎳面鍍金后，因NiAu層Au層薄、疏松、孔隙多，在潮濕的空氣中，Ni為負(fù)極，Au為正極，由于電子遷移產(chǎn)生化學(xué)電池式腐蝕，又稱焦凡尼式腐蝕，造成鎳面氧化生銹。嚴(yán)重時(shí)，還會在第二次波峰焊之后發(fā)生潛伏在內(nèi)的黑色鎳銹，導(dǎo)致可焊性劣化與焊點(diǎn)強(qiáng)度不足。原因是Au面上的助焊劑或酸類物質(zhì)通過孔隙滲入鎳層。如果此時(shí)鎳層中磷含量適當(dāng)（最佳7%），情況會改善。 鎳槽反應(yīng)副產(chǎn)物磷酸鈉（根）造成槽液“老化”，污染溶液。鎳層中磷含量也隨之升高。老化的槽液中，阻焊膜滲出的有機(jī)物量增高，沉積速度減慢，鍍層可焊性變壞。這就需要更換槽液，一般在金屬追加量達(dá)4~5MTO時(shí)，應(yīng)更換。 PH值的影響 過高的PH，使鍍層中磷含量下降，鍍層抗蝕性不良，焊接性變壞。對于安美特公司之Aurotech （酸性）鍍鎳/金體系，必要時(shí)可通過稀硫酸降低PH。 穩(wěn)定劑可阻止在阻焊Cu焊墊之間的基材上析出鎳。但必須注意，太多時(shí)不但減低鎳的沉積速度，還會危害到鎳面的可焊性。 為了減少Ni/Au所受污染，烘烤型字符印刷應(yīng)安排在Ni/Au工藝之前。光固型字符油墨不宜稀釋，并且也應(yīng)安排在Ni/Au工藝之前進(jìn)行。 做好Ni/Au之后，不宜返工，也不宜進(jìn)行任何酸洗，因?yàn)檫@些做法都會使鎳層埋伏下氧化的危險(xiǎn)，危及可焊性和焊點(diǎn)強(qiáng)度。 對低檔卡板只做一次焊接，一般不會有問題。但如筆記型電腦的主板、手機(jī)或PC等高檔板，一般需兩次焊接。第一次焊接后，助焊劑殘余會浸蝕鎳層。第二次焊接的高溫會促使氧化甚至變黑，其固有強(qiáng)度變壞，無法通過振動(dòng)試驗(yàn)。遇到這種情況，只能從槽液管理上入手進(jìn)行改進(jìn)，使鍍鎳層具有更好的抗蝕性能。6 化學(xué)鍍鎳/金與其它表面鎳金工藝 化學(xué)鍍鎳/金除了通常所指之化學(xué)鍍薄金外，應(yīng)打金線等需求，又派生出化學(xué)厚金工藝；出于耐磨導(dǎo)電等性能要求，也派生出化學(xué)鍍鎳金后的電鍍厚金工藝；針對HDI板BGA位拉力要求，也派生出選擇性沉金工藝。 化學(xué)厚金工藝1）工藝流程 除油174。水洗174。微蝕174。水洗174。預(yù)浸174?；罨?74。水洗174。沉鎳174。水洗174?；瘜W(xué)薄金174?；厥?74。水洗 174?；瘜W(xué)厚金174?；厥?74。水洗174。干板2）化學(xué)厚金之特點(diǎn) 化學(xué)厚金是指在還原條件下，金離子被還原為金單質(zhì)（還原劑同化學(xué)鍍薄金），均勻沉積在化學(xué)薄金上面，在自催化作用下，達(dá)到所需要的厚度。 一般情況下，印制板化學(xué)厚金的金厚控制在20μin左右。某些情況下，也有超過30μin金厚的。3）工藝控制 化學(xué)厚金最重要的是成本問題，所以，反應(yīng)速度的控制尤為重要。絡(luò)合劑、還原劑、穩(wěn)定劑以及溫度，是影響反應(yīng)速度的重要因素。 沉金金手指電鍍工藝1）工藝流程阻焊膜174。沉鎳金174。干板174。包膠紙174。電鍍金174。去膠紙其中，電鍍金為如下工藝流程：酸洗174。水洗174。刷磨174。水洗174?；罨?74。水洗174。鍍金174。回收174。水洗174。干板2）沉金金手指電鍍的特點(diǎn) 沉金金手指這種類型的板，在制作過程中，先將整板的露銅部分，包括金手指部分進(jìn)行化學(xué)鍍鎳金。然后，單獨(dú)將金手指按客戶要求之厚度進(jìn)行電鍍金。這種工藝流程簡單，性能可靠，既能滿足客戶元件粘貼要求，又能滿足插接性能。3）工藝控制 包藍(lán)膠紙時(shí)，一定要防止藥水滲漏，避免金藥水污染。此外，電鍍厚金前，一定要將被鍍表面磨刷干凈，否則會引起分層。刷磨時(shí)，不可吝嗇沉金層的浪費(fèi)，刷磨效果越好，電鍍金層的結(jié)合力越牢固。 選擇性沉金工藝1）工藝流程阻焊膜174。干菲林174。曝光174。顯影174。干板174。沉鎳金174。褪菲林174。干板174。有機(jī)保焊涂敷2）選擇性沉金的特點(diǎn) 選擇性沉金既具有元件粘貼平整的特點(diǎn)，又具有良好的裝配焊接性能。同時(shí)，針對HDI板BGA位等小型Pad位采用有機(jī)保焊涂覆（如Cu106），避免因Pad位太小而造成鎳金拉力不足的缺點(diǎn)。而且，選擇性沉金的成本低于整板沉金，是一種很有發(fā)展?jié)摿Φ墓に嚒?）工藝控制干菲林是專用于沉鎳金的類型，它不但應(yīng)具有耐高溫藥液能力，且須具備良好的掩孔能力。由于沉鎳金疏孔的局限性，其表面對微蝕藥水非常敏感，極易造成鎳層腐蝕。所以，在有機(jī)保焊涂覆制程中，微蝕率應(yīng)在保證銅面清潔的前提下，控制的越低越好。能夠采用貼紅膠紙的制板，最好能象噴錫板那樣，貼紅膠紙加以保護(hù)。作者：毛曉麗印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝探討(三) 7 化學(xué)鍍鎳/金常見問題分析 由于化學(xué)鎳/金制程敏感，化學(xué)鎳/金板的用途多種多樣，且對表觀要求極嚴(yán)，因此化學(xué)鍍鎳/金生產(chǎn)中所遇到的問題很多。其中常見的一些問題及解決方法參見下表2。表2 化學(xué)鍍鎳/金常見問題及解決問題原因解決方法可焊性差1）金層太厚或太?。?）沉金后受多次熱沖擊；3）最終水洗不干凈；4）鎳槽生產(chǎn)超過6MTO。1）調(diào)整參數(shù)，使厚度在：~；2）出板前用酸及DI水清洗；3）更換水洗槽；4）保持4~5MTO生產(chǎn)量。Ni/Cu結(jié)合力差1）前處理效果差；2）一次加入鎳成分太高1）檢查微蝕量及更換除油槽；2）用光板拖缸20~30minAu/Ni結(jié)合力差1）金層腐蝕；2）金槽、鎳槽之間水洗PH83）鎳面鈍化1）升高金槽PH值；2）檢查水的質(zhì)量；3）控制鍍鎳后沉金前打氣及停留時(shí)間漏鍍1）活化時(shí)間不足；2）鎳槽活性不足1）提高活化時(shí)間；2）使用校正液，提高鎳槽活性滲鍍1）蝕刻后殘銅；2）活化后鎳槽前水洗不足；3）活化劑溫度過高；4）鈀濃度太高；5）活化時(shí)間過長；6）鎳槽活性太強(qiáng)1）反饋前工序解決；2）延時(shí)水洗或加大空氣攪拌；3）降低溫度至控制范圍；4）降低濃度至控制范圍；5）降低活化時(shí)間；6）適當(dāng)使用穩(wěn)定劑鎳厚偏低1）PH 太低；2）溫度太低；3）拖缸不足；4）鎳槽生產(chǎn)超6MTO1）調(diào)高PH值；2）調(diào)高溫度；3）用光板拖缸20~30min；4）更換鎳槽金厚偏低1）鎳層磷含量高；2）金槽溫度太低；3）金槽PH值太高；4）開新槽時(shí)起始劑不足1）提高鎳槽活性；2）提高溫度；3）降低PH值；4）適當(dāng)加入起始劑作者：毛曉麗多種不同工藝的PCB流程簡介 *單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→（熱風(fēng)整平）→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn) *雙面板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)*雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)*多層板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)*多層板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)*多層板沉鎳金板工藝流程下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→化學(xué)沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)印制電路板的可制造性地線設(shè)計(jì) 目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會對電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候，應(yīng)注意采用正確的方法。地線設(shè)計(jì) 在電子設(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設(shè)備中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機(jī)殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和模擬地等。在地線設(shè)計(jì)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：　　在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號工作頻率大于10MHz時(shí)，地線阻抗變得很大，此時(shí)應(yīng)盡量降低地線阻抗，應(yīng)采用就近多點(diǎn)接地。當(dāng)工作頻率在1～10MHz時(shí)，如果采用一點(diǎn)接地，其地線長度不應(yīng)超過波長的1/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法?！　‰娐钒迳霞扔懈咚龠壿嬰娐罚钟芯€性電路，應(yīng)使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。要盡量加大線性電路的接地面積。　　若接地線很細(xì)，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設(shè)備的定時(shí)信號電平不穩(wěn)，抗噪聲性能變壞。因此應(yīng)將接地線盡量加粗，使它能通過三位于印制電路板的允許電流。如有可能，接地線的寬度應(yīng)大于3mm?！　≡O(shè)計(jì)只由數(shù)字電路組成的印制電路板的地線系統(tǒng)時(shí)，將接地線做成閉環(huán)路可以明顯的提高抗噪聲能力。其原因在于：印制電路板上有很多集成電路元件，尤其遇有耗電多的元件時(shí)，因受接地線粗細(xì)的限制，會在地結(jié)上產(chǎn)生較大的電位差，引起抗噪聲能力下降，若將接地結(jié)構(gòu)成環(huán)路，則會縮小電位差值，提高電子設(shè)備的抗噪聲能力印制電板路設(shè)計(jì)中的工藝缺陷 一、焊盤的重疊焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔