【正文】 根據(jù)客戶的要求，通過調(diào)節(jié)溫度來控制金厚。 2）沉積速率與浸金厚度問題 SMT 藥水”為例，此金層能防止鎳底不被氧化。 3）使用壽命問題 SMT 藥水”體系，大約在3MTO，超過它要及時(shí)進(jìn)行更換。 4）金回收處理問題為了節(jié)省成本，金槽后需加裝回收水洗，同時(shí)還能減輕對(duì)環(huán)境的污染。 在化學(xué)鍍鎳/金上，不管是施行錫膏熔焊或隨后的波峰焊，由于金層很薄，在高溫接觸的一瞬間，金迅速與錫形成“界面合金共化物”（如AuSn、AuSn2 、AuSn 3等）而熔入錫中。換言之，焊接是發(fā)生在鎳面上，金層只是為了保護(hù)鎳面，防止其鈍化（氧化）。 化學(xué)鍍鎳層的品質(zhì)決定于磷含量的大小。當(dāng)鎳面鍍金后，因NiAu層Au層薄、疏松、孔隙多，在潮濕的空氣中，Ni為負(fù)極，Au為正極，由于電子遷移產(chǎn)生化學(xué)電池式腐蝕，又稱焦凡尼式腐蝕，造成鎳面氧化生銹。原因是Au面上的助焊劑或酸類物質(zhì)通過孔隙滲入鎳層。 鎳層中磷含量也隨之升高。這就需要更換槽液，一般在金屬追加量達(dá)4~5MTO時(shí)，應(yīng)更換。 PH值的影響對(duì)于安美特公司之Aurotech （酸性）鍍鎳/金體系，必要時(shí)可通過稀硫酸降低PH。 但必須注意，太多時(shí)不但減低鎳的沉積速度，還會(huì)危害到鎳面的可焊性。 光固型字符油墨不宜稀釋，并且也應(yīng)安排在Ni/Au工藝之前進(jìn)行。 做好Ni/Au之后，不宜返工，也不宜進(jìn)行任何酸洗，因?yàn)檫@些做法都會(huì)使鎳層埋伏下氧化的危險(xiǎn)，危及可焊性和焊點(diǎn)強(qiáng)度。但如筆記型電腦的主板、手機(jī)或PC等高檔板，一般需兩次焊接。第二次焊接的高溫會(huì)促使氧化甚至變黑，其固有強(qiáng)度變壞，無法通過振動(dòng)試驗(yàn)。6 化學(xué)鍍鎳/金與其它表面鎳金工藝 化學(xué)厚金工藝1） 除油174。微蝕174。預(yù)浸174。水洗174。水洗174?；厥?74?；瘜W(xué)厚金174。水洗174?；瘜W(xué)厚金之特點(diǎn)某些情況下，也有超過30μin金厚的。 化學(xué)厚金最重要的是成本問題，所以，反應(yīng)速度的控制尤為重要。 沉金金手指電鍍工藝1）工藝流程阻焊膜174。干板174。電鍍金174。水洗174。水洗174。水洗174?；厥?74。干板2）沉金金手指電鍍的特點(diǎn)然后，單獨(dú)將金手指按客戶要求之厚度進(jìn)行電鍍金。3）工藝控制此外，電鍍厚金前，一定要將被鍍表面磨刷干凈，否則會(huì)引起分層。 選擇性沉金工藝1）工藝流程阻焊膜174。曝光174。干板174。褪菲林174。有機(jī)保焊涂敷2）選擇性沉金的特點(diǎn)同時(shí)，針對(duì)HDI板BGA位等小型Pad位采用有機(jī)保焊涂覆（如Cu106），避免因Pad位太小而造成鎳金拉力不足的缺點(diǎn)。3）工藝控制干菲林是專用于沉鎳金的類型，它不但應(yīng)具有耐高溫藥液能力，且須具備良好的掩孔能力。所以，在有機(jī)保焊涂覆制程中，微蝕率應(yīng)在保證銅面清潔的前提下，控制的越低越好。作者：毛曉麗印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝探討(三) 7 化學(xué)鍍鎳/金常見問題分析 由于化學(xué)鎳/金制程敏感，化學(xué)鎳/金板的用途多種多樣，且對(duì)表觀要求極嚴(yán)，因此化學(xué)鍍鎳/金生產(chǎn)中所遇到的問題很多。1）調(diào)整參數(shù)，使厚度在：~；2）出板前用酸及DI水清洗；3）更換水洗槽；4）保持4~5MTO生產(chǎn)量。作者：毛曉麗多種不同工藝的PCB流程簡(jiǎn)介 *單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)*多層板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)*多層板沉鎳金板工藝流程實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。因此，在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候，應(yīng)注意采用正確的方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用，可解決大部分干擾問題。在地線設(shè)計(jì)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：　　在低頻電路中，信號(hào)的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)工作頻率在1～10MHz時(shí)，如果采用一點(diǎn)接地，其地線長(zhǎng)度不應(yīng)超過波長(zhǎng)的1/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。要盡量加大線性電路的接地面積。因此應(yīng)將接地線盡量加粗，使它能通過三位于印制電路板的允許電流。其原因在于：印制電路板上有很多集成電路元件，尤其遇有耗電多的元件時(shí)，因受接地線粗細(xì)的限制，會(huì)在地結(jié)上產(chǎn)生較大的電位差，引起抗噪聲能力下降，若將接地結(jié)構(gòu)成環(huán)路，則會(huì)縮小電位差值，提高電子設(shè)備的抗噪聲能力印制電板路設(shè)計(jì)中的工藝缺陷 一、焊盤的重疊　　 二、圖形層的濫用在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線路，使造成誤解。設(shè)計(jì)時(shí)圖省事，以Protel軟件為例對(duì)各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標(biāo)注線，這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí)，因?yàn)槲催xBoard層，漏掉連線而斷路，或者會(huì)因?yàn)檫x擇Board層的標(biāo)注線而短路，因此設(shè)計(jì)時(shí)保持圖形層的完整和清晰。違反常規(guī)性設(shè)計(jì)，如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層，焊接面設(shè)計(jì)在Top，造成不便。　　三、字符的亂放字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測(cè)試及元件的焊接帶來不便。字符設(shè)計(jì)的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，太大會(huì)使字符相互重疊，難以分辨?！　∷?、單面焊盤孔徑的設(shè)置如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，此位置就出現(xiàn)了孔的座標(biāo)，而出現(xiàn)問題。單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注?！　∥?、用填充塊畫焊盤因?yàn)樵O(shè)計(jì)成花焊盤方式的電源，地層與實(shí)際印制板上的圖像是相反的，所有的連線都是隔離線，這一點(diǎn)設(shè)計(jì)者應(yīng)非常清楚。這里順便說一下，畫幾組電源或幾種地的隔離線時(shí)應(yīng)小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接的區(qū)域封鎖（使一組電源被分開）。　　七、加工層次定義不明確midmid2八、設(shè)計(jì)中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充這是對(duì)通斷測(cè)試而言的，對(duì)于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當(dāng)小，焊盤也相當(dāng)細(xì)，安裝測(cè)試針，必須上下（左右）交錯(cuò)位置，如焊盤設(shè)計(jì)的太短，雖然不影響器件安裝，但會(huì)使測(cè)試針錯(cuò)不開位?！　∈?、大面積網(wǎng)格的間距太小組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太小（），在印制板制造過程中，圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后容易產(chǎn)生很多碎膜附著在板子上，造成斷線?！　∈?、大面積銅箔距外框的距離太近有的客戶在Keeplayer、Toplayer等都設(shè)計(jì)了外形線且這些外形線不重合，造成pcb生產(chǎn)廠家很難判斷以哪條外形線為準(zhǔn)?！　∈?、圖形設(shè)計(jì)不均勻在進(jìn)行圖形電鍍時(shí)造成鍍層不均勻，影響質(zhì)量?！　∈?、異型孔太短異形孔的長(zhǎng)/寬應(yīng)≥2：1，寬度應(yīng)，否則，鉆床在加工異型孔時(shí)極易斷鉆，造成加工困難，增加成本PCB電測(cè)技術(shù)分析 一、電性測(cè)試PCB板在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn)，若未能及時(shí)將不良板篩檢出來，而任其流入制程中，勢(shì)必會(huì)造成更多的成本浪費(fèi)，因此除了制程控制的改善外，提高測(cè)試的技術(shù)也是可以為PCB制造者提供降低報(bào)廢率及提升產(chǎn)品良率的解決方案。Rule1039。就是一個(gè)常被用來評(píng)估PCB在不同制程階段被發(fā)現(xiàn)有瑕疵時(shí)的補(bǔ)救成本。若更不幸的，瑕疵的板子在組裝業(yè)者的測(cè)試仍未被發(fā)現(xiàn)，而進(jìn)入整體系統(tǒng)成品，如計(jì)算機(jī)、手機(jī)、汽車零件等，這時(shí)再作測(cè)試才發(fā)現(xiàn)的損失，將是空板及時(shí)檢出的百倍、千倍，甚至更高。下游業(yè)者通常會(huì)要求PCB制造廠商作百分之百的電性測(cè)試，因此會(huì)與PCB制造廠商就測(cè)試條件及測(cè)試方法達(dá)成一致的規(guī)格，因此雙方會(huì)先就以下事項(xiàng)清楚的定義出來：測(cè)試條件，如電壓、電流、絕緣及連通性測(cè)試章內(nèi)層蝕刻后成品每個(gè)階段通常會(huì)有2~3次的100%測(cè)試，篩選出不良板再作重工處理。 二、電測(cè)的方法與設(shè)備電性測(cè)試的方法有：專用型(Dedicated)、泛用型(UniversalProbe)、非接觸電子束(EBeam)、導(dǎo)電布(膠)、電容式(Capacity)及刷測(cè)(ATGSCAN為了更了解各種設(shè)備的功能，以下將分別比較三種主要設(shè)備的特性。如電路板進(jìn)行電性測(cè)試的針盤)僅適用于一種料號(hào)，不同料號(hào)的板子就無法測(cè)試，而且無法回收使用。pitch以上的板子。Grid)測(cè)試泛用型測(cè)試的基本原理是PCB線路的版面是依據(jù)格子(Grid)來設(shè)計(jì)，一般所謂線路密度就是指grid的距離，也就是以間距(Pitch)來表示(部份時(shí)候也可用孔密度泛用型測(cè)試具有極多測(cè)點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)Grid固定大型針盤，可分別按不同料號(hào)而制作活動(dòng)式探針的針盤，量產(chǎn)時(shí)只要改換活動(dòng)針盤，就可以對(duì)不同料號(hào)量產(chǎn)測(cè)試。(ATE,Testing泛用型測(cè)試點(diǎn)數(shù)通常在1萬點(diǎn)以上，測(cè)試密度在的測(cè)試稱為ongrid測(cè)試，若是運(yùn)用于高密度板，由于間距太密，已脫離ongrid設(shè)計(jì)，因此屬于offgrid測(cè)試，其治具就必須要特殊設(shè)計(jì)，通常泛用型測(cè)試的測(cè)試密度可達(dá)飛針(Flying但是由于是端點(diǎn)測(cè)試，因此測(cè)速極慢，約為10~40)，如MCM。 B內(nèi)層線路油墨的設(shè)備 全自動(dòng)電腦控制的熱風(fēng)烘干的涂布線.(WKK代理的systronic系列滾涂線) DES拉要求用2M長(zhǎng)的顯影缸,不要顯影后新藥水清洗段,3M長(zhǎng)的水洗段,不帶烘干段。C物料油墨(WKK代理的HTP1Shipley公司的SN50系列油墨)。 板子必須用除油劑除出銅表面的油污,再用過硫酸鈉或研磨(磨痕在10MM)清潔、粗化銅面,經(jīng)過酸洗后不但使銅面活化,而且可以確保后面的循環(huán)水洗的PH值在78之間,使涂油前的銅面是中性或堿性,使油墨與銅面有更好的附著力，前處理后的板子必須在1小時(shí)內(nèi)生產(chǎn)完。在生產(chǎn)中有灰塵和垃圾由板子帶入油墨中，為了確保沒有垃圾和油墨一起涂到板子上，在油墨缸與涂布輪之間加裝5UM的過濾芯循環(huán)過濾油墨缸泵到涂布上的油墨。干燥為了使油墨能有效干燥，至少提供風(fēng)量為600M3/Hr，且板面溫度不能超過90℃，所以必須提供良好的溫度曲線使油墨在45秒鐘內(nèi)完成干燥。 為防止干燥后帶高溫的板子進(jìn)入低溫的冷卻段進(jìn)行冷卻時(shí)有水氣結(jié)于板面應(yīng)用濕度為4555%的空氣給板冷卻。 把從冷卻后的板子用雙手接板,并檢查板子兩面涂油墨的質(zhì)量，有無垃圾及其它品質(zhì)狀況，再把板子疊放在30度角的放板車上，每60塊為一疊，疊得太多會(huì)壓壞油墨。曝光操作條件如下：設(shè)備用50007000W非平行曝光機(jī)。抽真空度650Hg/m3。顯影建議操作