電腦內(nèi)部的pcb設計規(guī)范(存儲版)
【正文】 p L零件文字框外緣L≧180 mil.L12郵票孔與周圍突出板邊零件的文字框須距離 L≧40 mil. PCB LAYOUT 基本規(guī)範項次項目備註PCBVCUT零件VCUT13本體厚度跨越PCB的零件,其跨越部份的VCUT必須挖空. 俯視圖 側(cè)視圖14所有PCB廠郵票孔及VCUT的機構(gòu)圖必須一致.PCB長邊YXPCB短邊15PCB之某一長邊上需有兩個TOOLING HOLES, 其中心距PCB板邊需等於(X,Y)=(200, 200) mil﹐Tooling hole 完成孔直徑為160 +4/0 mil.VIA HolePCB 基材綠漆銅TRACE在綠漆下BGA PAD16(1) Pitch = 50 mil的BGA PAD LAYOUT:252。 金手指頂部綠漆可覆蓋寬度≦W。 X==.252。 此文字框乃為Shop Flow貼條碼, 以利電腦化管理. PCB LAYOUT 建議規(guī)範項次項目備註2525ASUSHEWLET PACKARD11若同一片板子有兩種機種名稱, 但其LAYOUT皆相同, 為避免SMT生產(chǎn)時混板, 須在某一角落的光學點, 用不同的噴錫樣式辨別. 例如：252。 REEL包裝, 或硬TRAY盤包裝, 或Tube包裝內(nèi)的極性位置固定在同一方位 。 但若改版幅度不大時, 可在對角線光學點的其中一個旁標示直徑100mil的白點, 白點位置隨版本變化而改變, 以利辨別.。 REEL, 或硬TRAY盤包裝, 或Tube包裝, 以TAPE amp。 零件面及內(nèi)層線路: 法一：Thermal Relief型式, PTH與其餘大銅箔不可完全相接, 需用PCB基材隔開.法二：過錫爐前方(PTH中心點的前180度)的大銅箔可與PTH直接相接。D 改版時請加入錫偷.X*ψPadψ錫偷過板方向P1Y*P1P2P24若零件長方向與過板方向垂直, 則錫偷的位置及尺寸如右圖:1/4LL過板方向252。 BGA極性以三角形實心框標示. BGA實體 PCB LAYOUT PCB LAYOUT 基本規(guī)範項次項目備註YLWYLW18各類金手指長度及附近之Via Hole Layout Rule:252。 亦即雙邊≧20 mil.零件公差: L +a/b 224。品保中心252。 DIP252。 機構(gòu)部252。D在design階段即加入PCB Layout.(4) ”零件選用建議規(guī)範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故製造希望Ramp。華碩電腦 □指示 □報告 □連絡收文單位：左列各單位 發(fā)文字號： MT820037 發(fā)文單位：製造處技術中心 發(fā)文日期： 事 由： PCB Layout Rule 料號品名規(guī)格供應商ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CDROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for Ramp。D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn).(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.(3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議Ramp。 物管課252。 蘆竹廠 SMT252。 研六部252。 SMD及DIP零件文字框外緣距板邊L2需≧100 mil.PAD3PCB I/O por
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