3pcb工藝流程設(shè)計(jì)規(guī)范(存儲(chǔ)版)
【正文】 形，稱為印制電路。因此其種類劃分比較多，以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法 ,來(lái)簡(jiǎn)單介紹 PCB的 分類以及它的制造工藝。 ? 考慮漲縮影響 ,裁切板送下制程前進(jìn)行烘烤。半固化片（ P/P) ? P/P(PREPREG): ? 由樹(shù)脂和玻璃纖維布組成 , ? 據(jù)玻璃布種類可分為 10 1080、 331211 7628等幾種 ? 樹(shù)脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為 : ? A階 (完全未固化 )。蓋板 。 ? 重要的原物料： KMnO4(除膠劑 ) 第 27頁(yè) ? 化學(xué)銅 (PTH) ? 化學(xué)銅之目的 : 通過(guò)化學(xué)沉積的方式時(shí)表面沉積上厚度為 2040微英寸的化學(xué)銅。 火山灰磨板 F、絲印工 藝流程介紹 顯影 第 38頁(yè) ? 阻焊 (Solder Mask) 阻焊 ,俗稱“綠油” ,為了便于 肉眼檢查，故于主漆中多加入對(duì)眼睛有幫助的綠色顏料，其實(shí)防焊漆了綠色之外尚有黃色、白色、黑色等顏色 ? 目的 ? A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其焊盤，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時(shí)造成的短路 ,并節(jié) 省焊錫的用量 。 ? 主要生產(chǎn)物料：碳酸鉀 S/M A/W 第 43頁(yè) ? 印字符 – 目的：利于維修和識(shí)別 – 原理：絲網(wǎng)印刷的方式 – 主要生產(chǎn)物料：文字油墨 字符工藝 — 印刷介紹 烘烤 印一面文字 印另一面文字 S/M 文字 文字 R105 WWEI 94V0 第 44頁(yè) ? 固化（后烤） ? 目的：通過(guò)高溫烘烤讓油墨中的環(huán)氧樹(shù)脂徹底硬化 。 優(yōu)點(diǎn)：良好的可焊接性，平整的表面、長(zhǎng)的儲(chǔ)存壽命、可承受多次的回流焊。 G、表面工 藝的選擇介紹 第 46頁(yè) ? 流程介紹 : 外形 終檢 /實(shí)驗(yàn)室 ? 目的 : ? 根據(jù)客戶外形完成加工。 – （１）檢驗(yàn)的主要項(xiàng)目： １外形尺寸 Outline Dimension ２各尺寸與板邊 Hole to Edge ３板厚 Board Thickness ４孔徑 Holes Diameter ５線寬 Line width/space ６孔環(huán)大小 Annular Ring 等 外觀 和 長(zhǎng)度 方面的項(xiàng)目 ☆ ！ （２）實(shí)驗(yàn)室的主要項(xiàng)目： 性 Solderability Peel strength Micro Section ４ .熱沖擊 Thermal Shock ５ .離 子污染度 Ionic Contamination ６ .濕氣與絕緣 Moisture and Insulation Resistance ７ .阻抗 Impedance 等 可靠性方面 的項(xiàng)目 ☆ 。 。 :39:2604:39:26March 12, 2023 ? 1意志堅(jiān)強(qiáng)的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 :39:2604:39Mar2312Mar23 ? 1越是無(wú)能的人，越喜歡挑剔別人的錯(cuò)兒。 2023年 3月 12日星期日 4時(shí) 39分 26秒 04:39:2612 March 2023 ? 1一個(gè)人即使已登上頂峰，也仍要自強(qiáng)不息。 , March 12, 2023 ? 閱讀一切好書如同和過(guò)去最杰出的人談話。 :39:2604:39Mar2312Mar23 ? 1世間成事，不求其絕對(duì)圓滿，留一份不足，可得無(wú)限完美。 :39:2604:39:26March 12, 2023 ? 1他鄉(xiāng)生白發(fā)，舊國(guó)見(jiàn)青山。 ? 優(yōu)點(diǎn) :.不需治具成本低 ,. ? 缺點(diǎn) :效率低。 （ 7）沉錫 (IT):錫沉浸在銅層上 .２ um的金屬層，以保護(hù)銅面。 ? 優(yōu)點(diǎn)：在成本上與 HASL具有可比性、好的共面性、無(wú)鉛工藝。 ? 溫度及時(shí)間的設(shè)定，必須有警報(bào)器，時(shí)間一到必須馬上拿出，否則 over curing會(huì)造成顯影不盡。 鍍錫 E、外層線路 流程介紹 第 34頁(yè) ? 二次鍍 銅 : ? 目的 :將顯影 后的裸露銅面的厚度加后 ,以達(dá)到客戶所要求的銅厚 ? 重要原物料：銅球 乾膜 二次銅 外層線路 — 電鍍銅介紹 ? 鍍錫 : ? 目的 :在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護(hù)，做為蝕刻時(shí)的保護(hù)劑。降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用 鉆孔工藝 — 鉆孔介紹 鋁蓋板 墊板 鉆頭 墊木板 鋁板 第 25頁(yè) ? 流程介紹 ☆ 去毛刺 (Deburr) 去膠渣 (Desmear) 化學(xué)銅 (PTH) 一次銅 Panel plating ? 目的 : ? 使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹(shù)脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化 ? 方便進(jìn)行后面的電鍍制程 ,提供 足夠?qū)щ娂氨Ｗo(hù)的金屬孔璧。 ? 主要生產(chǎn)物料 :鉆頭 。 ? 鉆孔：在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔。1oz/1oz。 而今天的加工工藝“ 圖形轉(zhuǎn)移技術(shù) （ photoimage transfer) ，就是沿襲其發(fā)明而來(lái)的。PCB生產(chǎn)工藝流程 第 2頁(yè) 主要內(nèi)容 ? PCB的角色 ? PCB的演變 ? PCB的分類
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