華為pcb設計規(guī)范(存儲版)
【正文】 號線在地層的回路面積增大。以一個H（電源和地之間的介質厚度）為單位，若內縮20H則可以將70%的電場限制在接地層邊沿內；內縮100H則可以將98%的電場限制在內。II. 設計評審A. 評審流程設計完成后，根據(jù)需要可以由PCB設計者或產品硬件開發(fā)人員提出PCB設計質量的評審，其工作流程和評審方法參見《PCB設計評審規(guī)范》。9. 按規(guī)定填寫PCB設計（歸檔）自檢表，連同設計文件一起提交給工藝設計人員進行工藝審查。6. 檢查電源、地的分割正確；單點共地已作處理；7. 檢查各層光繪選項正確，標注和光繪名正確；需拼板的只需鉆孔層的圖紙標注。3. PCB標注規(guī)范。稱為邊沿效應。15） 孤立銅區(qū)控制規(guī)則：孤立銅區(qū)的出現(xiàn)，將帶來一些不可預知的問題，因此將孤立銅區(qū)與別的信號相接，有助于改善信號質量，通常是將孤立銅區(qū)接地或刪除。13） 器件去藕規(guī)則：A. 在印制版上增加必要的去藕電容，濾除電源上的干擾信號，使電源信號穩(wěn)定。在實際操作中要兼顧成本、功耗和性能等因素，一般不追求完全匹配，只要將失配引起的反射等干擾限制在可接受的范圍即可。在某些條件下，如接插件引出線，BGA封裝的引出線類似的結構時，可能無法避免線寬的變化，應該盡量減少中間不一致部分的有效長度?？朔當_的主要措施是：加大平行布線的間距，遵循3W規(guī)則。3. 盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關鍵信號提供專門的布線層，并保證其最小的回路面積。2. 特殊布線區(qū)間的設定特殊布線區(qū)間是指單板上某些特殊區(qū)域需要用到不同于一般設置的布線參數(shù)，如某些高密度器件需要用到較細的線寬、較小的間距和較小的過孔等，或某些網(wǎng)絡的布線參數(shù)的調整等，需要在布線前加以確認和設置。C. 電路工作電壓：線間距的設置應考慮其介電強度?？梢愿鶕?jù)需要設計12個阻抗控制層，如果需要更多的阻抗控制層需要與PCB產家協(xié)商。串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號的驅動端，距離一般不超過500mil。8. 需用波峰焊工藝生產的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應為非金屬化孔。4. 布局操作的基本原則A. 遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優(yōu)先布局．B. 布局中應參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件．C. 布局應盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關鍵信號線最短。板框四周倒圓角，倒角半徑5mm。5. 在與原理圖設計者交流的基礎上制定出單板的PCB設計計劃，填寫設計記錄表，計劃要包含設計過程中原理圖輸入、布局完成、布線完成、信號完整性分析、光繪完成等關鍵檢查點的時間要求。III. 設計任務受理A. PCB設計申請流程當硬件項目人員需要進行PCB設計時，須在《PCB設計投板申請表》中提出投板申請，并經(jīng)其項目經(jīng)理和計劃處批準后，流程狀態(tài)到達指定的PCB設計部門審批，此時硬件項目人員須準備好以下資料：⒈經(jīng)過評審的，完全正確的原理圖，包括紙面文件和電子件；⒉帶有MRPII元件編碼的正式的BOM；⒊PCB結構圖，應標明外形尺寸、安裝孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布線區(qū)等相關尺寸；⒋對于新器件，即無MRPII編碼的器件，需要提供封裝資料；以上資料經(jīng)指定的PCB設計部門審批合格并指定PCB設計者后方可開始PCB設計。1..3 網(wǎng)絡表：由原理圖設計工具自動生成的、表達元器件電氣連接關系的文本文件，一般包含元器件封裝、網(wǎng)絡列表和屬性定義等組成部分。1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA設計工具對PCB的布局、布線效果進行仿真分析，從而在單板的物理實現(xiàn)之前發(fā)現(xiàn)設計中存在的EMC問題、時序問題和信號完整性問題，并找出適當?shù)慕鉀Q方案。理解電路的基本功能、在系統(tǒng)中的作用等相關問題。IV. 設計過程 A. 創(chuàng)建網(wǎng)絡表1. 網(wǎng)絡表是原理圖與PCB的接口文件，PCB設計人員應根據(jù)所用的原理圖和PCB設計工具的特性，選用正確的網(wǎng)絡表格式，創(chuàng)建符合要求的網(wǎng)絡表。 按工藝設計規(guī)范的要求進行尺寸標注。G. 如有特殊布局要求，應雙方溝通后確定。10. BGA與相鄰元件的距離5mm
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