華為pcb設(shè)計(jì)規(guī)范(存儲(chǔ)版)
【正文】 號(hào)線在地層的回路面積增大。以一個(gè)H（電源和地之間的介質(zhì)厚度）為單位，若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場限制在接地層邊沿內(nèi)；內(nèi)縮100H則可以將98%的電場限制在內(nèi)。II. 設(shè)計(jì)評審A. 評審流程設(shè)計(jì)完成后，根據(jù)需要可以由PCB設(shè)計(jì)者或產(chǎn)品硬件開發(fā)人員提出PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量的評審，其工作流程和評審方法參見《PCB設(shè)計(jì)評審規(guī)范》。9. 按規(guī)定填寫PCB設(shè)計(jì)（歸檔）自檢表，連同設(shè)計(jì)文件一起提交給工藝設(shè)計(jì)人員進(jìn)行工藝審查。6. 檢查電源、地的分割正確；單點(diǎn)共地已作處理；7. 檢查各層光繪選項(xiàng)正確，標(biāo)注和光繪名正確；需拼板的只需鉆孔層的圖紙標(biāo)注。3. PCB標(biāo)注規(guī)范。稱為邊沿效應(yīng)。15） 孤立銅區(qū)控制規(guī)則：孤立銅區(qū)的出現(xiàn)，將帶來一些不可預(yù)知的問題，因此將孤立銅區(qū)與別的信號(hào)相接，有助于改善信號(hào)質(zhì)量，通常是將孤立銅區(qū)接地或刪除。13） 器件去藕規(guī)則：A. 在印制版上增加必要的去藕電容，濾除電源上的干擾信號(hào)，使電源信號(hào)穩(wěn)定。在實(shí)際操作中要兼顧成本、功耗和性能等因素，一般不追求完全匹配，只要將失配引起的反射等干擾限制在可接受的范圍即可。在某些條件下，如接插件引出線，BGA封裝的引出線類似的結(jié)構(gòu)時(shí)，可能無法避免線寬的變化，應(yīng)該盡量減少中間不一致部分的有效長度。克服串?dāng)_的主要措施是：加大平行布線的間距，遵循3W規(guī)則。3. 盡量為時(shí)鐘信號(hào)、高頻信號(hào)、敏感信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)提供專門的布線層，并保證其最小的回路面積。2. 特殊布線區(qū)間的設(shè)定特殊布線區(qū)間是指單板上某些特殊區(qū)域需要用到不同于一般設(shè)置的布線參數(shù)，如某些高密度器件需要用到較細(xì)的線寬、較小的間距和較小的過孔等，或某些網(wǎng)絡(luò)的布線參數(shù)的調(diào)整等，需要在布線前加以確認(rèn)和設(shè)置。C. 電路工作電壓：線間距的設(shè)置應(yīng)考慮其介電強(qiáng)度。可以根據(jù)需要設(shè)計(jì)12個(gè)阻抗控制層，如果需要更多的阻抗控制層需要與PCB產(chǎn)家協(xié)商。串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端，距離一般不超過500mil。8. 需用波峰焊工藝生產(chǎn)的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應(yīng)為非金屬化孔。4. 布局操作的基本原則A. 遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局．B. 布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件．C. 布局應(yīng)盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線最短。板框四周倒圓角，倒角半徑5mm。5. 在與原理圖設(shè)計(jì)者交流的基礎(chǔ)上制定出單板的PCB設(shè)計(jì)計(jì)劃，填寫設(shè)計(jì)記錄表，計(jì)劃要包含設(shè)計(jì)過程中原理圖輸入、布局完成、布線完成、信號(hào)完整性分析、光繪完成等關(guān)鍵檢查點(diǎn)的時(shí)間要求。III. 設(shè)計(jì)任務(wù)受理A. PCB設(shè)計(jì)申請流程當(dāng)硬件項(xiàng)目人員需要進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，須在《PCB設(shè)計(jì)投板申請表》中提出投板申請，并經(jīng)其項(xiàng)目經(jīng)理和計(jì)劃處批準(zhǔn)后，流程狀態(tài)到達(dá)指定的PCB設(shè)計(jì)部門審批，此時(shí)硬件項(xiàng)目人員須準(zhǔn)備好以下資料：⒈經(jīng)過評審的，完全正確的原理圖，包括紙面文件和電子件；⒉帶有MRPII元件編碼的正式的BOM；⒊PCB結(jié)構(gòu)圖，應(yīng)標(biāo)明外形尺寸、安裝孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布線區(qū)等相關(guān)尺寸；⒋對于新器件，即無MRPII編碼的器件，需要提供封裝資料；以上資料經(jīng)指定的PCB設(shè)計(jì)部門審批合格并指定PCB設(shè)計(jì)者后方可開始PCB設(shè)計(jì)。1..3 網(wǎng)絡(luò)表：由原理圖設(shè)計(jì)工具自動(dòng)生成的、表達(dá)元器件電氣連接關(guān)系的文本文件，一般包含元器件封裝、網(wǎng)絡(luò)列表和屬性定義等組成部分。1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA設(shè)計(jì)工具對PCB的布局、布線效果進(jìn)行仿真分析，從而在單板的物理實(shí)現(xiàn)之前發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)中存在的EMC問題、時(shí)序問題和信號(hào)完整性問題，并找出適當(dāng)?shù)慕鉀Q方案。理解電路的基本功能、在系統(tǒng)中的作用等相關(guān)問題。IV. 設(shè)計(jì)過程 A. 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表1. 網(wǎng)絡(luò)表是原理圖與PCB的接口文件，PCB設(shè)計(jì)人員應(yīng)根據(jù)所用的原理圖和PCB設(shè)計(jì)工具的特性，選用正確的網(wǎng)絡(luò)表格式，創(chuàng)建符合要求的網(wǎng)絡(luò)表。 按工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的要求進(jìn)行尺寸標(biāo)注。G. 如有特殊布局要求，應(yīng)雙方溝通后確定。10. BGA與相鄰元件的距離5mm
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