pcb設(shè)計(jì)規(guī)范生產(chǎn)可測(cè)性要求(存儲(chǔ)版)
【正文】 OE OE OE OE 避 免 使 用 推 薦 使 用 圖7 共用電路器件 盡量選擇具有邊界掃描測(cè)試BST（Boundary Scan Test , BST）的IC，并在使用中滿足以下要求：a） 如果單板上有兩個(gè)或兩個(gè)以上的邊界掃描芯片，必須形成一個(gè)單一的邊界掃描鏈。 定位孔為光孔，即非金屬化的通孔（射頻板除外）； 如果已有安裝孔（扣手安裝孔除外）滿足上述要求，不必另設(shè)定位孔。 測(cè)試點(diǎn)的尺寸要求 測(cè)試點(diǎn)的自身尺寸要求a） 盡量使元器件裝在A面（Top side），B面（Bottom side）器件高度應(yīng)盡量避免超過150mil；b） 采用金屬化通孔，通孔大小為Φ外≥ mm（36 mil）, Φ內(nèi)≤ mm（20 mil）；c） 或采用單面測(cè)試焊盤，焊盤大小Φ≥ mm（36 mil）；d） 相鄰測(cè)試點(diǎn)的中心間距,優(yōu)先選用d≥ mm（70 mil），可以選用d≥ mm（50 mil）；e） 測(cè)試點(diǎn)是必須可以過錫的（打開防焊層）。 應(yīng)盡量采用具有自檢和自環(huán)等自測(cè)試功能的元器件。 PCB設(shè)計(jì)規(guī)范——生產(chǎn)可測(cè)性要求6 / 7 1 范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了PCB的
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