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3pcb工藝流程設(shè)計(jì)規(guī)范(文件)

 

【正文】 無(wú)能的人,越喜歡挑剔別人的錯(cuò)兒。 2023年 3月 12日星期日 4時(shí) 39分 26秒 04:39:2612 March 2023 ? 1空山新雨后,天氣晚來(lái)秋。 :39:2604:39:26March 12, 2023 ? 1意志堅(jiān)強(qiáng)的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 , March 12, 2023 ? 很多事情努力了未必有結(jié)果,但是不努力卻什么改變也沒(méi)有。 。 :39:2604:39Mar2312Mar23 ? 1故人江海別,幾度隔山川。 – (1)檢驗(yàn)的主要項(xiàng)目: 1外形尺寸 Outline Dimension 2各尺寸與板邊 Hole to Edge 3板厚 Board Thickness 4孔徑 Holes Diameter 5線(xiàn)寬 Line width/space 6孔環(huán)大小 Annular Ring 等 外觀(guān) 和 長(zhǎng)度 方面的項(xiàng)目 ☆ ! (2)實(shí)驗(yàn)室的主要項(xiàng)目: 性 Solderability Peel strength Micro Section 4 .熱沖擊 Thermal Shock 5 .離 子污染度 Ionic Contamination 6 .濕氣與絕緣 Moisture and Insulation Resistance 7 .阻抗 Impedance 等 可靠性方面 的項(xiàng)目 ☆ 。 – 電測(cè)的種類(lèi): A 、 專(zhuān)用機(jī) ( dedicated)測(cè)試 ? 優(yōu)點(diǎn):產(chǎn)速快 ? 缺點(diǎn): 測(cè)試針不能回收使用,治具成本高。 G、表面工 藝的選擇介紹 第 46頁(yè) ? 流程介紹 : 外形 終檢 /實(shí)驗(yàn)室 ? 目的 : ? 根據(jù)客戶(hù)外形完成加工。 ( 6)沉銀 (IS):銀沉浸在銅層上 ,以保護(hù)銅面。 優(yōu)點(diǎn):良好的可焊接性,平整的表面、長(zhǎng)的儲(chǔ)存壽命、可承受多次的回流焊。 ? 優(yōu)勢(shì):成本低,在整個(gè)制造過(guò)程中保持可焊接性。 ? 主要生產(chǎn)物料:碳酸鉀 S/M A/W 第 43頁(yè) ? 印字符 – 目的:利于維修和識(shí)別 – 原理:絲網(wǎng)印刷的方式 – 主要生產(chǎn)物料:文字油墨 字符工藝 — 印刷介紹 烘烤 印一面文字 印另一面文字 S/M 文字 文字 R105 WWEI 94V0 第 44頁(yè) ? 固化(后烤) ? 目的:通過(guò)高溫烘烤讓油墨中的環(huán)氧樹(shù)脂徹底硬化 。 阻焊工藝 — 預(yù)烘介紹 ? 制程要點(diǎn) ? 溫度與時(shí)間的設(shè)定,須參照供應(yīng)商提供的條件雙面印與單面印的預(yù)烤條件是不一樣的。 火山灰磨板 F、絲印工 藝流程介紹 顯影 第 38頁(yè) ? 阻焊 (Solder Mask) 阻焊 ,俗稱(chēng)“綠油” ,為了便于 肉眼檢查,故于主漆中多加入對(duì)眼睛有幫助的綠色顏料,其實(shí)防焊漆了綠色之外尚有黃色、白色、黑色等顏色 ? 目的 ? A. 防焊:留出板上待焊的通孔及其焊盤(pán),將所有線(xiàn)路及銅面都覆蓋住,防止波焊時(shí)造成的短路 ,并節(jié) 省焊錫的用量 。 ? 重要的原物料:底片 乾膜 底片 UV光 外層干膜 — 曝光介紹 U V光 第 32頁(yè) ? 顯影 (Developing): ?目的 : 把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉 ,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜 . ?主要生產(chǎn)物料:弱堿 (K2CO3) 一次銅 乾膜 外層干膜 — 顯影介紹 第 33頁(yè) ? 流程介紹 :☆ 二次鍍銅 退膜 線(xiàn)路蝕刻 退錫 ? 目的 : ? 將銅 厚度鍍至客戶(hù)所需求的厚度。 ? 重要的原物料: KMnO4(除膠劑 ) 第 27頁(yè) ? 化學(xué)銅 (PTH) ? 化學(xué)銅之目的 : 通過(guò)化學(xué)沉積的方式時(shí)表面沉積上厚度為 2040微英寸的化學(xué)銅。防壓力腳壓傷作用 ? 墊板 :主要為復(fù)合板 ,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面 。蓋板 。打靶 。半固化片( P/P) ? P/P(PREPREG): ? 由樹(shù)脂和玻璃纖維布組成 , ? 據(jù)玻璃布種類(lèi)可分為 10 1080、 331211 7628等幾種 ? 樹(shù)脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為 : ? A階 (完全未固化 )。 ? 說(shuō)明 : 水溶性干膜主要是由于其組成中含有機(jī)酸根,會(huì)與弱堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類(lèi),可被水溶解掉,顯露出圖形 顯影后 顯影前 內(nèi)層線(xiàn)路 — 顯影介紹 第 14頁(yè) ? 蝕刻 (ETCHING): ? 目的 : ? 利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉 ,形成內(nèi)層線(xiàn)路圖形 ? 主要生產(chǎn)物料 :蝕刻藥液 (CuCl2) 蝕刻后 蝕刻前 內(nèi)層線(xiàn)路 — 蝕刻介紹 第 15頁(yè) ? 去膜 (STRIP): ? 目的 : ? 利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面之抗蝕層剝掉 ,露出線(xiàn)路圖形 ? 主要生產(chǎn)物料 :NaOH 去膜后 去膜前 內(nèi)層線(xiàn)路 — 退膜介紹 第 16頁(yè) ? 沖孔 : ? 目的 : ? 利用 CCD對(duì)位沖出檢驗(yàn)作業(yè)之定位孔及鉚釘孔 ? 主要生產(chǎn)物料 :鉆刀 內(nèi)層線(xiàn)路 — 沖孔介紹 第 17頁(yè) ? AOI檢驗(yàn) : ? 全稱(chēng)為 Automatic Optical Inspection, 自動(dòng)光
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