【摘要】1一.PCB簡(jiǎn)介二.PCB種類(lèi)三.PCB的構(gòu)成四.PCB基材說(shuō)明五.單面板工藝六.多層板工藝七.無(wú)鹵素板材作成:akuma2一.PCB簡(jiǎn)介1.何為PCB?PCB為PrintedCircuitBoard的首字母簡(jiǎn)稱(chēng),中文名稱(chēng)為印制電路板,又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板,簡(jiǎn)
2025-03-12 21:45
【摘要】PCB工藝流程培訓(xùn)部2023年09月課程內(nèi)容PCB工藝流程簡(jiǎn)介及工序目的PCB工藝流程介紹PCB工藝流程錄象界料內(nèi)層干菲林壓板鉆孔沉銅外層蝕板綠油濕菲
2025-03-12 16:45
【摘要】PCB生產(chǎn)工藝流程主要內(nèi)容?1、PCB的角色?2、PCB的演變?3、PCB的分類(lèi)?4、PCB流程介紹1、PCB的角色PCB的角色:
2025-03-12 16:47
【摘要】HDIManufacturingProcessFlowPre-engineeringPatternimagingEtchingLaminatingDrillingCuplatingHolepluggingPatternimagingLaminationLaserAblationMechanicaldrilling
2025-03-12 16:46
【摘要】PCB生產(chǎn)工藝流程主要內(nèi)容?1、PCB產(chǎn)品簡(jiǎn)介?2、PCB的演變?3、PCB的分類(lèi)?4、PCB流程介紹1、PCB產(chǎn)品簡(jiǎn)介PCB的角色:
【摘要】DesignofChemicalEngineering化工設(shè)計(jì)化工設(shè)計(jì)DesignofChemicalEngineering1DesignofChemicalEngineering化工設(shè)計(jì)第三章工藝流程設(shè)計(jì)?生產(chǎn)方法和工藝流程的選擇?工藝流程設(shè)計(jì)?工藝流程圖?典型設(shè)備的自控流程
2025-03-04 11:07
【摘要】主要內(nèi)容主要內(nèi)容第九講PCB設(shè)計(jì)規(guī)范第一節(jié)PCB板布局規(guī)范第二節(jié)PCB板布線(xiàn)規(guī)范大作業(yè)第一節(jié)PCB板布局規(guī)范一、PCB板布局概述在PCB板設(shè)計(jì)中,布局是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。布局結(jié)果的好壞將直接影響布線(xiàn)的效果,因此可以這樣認(rèn)為,合理的布局是PCB設(shè)計(jì)成功的第一步。
2025-01-25 14:52
【摘要】SMT印制電路板的可制造性設(shè)計(jì)及審核顧靄云—基板材料選擇—布線(xiàn)—元器件選擇—焊盤(pán)
2025-01-01 00:23
【摘要】PCB設(shè)計(jì)規(guī)范1概述本文檔的目的在于說(shuō)明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng),為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范,方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。2設(shè)計(jì)流程PCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線(xiàn)、檢查、復(fù)查、輸出六個(gè)步驟.網(wǎng)表輸入網(wǎng)表輸入有兩種方法,一種是使用PowerLogic的O
2025-09-25 17:20
【摘要】PCB的電磁兼容設(shè)計(jì)楊繼深2023年4月脈沖信號(hào)的頻譜T1/?d1/?trdtr諧波幅度(電壓或電流)頻率(對(duì)數(shù))-20dB/dec-40dB/decAV(orI)=2A(d+tr)/TV(orI)=V(orI)=楊繼深2023年4
2025-02-05 16:58
【摘要】PCB板設(shè)計(jì)規(guī)范簡(jiǎn)介歷史沿革PCB的分類(lèi)各種PCB特點(diǎn)介紹PCB設(shè)計(jì)室一簡(jiǎn)介PCB(printedcircuitboard),即印制電路板是在絕緣基材上,按預(yù)定設(shè)計(jì),制成印制線(xiàn)路,印制元件或由兩者組合而成的導(dǎo)電圖形后制成的板。它作為元器件的支撐,并且提供系統(tǒng)電路工作所需要的電氣連接,是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、輕量化、裝配機(jī)械化和自動(dòng)
2025-01-01 04:56
【摘要】PCB設(shè)計(jì)工藝規(guī)范制作人:研發(fā)中心制作版本:2023-09本規(guī)范適用于通用電子產(chǎn)品的剛性印制電路板,部分條款不適用于高密度互連印制電路板和微波板設(shè)計(jì)。培訓(xùn)目的建立印制電路板設(shè)計(jì)、制造、組裝(SMT)、測(cè)試和維修之間的相互關(guān)系,同時(shí)兼顧生產(chǎn)成本以及可靠性,并應(yīng)用于產(chǎn)品設(shè)計(jì),以達(dá)到縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、降低產(chǎn)品成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量的目的。
2025-01-23 19:47
【摘要】PCB設(shè)計(jì)與工藝規(guī)范現(xiàn)狀和目的現(xiàn)狀:電子產(chǎn)品研發(fā)工程師,特別是硬件開(kāi)發(fā)人員,普遍存在對(duì)制造工藝要求不熟悉,可制造性概念比較模糊。對(duì)PCB布局設(shè)計(jì),元件選擇,制造工藝流程選擇,熱設(shè)計(jì),生產(chǎn)測(cè)試手段等方面的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)不足,導(dǎo)致設(shè)計(jì)出的產(chǎn)品不具備可生產(chǎn)性或可生產(chǎn)性差(制造成本高),需要多次反復(fù)改板,影響了產(chǎn)品的推出日期,甚至影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
2025-01-22 08:34
【摘要】PCB板焊接工藝(通用標(biāo)準(zhǔn))1.PCB板焊接的工藝流程PCB板焊接工藝流程介紹PCB板焊接過(guò)程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)。PCB板焊接的工藝流程按清單歸類(lèi)元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。2.PCB板焊接的工藝要求元器件加工處理的工藝要求元器件在插裝之前,必須對(duì)元器件的可焊接性進(jìn)行處理,若可焊性差的要先對(duì)元器件引腳鍍錫。
2025-08-04 22:54
【摘要】轉(zhuǎn)pcb工藝流程一.單面工藝流程(Single-SidedBoards)開(kāi)料-(鉆孔)-線(xiàn)路研磨-線(xiàn)路印刷-蝕刻線(xiàn)路-開(kāi)/短檢查-鉆基準(zhǔn)孔-阻焊印刷-文字印刷-(絕緣印制-碳墨印制-保護(hù)印制-藍(lán)膠印制)-成型(沖床/CNC)-V割-TEST-抗氧化處理-最終檢查FQA(不同的表面處理:碳墨、電鎳/金、噴錫、金手
2025-07-21 19:54