《轉(zhuǎn)pcb工藝流程》word版(文件)
【正文】 鉆刀 . 處理方法 (1)排刀時(shí)要注意認(rèn)真操作 ,避免排錯(cuò) . (2)鉆孔前要仔細(xì)檢查鉆刀有無缺口 ,刀口要磨得鋒利 . (3)鉆刀翻磨時(shí) ,刀鋒要磨得平、對稱 . (4)適當(dāng)調(diào)整鉆刀的轉(zhuǎn)速和落速 . (5)注意操作避免斷刀 . 5)鉆小孔： 主要危害：造成報(bào)廢 . 造成原因 (1)放錯(cuò)鉆刀 . (2)未完全鉆透 . (3)鉆刀翻磨次數(shù)過多造成鉆刀直徑減小 . 處理方法 (1)排刀時(shí) ,認(rèn)真操作 ,避免排錯(cuò) . (2)嚴(yán)格控制鉆嘴長度及鉆孔深度 ,保證每個(gè)孔完全鉆透 . (3)注意鉆刀的翻磨次數(shù)控制在五次內(nèi) ,并要測量翻磨后鉆刀的直徑 . 6)鉆爆孔： 主要危害：造成大孔 ,嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致報(bào)廢 . 造成原因 (1)斷鉆刀 . (2)Collet 抓長鉆刀。 2 清潔度：如清潔沒做好，會產(chǎn)生很多品質(zhì)問題，如銅點(diǎn)、短路、雜物、板面不干凈還會造成干膜結(jié)合力不夠，以致造成滲鍍等。 30ps ： 2~4KG ： ~4KG 印速度： 50~80mm/秒 ： 2~5mm ： 50~60 度；刮刀硬度： 70 度 (2)車間環(huán)境 ： 23177。如用雙面磨板機(jī)則可一次磨好正反兩面。 ，較刮前檢查刮刀是否松動(dòng)、是否鋒利、是否平展無缺。 ，仔細(xì)觀察是否肥油 (不清晰 )是否缺欠，放上紫外線光固機(jī) (UV機(jī) )光固，冷卻后作膠紙拉扯和防白水擦抹試驗(yàn) (白文字用黑布，黑文字用白布 )。 項(xiàng)目 手段 成因 排除 不清晰或缺乏 肉眼觀察 網(wǎng)上垃圾或板上垃圾 清除 網(wǎng)塞 通網(wǎng) 油干 調(diào)油 油太稀 刮太低，網(wǎng)太低 調(diào)整 刮鈍 磨刮 油墨甩脫 黑布濕防白水擦抹 膠紙粘貼扯拉 磨板不潔 重磨 UV 機(jī)溫度不足 調(diào)整 UV 機(jī)速度太快 疊板 小心放板 傳送帶速度快于 UV 機(jī) 調(diào)整 板燒焦 觀察 UV 機(jī)傳送故障 修理 板在 UV 機(jī)內(nèi)堵塞 小心放板 白油覆蓋焊盤 觀察 校位不準(zhǔn) 調(diào)整 肥油 洗網(wǎng)或重曬 網(wǎng)通 封漿修補(bǔ) 白油方向反印 透光觀察 放板方向錯(cuò)誤 小心操作 特別聲明： 1：資料來源于互聯(lián)網(wǎng)，版權(quán)歸屬原作者 2：資料內(nèi)容屬于網(wǎng)絡(luò)意見，與本賬號立場無關(guān) 3：如有侵權(quán)，請告知，立即刪除。 50PNL 為一疊整齊交錯(cuò)擺放，填好《制作工藝流程卡》轉(zhuǎn)下工序。 ，用定位片進(jìn)行定位，然后在前、后、左、右各邊貼上與承印板同等厚度的墊板。 ，使油墨達(dá)到規(guī)定粘度。 (3)操作流程 ，必須經(jīng)過背面磨板處理或銅箔面洗板處理。含塵量控制標(biāo)準(zhǔn)：一萬級。 ： 主要危害：造成電鍍困難 ,影響生產(chǎn)效率 . 造成原因 (1)貼膜壓力過大 . (2)曝光能量過低 . (3)對位時(shí)和曝光后 ,顯影前撕開保護(hù)膜 . (4)顯影過度 . 處理方法 (1)調(diào)整貼膜壓力 . (2)調(diào)整曝光能量 . (3)對位和顯影前不要撕開保護(hù)膜 . (4)調(diào)整顯影濃度 ,溫度至適當(dāng)標(biāo)準(zhǔn) . 線幼：
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