《轉pcb工藝流程》word版(文件)
【正文】 鉆刀 . 處理方法 (1)排刀時要注意認真操作 ,避免排錯 . (2)鉆孔前要仔細檢查鉆刀有無缺口 ,刀口要磨得鋒利 . (3)鉆刀翻磨時 ,刀鋒要磨得平、對稱 . (4)適當調整鉆刀的轉速和落速 . (5)注意操作避免斷刀 . 5)鉆小孔： 主要危害：造成報廢 . 造成原因 (1)放錯鉆刀 . (2)未完全鉆透 . (3)鉆刀翻磨次數(shù)過多造成鉆刀直徑減小 . 處理方法 (1)排刀時 ,認真操作 ,避免排錯 . (2)嚴格控制鉆嘴長度及鉆孔深度 ,保證每個孔完全鉆透 . (3)注意鉆刀的翻磨次數(shù)控制在五次內 ,并要測量翻磨后鉆刀的直徑 . 6)鉆爆孔： 主要危害：造成大孔 ,嚴重時導致報廢 . 造成原因 (1)斷鉆刀 . (2)Collet 抓長鉆刀。 2 清潔度：如清潔沒做好，會產生很多品質問題，如銅點、短路、雜物、板面不干凈還會造成干膜結合力不夠，以致造成滲鍍等。 30ps ： 2~4KG ： ~4KG 印速度： 50~80mm/秒 ： 2~5mm ： 50~60 度；刮刀硬度： 70 度 (2)車間環(huán)境 ： 23177。如用雙面磨板機則可一次磨好正反兩面。 ，較刮前檢查刮刀是否松動、是否鋒利、是否平展無缺。 ，仔細觀察是否肥油 (不清晰 )是否缺欠，放上紫外線光固機 (UV機 )光固，冷卻后作膠紙拉扯和防白水擦抹試驗 (白文字用黑布，黑文字用白布 )。 項目 手段 成因 排除 不清晰或缺乏 肉眼觀察 網上垃圾或板上垃圾 清除 網塞 通網 油干 調油 油太稀 刮太低，網太低 調整 刮鈍 磨刮 油墨甩脫 黑布濕防白水擦抹 膠紙粘貼扯拉 磨板不潔 重磨 UV 機溫度不足 調整 UV 機速度太快 疊板 小心放板 傳送帶速度快于 UV 機 調整 板燒焦 觀察 UV 機傳送故障 修理 板在 UV 機內堵塞 小心放板 白油覆蓋焊盤 觀察 校位不準 調整 肥油 洗網或重曬 網通 封漿修補 白油方向反印 透光觀察 放板方向錯誤 小心操作 特別聲明： 1：資料來源于互聯(lián)網，版權歸屬原作者 2：資料內容屬于網絡意見，與本賬號立場無關 3：如有侵權，請告知，立即刪除。 50PNL 為一疊整齊交錯擺放，填好《制作工藝流程卡》轉下工序。 ，用定位片進行定位，然后在前、后、左、右各邊貼上與承印板同等厚度的墊板。 ，使油墨達到規(guī)定粘度。 (3)操作流程 ，必須經過背面磨板處理或銅箔面洗板處理。含塵量控制標準：一萬級。 ： 主要危害：造成電鍍困難 ,影響生產效率 . 造成原因 (1)貼膜壓力過大 . (2)曝光能量過低 . (3)對位時和曝光后 ,顯影前撕開保護膜 . (4)顯影過度 . 處理方法 (1)調整貼膜壓力 . (2)調整曝光能量 . (3)對位和顯影前不要撕開保護膜 . (4)調整顯影濃度 ,溫度至適當標準 . 線幼：
教學課件相關推薦
鄂ICP備17016276號-1