【正文】 膜后的板要完全冷卻后才能曝光 . (4)調(diào)整顯影濃度、溫度、速度至適當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)。 ： 主要危害：造成電鍍困難 ,影響生產(chǎn)效率 . 造成原因 (1)貼膜壓力過(guò)大 . (2)曝光能量過(guò)低 . (3)對(duì)位時(shí)和曝光后 ,顯影前撕開(kāi)保護(hù)膜 . (4)顯影過(guò)度 . 處理方法 (1)調(diào)整貼膜壓力 . (2)調(diào)整曝光能量 . (3)對(duì)位和顯影前不要撕開(kāi)保護(hù)膜 . (4)調(diào)整顯影濃度 ,溫度至適當(dāng)標(biāo)準(zhǔn) . 線(xiàn)幼： 主要危害：線(xiàn)寬不能符合客戶(hù)標(biāo)準(zhǔn) ,以致造成返洗 .如經(jīng)電鍍還會(huì)導(dǎo)致報(bào)廢 . 造成原因 (1)曝光能量過(guò)高 (2)顯影不凈 . (3)抽氣不良 . (4)黃菲林不符合標(biāo)準(zhǔn) . 處理方法 (1)調(diào)整曝光能量 . (2)調(diào)整顯影各參數(shù) . (3)抽氣時(shí)用輔助工具擦氣至抽氣良好 ,若不行則通知維修部修好 . (4)更換黃菲林 ： 主要危害：造成返洗 ,如經(jīng)電鍍還會(huì)導(dǎo)致報(bào)廢 . 造成原因 (1)曝光能量低 . (2)顯影過(guò)度 . (3)黃菲林不符合標(biāo)準(zhǔn) . 處理方法 (1)調(diào)整曝光能量 . (2)調(diào)整顯影參數(shù) . (3)更換黃菲林 . ： 主要危害：造成線(xiàn)寬 ,報(bào)廢等 . 造成原因 (1)干膜結(jié)合不好 . (2)顯影過(guò)度 . (3)黃菲林有發(fā)暈虛邊現(xiàn)象 . 處理方法 (1)調(diào)整前處理 ,貼膜曝光參數(shù) ,加強(qiáng)干膜附著力 . (2)調(diào)整顯影參數(shù) . (3)更換黃菲林 . ： 主要危害：造成線(xiàn)路狗牙，若經(jīng)電鍍還會(huì)造成報(bào)廢。 ，用定位片進(jìn)行定位，然后在前、后、左、右各邊貼上與承印板同等厚度的墊板。 ，較刮前檢查刮刀是否松動(dòng)、是否鋒利、是否平展無(wú)缺。 (7)板與板之間有間隙 (如板與板之間有雜物 ,上銷(xiāo)釘不緊等 ). 處理方法 (1)調(diào)整壓腳氣壓至標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài) . (2)注意鉆刀的翻磨 ,保證鉆刀的鋒利及無(wú)缺口 . (3)更換新的平整 的底板 . (4)注意疊板厚度在鉆機(jī)生產(chǎn)能力范圍之內(nèi) . (5)適當(dāng)降低鉆刀的落速 . (6)注意檢查板料 ,避免生產(chǎn)板料有凹痕的銅板 ,并通知相關(guān)部門(mén)處理板料不良的銅板 . (7)上銷(xiāo)釘前先清除板面雜物 ,然后再上銷(xiāo)釘 ,上銷(xiāo)釘時(shí)要使板與板貼緊無(wú)間隙 . 3)塞孔： 主要危害：造成鍍不上銅以致報(bào)廢 . 造成原因 (1)鉆機(jī)吸塵氣不夠 . (2)沒(méi)鉆透 . (3)磨披鋒造成 . 處理方法 (1)檢查吸塵裝置是否異常 ,經(jīng)常倒吸塵器內(nèi)屑 ,保證吸塵器正常 (2)調(diào)校鉆孔深度 ,使每個(gè)孔都完全鉆透 . (3)磨披鋒時(shí)要注意若有大的披鋒應(yīng)先用刀片削掉 ,然后再打磨 ,打磨后要檢查有無(wú)塞孔 . 4)鉆大孔： 主要危害：造成報(bào)廢 . 造成原因 (1)放錯(cuò)鉆刀 . (2)鉆刀口崩缺 . (3)鉆刀有偏鋒 . (4)鉆刀的參數(shù)不符 ,如轉(zhuǎn)速太快 ,落速過(guò)小等 . (5)斷鉆刀 . 處理方法 (1)排刀時(shí)要注意認(rèn)真操作 ,避免排錯(cuò) . (2)鉆孔前要仔細(xì)檢查鉆刀有無(wú)缺口 ,刀口要磨得鋒利 . (3)鉆刀翻磨時(shí) ,刀鋒要磨得平、對(duì)稱(chēng) . (4)適當(dāng)調(diào)整鉆刀的轉(zhuǎn)速和落速 . (5)注意操作避免斷刀 . 5)鉆小孔： 主要危害：