pcb設(shè)計(jì)規(guī)范——生產(chǎn)可測性要求(doc)-生產(chǎn)運(yùn)作(存儲(chǔ)版)
【正文】 e） 測試點(diǎn)是必須可以過錫的（打開防焊層）。 應(yīng)盡量采用具有自檢和自環(huán)等自測試功能的元器件。 PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范 —— 生產(chǎn)可測性要求 1 范圍 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了 PCB 的生產(chǎn)可測性設(shè)計(jì)要求。 為子模塊和單板所確定的軟件和硬件接口應(yīng)盡量統(tǒng)一和標(biāo)準(zhǔn)。 測試點(diǎn)的密度不超過 30 個(gè) /inch2。 。測試點(diǎn)的大小間距按照上面的規(guī)定執(zhí)行。 連接器上的輸出插針應(yīng)具有足夠的驅(qū)動(dòng)能力（扇出降額），以便驅(qū)動(dòng)測試板。 單板應(yīng)可以由外部設(shè)備通過通訊口按一定的通訊協(xié)議實(shí)現(xiàn)該單板的所有功能配置。 單板版本升級(jí)時(shí)盡量不改變硬件接口。所有芯片的 TCK、 TMS、 TRST（若有的話）連在一起； b） 第一塊芯片的 TDO 連第二塊的 TDI，依次類推，直至最后一片； c） 如圖 8 所示 CTDI、 CTCK、 CTMS、 CTRST 網(wǎng)絡(luò)上均接有上拉或下拉電阻，避免引腳懸空，典 型電阻值取 1KΩ； d） 在如圖標(biāo)有 處，均須設(shè)置測試點(diǎn)； OE OE OE OE 5 圖 8 邊界掃描芯片測試點(diǎn) e） 在兩個(gè)有邊界掃描功能的芯片之間存在一些非邊界掃描芯片，如果這些非邊界掃描芯片的邏輯不復(fù)雜，（例如， 74 系列的中小規(guī)模邏輯芯片）那么這些與邊界掃描芯片相連的非邊界掃描芯片的引腳可以不
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