pcb工藝流程設計規(guī)范(存儲版)
【正文】 試針不能回收使用，治具成本高。 （ 6）沉銀 (IS):銀沉浸在銅層上 ，以保護銅面。 ? 優(yōu)勢：成本低，在整個制造過程中保持可焊接性。 阻焊工藝 — 預烘介紹 ? 制程要點 ? 溫度與時間的設定，須參照供應商提供的條件雙面印與單面印的預烤條件是不一樣的。 ? 重要的原物料：底片 乾膜 底片 UV光 外層干膜 — 曝光介紹 Ｕ V光 ? 顯 影 (Developing): ?目的 : 把尚未 發(fā) 生聚合反 應 的區(qū) 域用 顯 像液 將 之 沖 洗掉 ,已感光部分 則 因已 發(fā) 生聚合反 應 而洗不掉而留在 銅 面上成 為蝕 刻或 電鍍 之阻 劑 膜 . ?主要生產物料：弱堿 (K2CO3) 一次銅 乾膜 外層干膜 — 顯影介紹 ? 流程 介紹 :☆ 二次 鍍銅 退膜 線路蝕刻 退錫 ? 目的 : ? 將銅 厚度 鍍 至客 戶 所需求的厚度 。防壓力腳壓傷作用 ? 墊板 :主要為復合板 ,在制程中起保護鉆機臺面 。打靶 。 ? 說明 ： 水溶性 干 膜主要是由 于 其 組 成中含有 機 酸根， 會與弱堿 反 應 使成 為 有機 酸的 鹽類 ，可被水 溶解 掉 ，顯露出圖形 顯影后 顯影前 內層線路 — 顯影介紹 ? 蝕刻 (ETCHING): ? 目的 : ? 利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉 ,形成內層線路圖形 ? 主要生產物料 :蝕刻藥液 (CuCl2) 蝕刻后 蝕刻前 內層線路 — 蝕刻介紹 ? 去膜 (STRIP): ? 目的 : ? 利用強堿將保護銅面之抗蝕層剝掉 ,露出線路圖形 ? 主要生產物料 :NaOH 去膜后 去膜前 內層線路 — 退膜介紹 ? 沖孔 : ? 目的 : ? 利用 CCD對位沖出檢驗作業(yè)之定位孔及鉚釘孔 ? 主要生產物料 :鉆刀 內層線路 — 沖孔介紹 ? AOI檢驗 : ? 全稱為 Automatic Optical Inspection， 自動光學檢測 ☆ ? 目的： ? 通過光學反射原理將圖像回饋至設備處理，與設定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點位置 ? 注意事項： ? 由于 AOI所用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認。蝕刻 。它是用金 屬 箔切割成 線 路 導體 ，將 之 粘于 石 蠟紙 上，上面同 樣粘 上一 層 石 蠟紙 ，成了 現 今 PCB的 構造雛形 。 所以 PCB在整 個電子產 品中，扮演了 連接 所有功能的角色，也因此 電子產 品 的 功能 出現 故障 時 ，最先被 懷疑 往往就是 PCB，又因為 PCB的加工工藝相對復雜，所以 PCB的生產控制尤為嚴格和重要 。 圖 PCB的演 變 PCB在材料、層數、制程上的多樣化以適合不同的電子產品及其特殊需求。2oz/2oz等種類 ? 注意事項 : ? 避免板邊毛刺影響品質 ,裁切后進行磨邊 ,圓角處理。 棕化 鉚合 疊板 壓合 后處理 鉆孔 ? 棕化 : ? 目的 : ? (1)粗化銅面 ,增加與樹脂接觸表面積 ? (2)增加銅面對流動樹脂之濕潤性 ? (3)使銅面鈍化 ,避免發(fā)生不良反應 ? ? 主要生產物料 :棕化液 MS100 ? 注意事項 : ? 棕化膜很薄 ,極易發(fā)生擦花問題 ,操作時需注意操作手勢 層壓工藝 — 棕化介紹 ? 鉚合 ? 目的 :(四層板不需鉚釘 ) ? 利用鉚釘將多張內層板釘在一起 ,以避免后續(xù)加工時產生層間滑移 ? 主要生產物料 :鉚釘 。銑刀 層壓工藝 — 后處理介紹 ? 鉆孔 : ? 目的 : ? 在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔 ? 主要原物料 :鉆頭 。 C、孔金屬化工藝流程介紹 ? 去毛 刺 (Deburr): ? 毛 刺 形成原因 :鉆 孔 后孔邊緣 未切 斷 的 銅絲 及未切 斷 的玻璃布 ? 去毛刺的 目的 :去除孔 邊緣 的 毛刺 ,防止 鍍 孔不良 ? 重要的原物料：磨刷 沉銅工藝 — 去毛刺除膠渣介紹 ? 去 膠 渣 (Desmear): ? 膠渣 形成原因 : 鉆 孔 時 造成的高 溫的過玻璃化轉變溫度 (Tg值 ),而 形成融熔 態(tài) ,產生膠渣 ? 去膠渣的 目的 :裸露出
研究報告相關推薦
鄂ICP備17016276號-1