pcb工藝流程設(shè)計(jì)規(guī)范(存儲(chǔ)版)
【正文】 試針不能回收使用，治具成本高。 （ 6）沉銀 (IS):銀沉浸在銅層上 ，以保護(hù)銅面。 ? 優(yōu)勢(shì)：成本低，在整個(gè)制造過(guò)程中保持可焊接性。 阻焊工藝 — 預(yù)烘介紹 ? 制程要點(diǎn) ? 溫度與時(shí)間的設(shè)定，須參照供應(yīng)商提供的條件雙面印與單面印的預(yù)烤條件是不一樣的。 ? 重要的原物料：底片 乾膜 底片 UV光 外層干膜 — 曝光介紹 Ｕ V光 ? 顯 影 (Developing): ?目的 : 把尚未 發(fā) 生聚合反 應(yīng) 的區(qū) 域用 顯 像液 將 之 沖 洗掉 ,已感光部分 則 因已 發(fā) 生聚合反 應(yīng) 而洗不掉而留在 銅 面上成 為蝕 刻或 電鍍 之阻 劑 膜 . ?主要生產(chǎn)物料：弱堿 (K2CO3) 一次銅 乾膜 外層干膜 — 顯影介紹 ? 流程 介紹 :☆ 二次 鍍銅 退膜 線(xiàn)路蝕刻 退錫 ? 目的 : ? 將銅 厚度 鍍 至客 戶(hù) 所需求的厚度 。防壓力腳壓傷作用 ? 墊板 :主要為復(fù)合板 ,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面 。打靶 。 ? 說(shuō)明 ： 水溶性 干 膜主要是由 于 其 組 成中含有 機(jī) 酸根， 會(huì)與弱堿 反 應(yīng) 使成 為 有機(jī) 酸的 鹽類(lèi) ，可被水 溶解 掉 ，顯露出圖形 顯影后 顯影前 內(nèi)層線(xiàn)路 — 顯影介紹 ? 蝕刻 (ETCHING): ? 目的 : ? 利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉 ,形成內(nèi)層線(xiàn)路圖形 ? 主要生產(chǎn)物料 :蝕刻藥液 (CuCl2) 蝕刻后 蝕刻前 內(nèi)層線(xiàn)路 — 蝕刻介紹 ? 去膜 (STRIP): ? 目的 : ? 利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面之抗蝕層剝掉 ,露出線(xiàn)路圖形 ? 主要生產(chǎn)物料 :NaOH 去膜后 去膜前 內(nèi)層線(xiàn)路 — 退膜介紹 ? 沖孔 : ? 目的 : ? 利用 CCD對(duì)位沖出檢驗(yàn)作業(yè)之定位孔及鉚釘孔 ? 主要生產(chǎn)物料 :鉆刀 內(nèi)層線(xiàn)路 — 沖孔介紹 ? AOI檢驗(yàn) : ? 全稱(chēng)為 Automatic Optical Inspection， 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) ☆ ? 目的： ? 通過(guò)光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點(diǎn)位置 ? 注意事項(xiàng)： ? 由于 AOI所用的測(cè)試方式為邏輯比較，一定會(huì)存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過(guò)人工加以確認(rèn)。蝕刻 。它是用金 屬 箔切割成 線(xiàn) 路 導(dǎo)體 ，將 之 粘于 石 蠟紙 上，上面同 樣粘 上一 層 石 蠟紙 ，成了 現(xiàn) 今 PCB的 構(gòu)造雛形 。 所以 PCB在整 個(gè)電子產(chǎn) 品中，扮演了 連接 所有功能的角色，也因此 電子產(chǎn) 品 的 功能 出現(xiàn) 故障 時(shí) ，最先被 懷疑 往往就是 PCB，又因?yàn)?PCB的加工工藝相對(duì)復(fù)雜，所以 PCB的生產(chǎn)控制尤為嚴(yán)格和重要 。 圖 PCB的演 變 PCB在材料、層數(shù)、制程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。2oz/2oz等種類(lèi) ? 注意事項(xiàng) : ? 避免板邊毛刺影響品質(zhì) ,裁切后進(jìn)行磨邊 ,圓角處理。 棕化 鉚合 疊板 壓合 后處理 鉆孔 ? 棕化 : ? 目的 : ? (1)粗化銅面 ,增加與樹(shù)脂接觸表面積 ? (2)增加銅面對(duì)流動(dòng)樹(shù)脂之濕潤(rùn)性 ? (3)使銅面鈍化 ,避免發(fā)生不良反應(yīng) ? ? 主要生產(chǎn)物料 :棕化液 MS100 ? 注意事項(xiàng) : ? 棕化膜很薄 ,極易發(fā)生擦花問(wèn)題 ,操作時(shí)需注意操作手勢(shì) 層壓工藝 — 棕化介紹 ? 鉚合 ? 目的 :(四層板不需鉚釘 ) ? 利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起 ,以避免后續(xù)加工時(shí)產(chǎn)生層間滑移 ? 主要生產(chǎn)物料 :鉚釘 。銑刀 層壓工藝 — 后處理介紹 ? 鉆孔 : ? 目的 : ? 在板面上鉆出層與層之間線(xiàn)路連接的導(dǎo)通孔 ? 主要原物料 :鉆頭 。 C、孔金屬化工藝流程介紹 ? 去毛 刺 (Deburr): ? 毛 刺 形成原因 :鉆 孔 后孔邊緣 未切 斷 的 銅絲 及未切 斷 的玻璃布 ? 去毛刺的 目的 :去除孔 邊緣 的 毛刺 ,防止 鍍 孔不良 ? 重要的原物料：磨刷 沉銅工藝 — 去毛刺除膠渣介紹 ? 去 膠 渣 (Desmear): ? 膠渣 形成原因 : 鉆 孔 時(shí) 造成的高 溫的過(guò)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (Tg值 ),而 形成融熔 態(tài) ,產(chǎn)生膠渣 ? 去膠渣的 目的 :裸露出
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