pcb堆疊設計規(guī)范總則(存儲版)
【正文】 55：.是[ ] 否[ ] 免[ ] 56: 測試點到PCB 。是[ ] 否[ ] 免[ ] 67：雙面貼片元件PCB板不得與單面貼片拼在一起。 79：郵票孔需要避開安裝孔5mm以上，避開走線2mm以上是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 715：屏蔽框（蓋）與其它元件之間焊盤間距≧是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。既糾結了自己，又打擾了別人。用一些事情，總會看清一些人。 714：當板邊有缺口，或板內有大于35mm35mm的空缺時，建議在缺口增加輔助塊。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。周圍3MM范圍內不設任何線路或元件64：MARK和板邊距離要保證在3MM以上，防止PCB的MARK點被機器鏈條軌道或定位時被邊夾夾住無法識別；MARK與測試點距離中心距≥5mm；65：BGA、 腳間距的元器件需加MARK點，其尺寸：￠177。是[ ] 否[ ] 免[ ] 53：測試點的位置要盡量分散，均勻放置在PCB，以防止PCB變形。 185。 321：CLK走12MIL,走線短，包地，SD CARD走線盡量短185。 317： IC或連接器相鄰PIN腳為相同網絡時，不得整體鋪銅：185。185。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。是[ ] 否[ ] 免[ ]185。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 216：所有IC必須用1mm直徑圓標注第1腳，圓點位置必須在后裝IC后不會被蓋住。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。如鋁電解電容、二極管、插座、IC等。 22：所有元器件都有唯一位號絲印，不得有重復，絲印需放置在容易識別對應元件器的位置，如因空間限制可以用方格和箭頭引出并放置在易識別區(qū)域。 13：PCB板已經過設計人員自檢。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 26：具有方向性的元器件，必須通過絲印清楚表明其方向性。 211：必須要求PCB制造廠將其公司識別標識絲印上去。 215：所有跳線電阻在短接時，需用銅皮短接，不允許使用2D線是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 32：IC退耦電容盡量放置靠近IC的PIN腳。 37：晶振時鐘信號走線盡量不要打孔，保持同層走線。 39：功放輸出走線最小寬度為40MIL。 313：走線應從焊盤端中心位置引出。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。185。guide要求。是[ ] 否[ ] 免[ ] 52：測試點統(tǒng)一放置在BOTTOM層，對雙面都有元件的測試點放置在元器件少的那一面。
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