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正文內(nèi)容

pcb堆疊設(shè)計(jì)規(guī)范總則(存儲(chǔ)版)

  

【正文】 55:.是[ ] 否[ ] 免[ ] 56: 測(cè)試點(diǎn)到PCB 。是[ ] 否[ ] 免[ ] 67:雙面貼片元件PCB板不得與單面貼片拼在一起。 79:郵票孔需要避開(kāi)安裝孔5mm以上,避開(kāi)走線2mm以上是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 715:屏蔽框(蓋)與其它元件之間焊盤(pán)間距≧是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。既糾結(jié)了自己,又打擾了別人。用一些事情,總會(huì)看清一些人。 714:當(dāng)板邊有缺口,或板內(nèi)有大于35mm35mm的空缺時(shí),建議在缺口增加輔助塊。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。周?chē)?MM范圍內(nèi)不設(shè)任何線路或元件64:MARK和板邊距離要保證在3MM以上,防止PCB的MARK點(diǎn)被機(jī)器鏈條軌道或定位時(shí)被邊夾夾住無(wú)法識(shí)別;MARK與測(cè)試點(diǎn)距離中心距≥5mm;65:BGA、 腳間距的元器件需加MARK點(diǎn),其尺寸:¢177。是[ ] 否[ ] 免[ ] 53:測(cè)試點(diǎn)的位置要盡量分散,均勻放置在PCB,以防止PCB變形。 185。 321:CLK走12MIL,走線短,包地,SD CARD走線盡量短185。 317: IC或連接器相鄰PIN腳為相同網(wǎng)絡(luò)時(shí),不得整體鋪銅:185。185。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。是[ ] 否[ ] 免[ ]185。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 216:所有IC必須用1mm直徑圓標(biāo)注第1腳,圓點(diǎn)位置必須在后裝IC后不會(huì)被蓋住。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。如鋁電解電容、二極管、插座、IC等。 22:所有元器件都有唯一位號(hào)絲印,不得有重復(fù),絲印需放置在容易識(shí)別對(duì)應(yīng)元件器的位置,如因空間限制可以用方格和箭頭引出并放置在易識(shí)別區(qū)域。 13:PCB板已經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)人員自檢。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 26:具有方向性的元器件,必須通過(guò)絲印清楚表明其方向性。 211:必須要求PCB制造廠將其公司識(shí)別標(biāo)識(shí)絲印上去。 215:所有跳線電阻在短接時(shí),需用銅皮短接,不允許使用2D線是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 32:IC退耦電容盡量放置靠近IC的PIN腳。 37:晶振時(shí)鐘信號(hào)走線盡量不要打孔,保持同層走線。 39:功放輸出走線最小寬度為40MIL。 313:走線應(yīng)從焊盤(pán)端中心位置引出。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。185。guide要求。是[ ] 否[ ] 免[ ] 52:測(cè)試點(diǎn)統(tǒng)一放置在BOTTOM層,對(duì)雙面都有元件的測(cè)試點(diǎn)放置在元器件少的那一面。
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