word版可編輯-pcb焊盤設計規(guī)范精心整理(存儲版)
【正文】 D=P=不代表實際BGA底部焊球的排列方式BGAPitch=,球徑：Φ=177。SMT焊盤命名規(guī)則建議（英制英寸：用IN表示。如：ALMM 5X5d4。命名規(guī)則：SOP +尺寸制式 + 尺寸e +X+ 尺寸a +X+ 尺寸d +X+ 引腳中心距p+X+引腳數(shù)目j如：SOPMM6X0d8X0d42X1d27X8。命名規(guī)則：QFN+尺寸制式+尺寸b1 +X+尺寸b2（ +X+尺寸w1 +X+尺寸w2）+X+尺寸a +X+尺寸d +X+引腳中心距p+X+引腳數(shù)目j如：QFNMM5X5X3d1X3d1X0d4X0d3X0d8X32。過孔設計在焊盤周圍時，建議普通的電阻、電容、電感、其他的IC、SOT、大型電感、電解電容、二極管、（因為這類元件在設計鋼網(wǎng)時，尺寸會外擴一些），防止元件回流時，錫膏從過孔流失；③、 在設計線路時，注意連接焊盤的線路寬度不要超過焊盤的寬度，否則，一些細間距的元件容易連焊或空焊、少錫。MARK點建議設計為圓形或平行于板邊的正方形，圓形最佳，,，（過小的話，PCB廠家制作MARK點噴錫不平，MARK點不易被機器識別或識別精度差，影響印刷和貼裝元件的精度，過大的話會超過機器識別的窗口大小，特別是DEK絲印機）； MARK點位置一般設計在PCB板的對角，MARK點要求距離板邊至少在5mm以上，否則MARK點容易被機器夾持裝置夾住MARK點部分，導致機器照相機捕獲不到MARK點； MARK點的位置盡量不要設計為位置對稱，主要是防止生產(chǎn)過程中，作業(yè)員粗心導致PCB放反，導致機器錯誤貼裝，給生產(chǎn)帶來損失； MARK點周圍至少5mm的空間內不要存在相似的測試點或焊盤存在，否則，機器會錯誤的識別MARK點，給生產(chǎn)帶來損失；②、 過孔設計的位置：過孔設計不當會導致SMT生產(chǎn)焊接出現(xiàn)少錫甚至空焊出現(xiàn)，嚴重影響產(chǎn)品的可靠性。 命名規(guī)則：QFP +尺寸制式+ 尺寸e1 +X+ 尺寸e2 +X+ 尺寸a +X+ 尺寸d +X+ 引腳中心距p+X+引腳數(shù)目j 如：QFPMM30X30X0d6X0d16X0d4X32。如SOT2SOT22TO25TO2632（兩只引腳類型的）、TO2633（三只引腳類型的）。如：TANIN1206。備注：如果接地焊盤要設計散熱過孔， 的間隙均勻分布在中央散熱焊盤上，過孔應連通到PCB 內層的金屬接地層上，接地焊盤開口架橋,架橋的數(shù)目為W1/2,W2/2,取整數(shù)。()QFP(Pitch=)A=a+,B=P=pG1=e12*(+a)G2=e22*(+a)T=,PLCC(Pitch≧)A=,B=d2+G1=, G2=,P=pBGAPitch=,球徑：Φ=177。TO2635a1=177。TO2633a1=177。TO2632a1=177。,p
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