pcb設計規(guī)范——生產(chǎn)可測性要求(doc)-生產(chǎn)運作-文庫吧
2025-07-15 01:27 本頁面
【正文】 2。 測試點的尺寸要求 測試點的自身尺寸要求 a） 盡量使元器件裝在 A 面（ Top side）， B 面（ Bottom side）器件高度應盡量避免超過 150mil； b） 采用金屬化通孔，通孔大小為Φ 外 ≥ mm（ 36 mil） , Φ 內(nèi) ≤ mm（ 20 mil） ； 2 c） 或采用單面測試焊盤，焊盤大小Φ≥ mm（ 36 mil）； d） 相鄰測試點的中心間距 ,優(yōu)先選用 d≥ mm（ 70 mil），可以選用 d≥ mm（ 50 mil） ； e） 測試點是必須可以過錫的（打開防焊層）。 測試點與通孔的間距 d（見圖 1） ? 推薦 mm（ 20 mil） ? 最小 mm（ 15 mil） 圖 1 測試點與通孔間距 測試點與器件焊盤間距 d（見圖 2） ? 推薦 mm（ 20 mil） ? 最小 mm（ 15 mil） 圖 2 測試點與器件焊盤間距 測試點與器件體間距 d（見圖 3） ? 推薦 （ 50 mil） ? 最小 （ 30 mil）
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