pcb設計規(guī)范——生產(chǎn)可測性要求(doc)-生產(chǎn)運作-免費閱讀
【正文】 單板軟件應對所有能進行自檢的芯片進行自檢測試。 5 功能測試方面的可測性設計要求 對于具有 CPU 系統(tǒng)的單板，在連接器的插針上引出通訊接口（如： 8031系統(tǒng)中可將串行口接出）。如果需要接地或接電源則按照上述的規(guī)定進行設計。 ,177。 除了上述兩種情況及本標準 所描述的情況以外，每個布線網(wǎng)絡都應當設置一個測試點，在單板電源和地走線上，每 2A 電流至少有一個測試點。 功能測試 通過功能測試儀模擬被測試單板實際運行的環(huán)境來確認單板所有的功能的一種測試方法。 2 定義 本標準采用下列定義。 為使在線測試可行和方便，單板上 的元器件（特別是 SMT 器件）應設計測試點，或者采用具 有邊界掃描測試（ BST）功能的 IC。 定位孔標準孔徑 177。 器件特殊引腳的處理 為了加強數(shù)字測試的隔離效果，減少反驅(qū)動對數(shù)字器件的損壞， Enable、Set、 Reset、 Clear 和三態(tài)控制腳等引腳不能直接連接至電源或地。如圖 8。 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)應使單板插拔方便。 為提高測試設備的開發(fā)效率，當被測試對象采用了新的技術(shù)和芯片時，產(chǎn)品開發(fā)部門應提供這方面的技術(shù)支持。 對于頻率較高的連接器插針，應提供阻抗匹配數(shù)據(jù)，以便自制設備人員設計 PCB 板時考慮阻抗匹配問題。 有共用電路的不同器件應分別控制，如圖 7 所示。對于同一產(chǎn)品的不同單板，若 PCB 外形尺寸相同，則定位孔的位置也必須統(tǒng)一。 測試點的尺寸要求 測試點的自身尺寸要求 a） 盡量使元器件裝在 A 面（ Top side）， B 面（ Bottom side）器件高度應盡量避免超過 150mil； b） 采用金屬化通孔，通孔大小為Φ 外 ≥ mm（ 36 mil） , Φ 內(nèi) ≤ mm（ 20 mil） ； 2 c） 或采用單面測試焊盤，焊盤大小Φ≥ mm（ 36 mil）； d） 相鄰測試點的中心間距 ,優(yōu)先選用 d≥ mm（ 70 mil），可以選用 d≥ mm（ 50 mil） ；
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