pcb工藝流程設計規(guī)范-免費閱讀
【正文】 B 、 通用機 （ Universal on Grid)測試 ? 優(yōu)點： a 治具成本較低 ? 缺點： a 設備成倍高 C、 飛針測試 （ Moving probe) – 不需制做昂貴的治具，用兩根探針做 x、 y、 z的移動來逐一測試各線路的兩端點。 ? 優(yōu)點：好的可焊接性、表面平整、 HASL沉浸的自然替代。 （２）有機涂覆 (OSP):在 PCB的銅表面上形成一層薄的、均勻一致的保護層。 ? 烤箱的選擇須注意通風及過濾系統(tǒng)以防異物沾粘。 ? 完成客 戶 所需求的 線 路外形 。防出口性毛頭 。銑邊等工序進行初步的外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔。 內(nèi)層檢查工藝 LONG WIDTH VIOLATION NICKS PROTRUSION DISHDOWN FINE OPEN SURFACE SHORT WIDE SHORT FINE SHORT SHAVED PAD SPACING WIDTH VIOLATION PINHOLE NICK OVERETCHED PAD COPPER SPLASH MISSING PAD Missing Junction Missing Open B、層壓鉆孔流程介紹 ? 流程介紹 :☆ ? 目的： ? 層壓：將 銅箔 （ Copper)、 半固化片 （ Prepreg)與棕化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板。去膜 連線簡稱 ☆ 前處理 壓膜 曝光 DES 開料 沖孔 內(nèi)層線路 開料介紹 ? 開料 (BOARD CUT): ? 目的 : ? 依制前設計所規(guī)劃要求 ,將基板材料裁切成工作所需尺寸 ? 主要生產(chǎn)物料 :覆銅板 ? 覆銅板是由 銅箔和絕緣層壓合而成 ,依要求有不同板厚規(guī)格 ,依銅厚可分為 H/H。如下圖： 2. 到 1936年， Dr Paul Eisner（保羅 .艾斯納） 真正 發(fā) 明了 PCB的 制 作技術 ，也 發(fā) 表多 項專 利 。PCB生產(chǎn)工藝流程 主要內(nèi)容 ? PCB的角色 ? PCB的演變 ? PCB的分類 ? PCB流程介紹 PCB的角色 PCB的角色： PCB是為 完成第一 層次的 元件 和 其它 電子電路 零件接合 提供 的 一個 組裝 基地 ☆ ，組裝成 一 個 具特定功能的 模塊 或 產(chǎn)品 。 而 今天的加工工藝 “ 圖形轉(zhuǎn)移技術 （ photoimage transfer) ，就是 沿襲 其 發(fā) 明 而來 的。1oz/1oz。 ? 鉆孔：在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔。 ? 主要生產(chǎn)物料 :鉆頭 。降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用 鉆孔工藝 — 鉆孔介紹 鋁蓋板 墊板 鉆頭 墊木板 鋁板 ? 流程介 紹 ☆ 去毛 刺 (Deburr) 去 膠 渣 (Desmear) 化 學銅 (PTH) 一次 銅 Panel plating ? 目的 : ? 使孔璧上的非 導體 部分之 樹 脂及玻璃 纖維進 行金 屬 化 ? 方便 進行后面的電鍍 制程 ,提供 足 夠?qū)щ?及 保護的 金 屬 孔璧 。 鍍錫 E、外層線路 流程介紹 ? 二次 鍍銅 : ? 目的 :將顯影 后的裸露銅 面的厚度加 后 ,以 達 到客戶 所要求的 銅 厚 ? 重要原物料：銅球 乾膜 二次銅 外層線路 — 電鍍銅介紹 ? 鍍錫 : ? 目的 :在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑。 ? 溫度及時間的設定，必須有警報器，時間一到必須馬上拿出，否則 over curing會造成顯影不盡。 ? 優(yōu)點：在成本上與 HASL具有可比性、好的共面性、無鉛工藝。 （ 7）沉錫 (IT):錫沉浸在銅層上 .２ um的金屬層，以保護銅面。 ? 優(yōu)點 :.不需治 具 成本低 ,. ? 缺點 :效率低。 – 電測的種類： A 、 專用機 （ dedicated)測試 ? 優(yōu)點：產(chǎn)速快 ? 缺點： 測
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鄂ICP備17016276號-1