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pcb堆疊設(shè)計(jì)規(guī)范總則-免費(fèi)閱讀

  

【正文】 歲月是有情的,假如你奉獻(xiàn)給她的是一些色彩,它奉獻(xiàn)給你的也是一些色彩。 717:不規(guī)則拼板需要采用銑槽加 Vcut 方式時(shí),是[ ] 否[ ] 免[ ] 8 螺釘孔的禁布區(qū)范圍1. 若不給自己設(shè)限,則人生中就沒(méi)有限制你發(fā)揮的藩籬。 712:對(duì)于拼板的尺寸范圍限制在寬(100mm~250mm)長(zhǎng)(200mm~300mm)內(nèi),是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。是[ ] 否[ ] 免[ ] 7 拼板71:拼板時(shí)必須完全對(duì)整齊,拼板時(shí)需考慮外露器件不影響相鄰板對(duì)應(yīng)元件的安裝。是[ ] 否[ ] 免[ ] 510:測(cè)試點(diǎn)必須固化位置,量產(chǎn)后PCB變更不得變動(dòng)測(cè)試點(diǎn)位置,除非得到工程確認(rèn)可以移動(dòng)位置。是[ ] 否[ ] 免[ ] 45:元件面貼有板的安裝件,如導(dǎo)航核心板、藍(lán)牙模塊,其下面盡量不走過(guò)孔,并且模塊所貼位置必須全部絲印蓋住。在有主芯片Layout185。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 312:走線不得采用銳角和直角。 38:匹配電阻要靠近信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端,對(duì)于I2C如果驅(qū)動(dòng)多個(gè)I2C元器,匹配電阻盡量放置在被驅(qū)動(dòng)的終端。 35:同一位置采用并聯(lián)電容退耦時(shí),電容之間采用不同數(shù)量級(jí)的容值,如10nF和100nF.是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 電源走線與地線之間的間隔盡量小,,電源和地線線寬盡量寬,最小2mm(引到IC或其他無(wú)法達(dá)到2mm寬度的元器件除外),電源線上阻值盡量小。 214:所有連接器必須用3角形標(biāo)注第1腳的位置。 29: PCB板名、日期、版本號(hào)等制板信息絲印位置必須放置在明顯無(wú)元器件的較大面處。是[ ] 否[ ] 免[ ] 25:各器件位號(hào)絲印盡量保持方向一致,從左到右,從下至上。是[ ] 否[ ] 免[ ] 2 絲印185。 11:PCB繪板統(tǒng)一采用POWER PCB, 是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 14:必須確保軟件自動(dòng)檢查無(wú)網(wǎng)絡(luò)線未連接完的情況。 23:功放、電源插座必須在頂層和底層焊盤(pán)之間增加絲印,以防止人工焊接時(shí)易短路。 27:絲印在通孔上時(shí),必須要求通孔做塞孔處理。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 217:為了保證錫道連續(xù)性,要求開(kāi)窗的地方無(wú)絲??;為了便于器件插裝和維修,器件位號(hào)不應(yīng)被安裝后器件所遮擋,絲印不能壓在導(dǎo)通孔、焊盤(pán)上。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。185。是[ ] 否[ ] 免[ ] 185。 314:走線不得偏移焊盤(pán):185。 318:要求所有的走線及銅箔距離板邊:V—CUT ,布線離板邊距離要求≥。185。4 過(guò)孔41:定位孔、螺絲孔內(nèi)不得沉銅。 是[ ] 否[ ] 免[ ]
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