pcb設計規(guī)范——生產(chǎn)可測性要求(doc)-生產(chǎn)運作(留存版)
【正文】 能的芯片之間存在一些非邊界掃描芯片，如果這些非邊界掃描芯片的邏輯不復雜，（例如， 74 系列的中小規(guī)模邏輯芯片）那么這些與邊界掃描芯片相連的非邊界掃描芯片的引腳可以不加測試點。 單板應可以由外部設備通過通訊口按一定的通訊協(xié)議實現(xiàn)該單板的所有功能配置。測試點的大小間距按照上面的規(guī)定執(zhí)行。 測試點的密度不超過 30 個 /inch2。 PCB 設計規(guī)范 —— 生產(chǎn)可測性要求 1 范圍 本標準規(guī)定了 PCB 的生產(chǎn)可測性設計要求。 測試點的尺寸要求 測試點的自身尺寸要求 a） 盡量使元器件裝在 A 面（ Top side）， B 面（ Bottom side）器件高度應盡量避免超過 150mil； b） 采用金屬化通孔，通孔大小為Φ 外 ≥ mm（ 36 mil） , Φ 內(nèi) ≤ mm（ 20 mil） ； 2 c） 或采用單面測試焊盤，焊盤大小Φ≥ mm（ 36 mil）； d） 相鄰測試點的中心間距 ,優(yōu)先選用 d≥ mm（ 70 mil），可以選用 d≥ mm（ 50 mil） ； e） 測試點是必須可以過錫的（打開防焊層）。 有共用電路的不同器件應分別控制，如圖 7 所示。 為提高測試設備的開發(fā)效率，當被測試對象采用了新的技術和芯片時，產(chǎn)品開發(fā)部門應提供這方面的技術支持。如圖 8。 定位孔標準孔徑 177。 2 定義 本標準采用下列定義。 除了上述兩種情況及本標準 所描述的情況以外，每個布線網(wǎng)絡都應當設置一個測試點，在單板電源和地走
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