電腦內(nèi)部的pcb設(shè)計規(guī)范-文庫吧
2025-03-23 21:56 本頁面
【正文】 P零件文字框外緣距板邊L2需≧100 mil.PAD3PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD至PCB板邊, 不得有SMD或DIP零件(如右圖黃色區(qū)). PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項次項目備註4光學(xué)點Layout位置參照附件一.5所有零件文字框內(nèi)緣須距”零件最大本體的最外緣或PAD最外緣”≧10 mil。 亦即雙邊≧20 mil.零件公差: L +a/b 224。 Lmax=L+a, Lmin=LbW +c/d 224。 Wmax=W+c, Wmin=Wd\文字框Layout: 長≧Lmax+20, 寬≧Wmax+20 文字框PCB PAD零件腳/ Metal Down若”零件最大本體的最外緣與PAD最外緣”外形比例不符合,則零件文字框依兩者最大值而變化.6所有零件皆須有文字框, 其文字框外緣不可互相接觸、重疊.OK NG文字框線寬≧6 mil.7SMD零件極性標(biāo)示:(1) QFP: 以第一pin缺角表示.(圖a)(2) SOIC: 以三角框表示. (圖b)(3) 鉭質(zhì)電容: 以粗線標(biāo)示在文字框的極性端. (圖c)(a) (b) (c)零件標(biāo)示極性後文字框外緣不可互相接觸、重疊. 用來標(biāo)示極性的文字框線寬≧12 mil. PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項次項目備註L文字框郵票孔文字框LVCut8VCut或郵票孔須距正上方平行板邊的積層堆疊的Chip C, Chip L零件文字框外緣L≧80 mil.文字框文字框L郵票孔LVCut9VCut或郵票孔須距正上方垂直板邊的積層堆疊的 Chip C, Chip L零件文字框外緣L≧200 mil.L文字框L郵票孔文字框10VCut或郵票孔須距左右方平行板邊的積層堆疊的 Chip C, Chip L零件文字框外緣L≧140 mil.L文字框郵票孔L文字框VCut11VCut或郵票孔須距左右方垂直板邊的積層堆疊的 Chip C, Chip L零件文字框外緣L≧180 mil.L12郵票孔與周圍突出板邊零件的文字框須距離 L≧40 mil. PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項次項目備註PCBVCUT零件VCUT13本體厚度跨越PCB的零件,其跨越部份的VCUT必須挖空. 俯視圖 側(cè)視圖14所有PCB廠郵票孔及VCUT的機(jī)構(gòu)圖必須一致.PCB長邊YXPCB短邊15PCB之某一長邊上需有兩個TOOLING HOLES, 其中心距PCB板邊需等於(X,Y)=(200, 200) mil﹐Tooling hole 完成孔直徑為160 +4/0 mil.VIA HolePCB 基材綠漆銅TRACE在綠漆下BGA PAD16(1) Pitch = 50 mil的BGA PAD LAYOUT:252。 BGA PAD直徑 = 20 mil252。 BGA PAD的綠漆直徑 = 26 mil(2) Pitch = 40 mil的BGA PAD LAYOUT:252。 BGA PAD直徑 = 16 mil252。 BGA PAD的綠漆直徑 = 22 milLINTELBGALLWL17252。 BGA文字框外緣標(biāo)示W(wǎng) = 30 mil寬度的實心框, 以利維修時對位置件.252。 BGA極性以三角形實心框標(biāo)示. BGA實體 PCB LAYOUT PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項次項目備註YLWYLW18各類金手指長度及附近之Via Hole Layout Rule:252。 Cards 底部需距金手指頂部距離為Y。 金手指頂部綠漆可覆蓋寬度≦W。 Via Hole落在金手指頂部L
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