印制電路板用化學鍍鎳金工藝探討(存儲版)
【正文】 針對 HDI板 BGA 位等小型 Pad 位采用有機 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 14 頁 共 16 頁 保焊涂覆（如 Cu106），避免因 Pad位太小而造成鎳金拉力不足的缺點。 表 2 化學鍍鎳 /金常見問題及解決 問題 原因 解決方法 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 15 頁 共 16 頁 可焊性差 1） 金層太厚或太??； 2） 沉金后受多次熱沖擊； 3） 最終水洗不干凈； 4） 鎳槽生產超過6MTO。 印制電路板用化學鍍鎳金工藝探討 (三 ) 7 化學鍍鎳 /金常見問題分析 由于化學鎳 /金制程敏感，化學鎳 /金板的用途多種多樣，且對表觀要求極嚴，因此化學鍍鎳 /金生產中所遇到的問題很多。干板 174。刷磨時，不可吝嗇沉金層的浪費，刷磨效果越好，電鍍金層的結合力越牢固。鍍金 174。包膠紙 174。干板 2） 化學厚金之特點 化學厚金是指在還原條件下，金離子被還原為金單質（還原劑同化學鍍薄金），均勻沉積在化學薄金上面，在自催化作用下，達到所需要的厚度。沉鎳 174。 6 化學鍍鎳 /金與其它表面鎳金工藝 化學鍍鎳 /金除了通常所指之化學鍍薄金外，應打金線等需求，又派生出化學厚金工藝；出于耐磨導電等性能要求，也派生出化學鍍鎳金后的電鍍厚金工藝；針對 HDI板 BGA位拉力要求，也派生出選擇性沉金工藝。 為了減少 Ni/Au所受污染，烘烤型字符印刷應安排在Ni/Au工藝之前。 鎳槽反應副產物磷酸鈉（根）造成槽液 “ 老化 ” ，污染溶液。因此，若金層太厚，會使進入焊錫的金量增多，一旦超過 3%，焊點將變脆性反而降低其粘接強度。 化學浸金槽 1）金槽之 Au絡合劑、 PH 值、 SG、溫度、浸漬時間要控制好。 微蝕槽 微蝕的目的，在于清潔銅表面之氧化及前工序遺留殘渣，保持銅面新鮮及增加化學鍍鎳層的密著性。 化學鍍鎳 備用槽 3 級逆流 水洗 去離子水 3~4162。 3 級逆流水洗 自來水 3~4162。此外，熱風整平對通孔拐角處的覆蓋較差，而化學鍍鎳 /金卻很好。其對鎳面具有良好的保護作用，而且具備很好的接觸導通性能。銅原子由于不具備化學鎳沉積的催化晶種的特性，所以需通過置換反應，使銅面沉積所需要的催化晶種。目前，其 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 3 頁 共 16 頁 在印制板表面涂層也占有一席之地，但此保護膜薄易劃傷，又不導電，且存在下道測試檢驗困難等缺點。除了集成容易之外，裝配者對待處理印制電路板的表面平坦性也非常敏感。 [關鍵詞 ] 印制電路板，化學鎳金，工藝 1 前言 在一個印制電路板的制造工藝流程中，產品最終之表面可焊性處理，對最終產品的裝配和使用起著至關重要的作用。電鍍鎳 /金特別是閃鍍金、鍍厚金、插頭鍍耐磨的 AuCo 、 AuNi等合金至今仍一直在帶按鍵通訊設備、壓焊的印制板上應用著。 隨著 SMT技術之迅速發(fā)展，對印制板表面平整度的要求會越來越高，化學鍍鎳 /金、銅面有機防氧化膜處理技術、化學浸錫技術的采用，今后所占比例將逐年提高。 以次磷酸鈉為還原劑的酸性化學鍍鎳的反應比較復雜，以下列四個反應加以說明： H2PO2— + H2O → H + + HPO32— + 2 H Ni2+ + 2 H → Ni + 2 H + H2PO2— + H → H2O + OH— + P H2PO2— + H2O → H + + HPO32— + H2 由上可見，在催化條件下，化學反應產生鎳沉積的同時，不但伴隨著磷（ P）的析出，而且產生氫氣（ H2）的逸出。作為可焊鍍層金的厚度不能太高，否則會產生脆性和焊點不牢的故障，但金層太薄防護性能變壞。 表 1 Aurotech 之工藝流程及操作參數 工序號 工序名
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