回流焊溫度曲線講解-免費閱讀
【正文】 2023年 3月 8日星期三 上午 12時 58分 8秒 00:58: ? 1最具挑戰(zhàn)性的挑戰(zhàn)莫過于提升自我。 2023年 3月 8日星期三 12時 58分 8秒 00:58:088 March 2023 ? 1空山新雨后，天氣晚來秋。 , March 8, 2023 ? 很多事情努力了未必有結果，但是不努力卻什么改變也沒有。 :58:0800:58Mar238Mar23 ? 1故人江海別，幾度隔山川。然后可能采取步驟來改變機器設定，以達到特殊裝配的最佳結果 回流焊接工藝的經典 PCB溫度曲線 回流焊接工藝的經典 PCB溫度曲線 總結 做溫度曲線是 PCB裝配中的一個關鍵元素，它用來決定過程機器的設定和確認工藝的連續(xù)性。溫度曲線的信息可以通過聯(lián)系錫膏制造商得到。理想地，裝配上所有的點應該同時、同速率達到相同的峰值溫度，以保證所有零件在爐內經歷相同的環(huán)境。在保溫溫度，激化的助焊劑開始清除焊盤與引腳的氧化物的過程，留下焊錫可以附著的清潔表面。作為一般原則，所希望的溫度坡度是在2~4176。通過觀察 PCB在回流焊接爐中經過的實際溫度 (溫度曲線 )，可以檢驗和 /或糾正爐的設定，以達到最終產品的最佳品質。如果在裝配中有表面貼裝膠要固化，固化時間和溫度必須與焊接溫度曲線協(xié)調。已回流的焊接點可能回到一個液化階段，降低固態(tài)焊點的位置精度。 經常我們看到在一個 PCA上不只一種大小的焊點，同一個溫度曲線要熔化不同數(shù)量的焊錫。這并不是說 RSS溫度曲線已變得過時，或者 RTS曲線不能用于舊式的爐。 C?？斩词清a點內的微小“氣泡” ，可能是被夾住的空氣或助焊劑。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 焊錫不足 焊錫不足通常是不均勻加熱或過快加熱的結果，使得元件引腳太熱，焊錫吸上引腳。和焊錫球一樣，焊錫珠的解決辦法也是提高升溫速率，直到問題解決。在 RTS曲線上，這個通常是升溫速率太慢的結果，由于助焊劑載體在回流之前燒完，發(fā)生金屬氧化。 15)秒鐘。 C以下。 升溫 到 回流 因為 RTS曲線的升溫速率是如此受控的，所以很少機會造成焊接缺陷或溫度沖擊。 C。保溫區(qū)之后，裝配板進入回流區(qū)，在 183176。事實上，使用 RTS溫度曲線一般都會改善濕潤。 如果 D T大，裝配的有些區(qū)域可能吸收過多熱量，而另一些區(qū)域則熱量不夠。F) 回流 250176。 典型 PCB回流區(qū)間溫度設定 區(qū)間 區(qū)間溫度設定 區(qū)間末實際板溫 預熱 210176。這種情況可能引起 PCB的過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。一般普遍的活性溫度范圍是 120~150176。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達到更準確和接近設定。 理解錫膏的回流過程 理解錫膏的回流過程 重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內部應力，造成斷裂痕可靠性問題。 C)， 以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。 C， 和冷卻溫降速度小于5176。爐的預熱區(qū)一般占整個加熱通道長度的25~33%。典型的峰值溫度范圍是 205~230176。 4 分鐘 = 每分鐘 英尺 = 每分鐘 18 英寸。C(350176。選擇與實際圖形形狀最相協(xié)調的曲線。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 為什么和什么時候保溫 應該注意到，保溫區(qū)一般是不需要用來激化錫膏中的助焊劑化學成分。 C。 5)176。 RTS溫度曲線比 RSS有幾個優(yōu)點。 C。 C之后，峰值溫度應盡快地達到，峰值溫度應控制在 215(177。時常，這要求試驗和出錯，略增加或減少溫度，觀察結果。和焊錫球一樣，在RTS曲線上產生的焊錫珠通常是升溫速率太慢的結果。如果 RTS還出現(xiàn)熔濕性差，應采取步驟以保證曲線的前面三分之二發(fā)生在 150176。降低裝配通過 183176。這個缺陷可能只是美觀上的，但也可能是不牢固焊點的征兆。 C。通過繪制當印刷電路裝配 (PCA)穿過爐子時的時間溫度曲線，可以計算在任何給定時間所吸收的熱量。另一方面，如果吸收太多熱量，元件或板可能被損壞。這個預熱有時叫作“駐留時間”或“保溫時間” 。這也將避免由于元件與 PCB之間的溫度膨脹系數(shù) (CTE)不同所產生的力對新形成的焊接點損壞。通過觀察這條曲線，你可以視覺上準確地看出多少能量施加在產品上，能量施加哪里。最理想的保溫溫度是剛好在錫膏材料的熔點之下 對于共晶焊錫為 183176。 回流焊接工藝的經典 PCB溫度曲線 必須小心的是，不要超過板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率。帳篷型溫度曲線是一個連續(xù)的溫度上升，從裝配進入爐子開始，直到裝配達到所希望的峰值溫度。 ?軟件程序，它允許收集到的數(shù)據(jù)以一個格式觀看，迅速確定焊接結果和 /或在失控惡劣影響最終 PCB產品之前找到失控的趨勢。 回流焊接工藝的經典 PCB溫度曲線 The End Thanks! 2023/11/22 ? 靜夜四無鄰，荒居舊業(yè)貧。 2023年 3月 上午 12
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