【正文】 缸清洗干凈； ： 關(guān)閉各缸的電鍍電源開(kāi)關(guān)。 銅缸開(kāi)缸過(guò)程： 在已洗凈的備 用缸加入鍍缸體積 1/2純水（先取樣送化驗(yàn)室檢測(cè)純水的電導(dǎo)率 , 合格后加入），依次加入所需量的硫酸銅、硫酸，攪拌至溶解完全； 45℃，加入 50%的雙氧水 5ml/L，保持打氣、循環(huán)過(guò)濾四小時(shí)； 65℃，恒溫?cái)嚢?46小時(shí)； KMnO4檢測(cè)無(wú)雙氧水后，加入活性碳 5g/L（先調(diào)成糊狀），恒溫 60℃保持打氣、循環(huán)過(guò)濾 68小時(shí)； 、加熱、循環(huán)過(guò)濾，靜置 12小時(shí)以上，最好靜置過(guò)夜； 經(jīng)化驗(yàn)室打片確認(rèn) OK 后，將藥液用過(guò)濾泵（過(guò)濾泵中 加入過(guò)濾棉芯 +助濾粉）從備用缸抽入已清洗干凈的鍍缸內(nèi)，通知化驗(yàn)室加入鹽酸（ 37%） 216ml，補(bǔ)充液位，掛上陽(yáng)極，開(kāi)啟打氣、循環(huán)過(guò)濾，半小時(shí)后通知化驗(yàn)室分析調(diào)整硫酸、硫酸銅、氯離子含量； 深圳愛(ài)升精密電路科技有限公司 SHEN ZHEN AISHENG PRECISION CIRCUIT SCIENTECH CO.,LTD. 作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 文件編號(hào)： ASWI 制訂日期： 20xx年 5月 25 日 版 本 ： A 頁(yè) 碼： 第 9 頁(yè) 共 33 頁(yè) 文件 名稱(chēng) 圖形電鍍 作業(yè)規(guī)范 30℃后，亮銅缸按照 5ml/L加入銅光劑 HTD90A及 ,啞銅缸按照 5ml/L加入 XY703啞銅光劑； ：掛 4塊瓦楞形拖缸板（ 100dm2/PNL），按如下步驟拖缸： . 時(shí)間 電流 I 4小時(shí) 100A II 2小時(shí) 200A III 300A IV 400A 通過(guò) HULLCELL試驗(yàn)調(diào)整光劑含量，試板合格后才可投入生產(chǎn)。 4 兩級(jí)水洗 水洗時(shí)間： 3060S ↑溢流 510L/min 每班更 換一次，打氣、溢流，滴液時(shí)間：515S 5 硫酸洗 10% 911% 每班分析添加一次 每周更換一次，打氣，滴液時(shí)間： 515S 6 鍍銅 硫酸銅 ： ： 75g/L 硫酸： 105mL/L Cl－ ： 60ppm 亮 銅 光 劑 ：HTD90A 5mL/L HTD90M 啞銅光劑 : 硫酸銅 ： 6090g/L 硫酸 ： 90120mL/L Cl－ ： 4080ppm 光劑： 38mL/L 溫度 ： 2030℃ 時(shí)間：按銅厚要求（具體要求見(jiàn) LOT卡） 藥水成份每周分析兩次，亮 /啞銅光劑按500AH 添加 125ML 每周二次 HuLLCeLL 試驗(yàn) ,調(diào)整光劑。 。 周維護(hù)：每周清洗濾芯一次，每半個(gè)月更換濾芯，每周用 100A 4H→ 200A 2H的參數(shù)拖缸一次。 ，加 H2O2等強(qiáng)氧化性物質(zhì) . ，禁止用熱水、自來(lái)水溶解，采用鍍液逐步溶解；加硫酸時(shí)不要集中在一處加入，以防鍍液飛濺，同時(shí)鍍液局部溫度過(guò)高，造成亞錫氧化成四價(jià)錫。 5%時(shí) ,應(yīng)判為整流器輸出不合格 , 立即停止生產(chǎn) ,并及時(shí)知會(huì)維修部或設(shè)備商調(diào)節(jié) .記錄表格見(jiàn)附頁(yè) 整流器輸出測(cè)試記錄表 . 銅缸 ,錫缸光劑量具分開(kāi)使用 板起鍍缸時(shí)須滴水 1020 秒 . ： ,應(yīng)先及時(shí)快速取出微蝕缸中之板 ,并記錄微蝕時(shí)間然后取出除油缸中之板 。若停水，將缸內(nèi)之板做完后停止生產(chǎn)，待來(lái)水正常后恢復(fù)生產(chǎn)。 《整流器設(shè)備日常保養(yǎng)表》 《電鍍銅缸保養(yǎng)記錄》 《 整流器輸出電流測(cè)試記錄》 《物料添加記錄本》 《鍍銅錫線自檢表》 《電鍍錫缸保養(yǎng)表》 深圳愛(ài)升精密電路科技有限公司 SHEN ZHEN AISHENG PRECISION CIRCUIT SCIENTECH CO.,LTD. 作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 文件編號(hào)： ASWI 制訂日期： 20xx年 5月 25 日 版 本 ： A 頁(yè) 碼： 第 15 頁(yè) 共 33 頁(yè) 文件 名稱(chēng) 圖形電鍍 作業(yè)規(guī)范 三、鍍鎳金操作規(guī)范 夾板→除油→水洗→熱水洗→微蝕→水洗→水洗→硫酸洗→鍍銅→水洗→水洗→氨基磺酸洗→鍍鎳→水洗→水洗→水洗→水洗→檸檬酸洗→鍍金→水洗→水洗→下工序 ：把己做好線路之板夾到掛具上，夾點(diǎn)位必須夾在銅皮上 ,不允許夾到線路圖形內(nèi)； ：作用是除去板面的油 污及輕微的顯影殘膜、手指印，潔凈板面及去除銅面輕微的氧化物。 ：除去板面殘留的過(guò)硫化物，避免電銅缸受污染。 ：清洗鎳缸帶出之槽液 ：除去板面殘留的鎳缸雜質(zhì)及鎳表面的鈍化膜，避免電金缸受污染，增強(qiáng)電金層與鎳層的結(jié)合力，防止甩金。 確認(rèn)缸壁，管道及各類(lèi)泵閥沒(méi)有任何泄漏。 ,水質(zhì)是否清澈干凈 。 ： 、排水閥、壓縮空氣閥 。 /溫控開(kāi)關(guān)，將開(kāi)關(guān)置于“開(kāi)”的位置 。 （排水）閥門(mén)、打氣閥門(mén)確認(rèn)無(wú)泄漏。 I=N L W S% Dk M I：電流，單位安培（ A），電流表體現(xiàn)，可調(diào)節(jié)大小 N：加工板件數(shù)； L： 加工板長(zhǎng)度（ dm）； W：加工板寬度（ dm）； S%：生產(chǎn)板的受鍍面積百分比； Dk： 陰極電流密度 A/dm2 選 M：受鍍面，單面板取 1，雙面板或多層板取 2； 溶液配方及工藝控制要點(diǎn) ： 序號(hào) 工序 開(kāi)缸含量 工藝控制 控制范圍 補(bǔ)加方法 換槽標(biāo)準(zhǔn) /操作條件 1 除油 10% 溫度 ： 室溫 濃度 ： 10177。 、打氣、循環(huán)過(guò)濾、搖擺 、震動(dòng) , 每周清洗濾芯一次，每半個(gè)月更換濾芯 2. 滴液時(shí)間：1020S 深圳愛(ài)升精密電路科技有限公司 SHEN ZHEN AISHENG PRECISION CIRCUIT SCIENTECH CO.,LTD. 作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 文件編號(hào)： ASWI 制訂日期： 20xx年 5月 25 日 版 本 ： A 頁(yè) 碼： 第 20 頁(yè) 共 33 頁(yè) 文件 名稱(chēng) 圖形電鍍 作業(yè)規(guī)范 10 兩級(jí)水洗 水洗時(shí)間： 3060S ↑溢流 510L/min 每班更換一次 , 滴液時(shí)間： 510S , 11 檸檬酸洗 2% 13% 每班更換一次 , 滴液時(shí)間： 510S 12 鍍金 開(kāi) 缸 劑AURUNA551:40% 金含量 : 1g/L 金：≥ SG： 37Be176。 。 鎳缸連續(xù)停產(chǎn)三天以上，啟動(dòng)生產(chǎn)時(shí)或連續(xù)生產(chǎn)三天必須以 100A 6H，同時(shí)碳芯過(guò)濾 6H 進(jìn)行拖缸 /碳芯吸附處理，以去除停產(chǎn)保溫時(shí)分解的光劑，活化陽(yáng)極，并利用電解來(lái)吸附金屬雜質(zhì)。 ，已破損的挑出修理，無(wú)法修理的作報(bào)廢處理。 。 深圳愛(ài)升精密電路科技有限公司 SHEN ZHEN AISHENG PRECISION CIRCUIT SCIENTECH CO.,LTD. 作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 文件編號(hào)： ASWI 制訂日期： 20xx年 5月 25 日 版 本 ： A 頁(yè) 碼： 第 23 頁(yè) 共 33 頁(yè) 文件 名稱(chēng) 圖形電鍍 作業(yè)規(guī)范 陽(yáng)極維護(hù) ： 每?jī)蓚€(gè)月將陽(yáng)極取出，用 5%HCl 浸泡 23H后 ,用尼龍刷刷洗干凈，再用 DI 水沖洗干凈，然后裝回 。 每一個(gè)月更換一次槽液 ,當(dāng)硝化不干凈時(shí) ,需補(bǔ)加硝酸 掛具硝化后用水沖洗干凈，不能有金屬附在表面 . ： 問(wèn)題 可能原因 解決方法 鍍層粗糙 1. 基材銅或鍍銅層已經(jīng)粗糙 2. 陽(yáng)極鎳渣進(jìn)入鍍液 3. 掛具包膠破損造成金屬離子進(jìn)入鍍液 1. 控制前制程品質(zhì) 2. 控制陽(yáng)極袋破損 ,觀察濾芯上是否有金屬粒子 ,必要時(shí)整缸過(guò)濾再電鍍 3. 清潔掛具加強(qiáng) .必要時(shí)重新包膠 針孔 1. 潤(rùn)濕劑含量低 2. PH偏高 3. 溫度太低 4. 前處理不良 5. 空氣攪拌或機(jī)械攪拌不足 6. 鍍鎳液或前處理液中有油脂 7. 光亮劑含量太低 8. 基銅孔隙 9. 銅鐵等 10. 鎳或硼酸濃度高 1. 做 HuLLCeLL實(shí)驗(yàn) ,據(jù)需要補(bǔ)加潤(rùn)濕劑。 ，避免碰撞產(chǎn)生劃痕。 1， 2前處理線，嚴(yán)禁鍍錫板在此兩條前處理線生產(chǎn)。生產(chǎn)過(guò)程中，操作者不定時(shí)用鉗表測(cè)量。 ，輕拿輕放，插入板架，不可重迭，防止損壞線路。 ，以防鎳層鈍化，影響鍍金附著力。 ,并插好架 ,以防擦花 ,鎳金板應(yīng)及時(shí)脫膜蝕刻 ,停留時(shí)間小于 4小時(shí)，厚金前一次金板及時(shí)烘干，轉(zhuǎn)下工序。若停電 ,銅缸鍍銅時(shí)間低于 10分鐘之板應(yīng)立即取出經(jīng)兩級(jí)水洗干凈后放入 2%的硫酸中浸泡，待來(lái)電后返工，銅缸鍍銅時(shí)間高于 10 分鐘之板，若停電超過(guò) 10 分鐘需依次取出銅缸的板、 鎳缸的板。 ，確定返電時(shí)間，返工流程如下： 磨板→上板→除油 3min→兩級(jí)水洗→微蝕 3060S→兩級(jí)水洗→酸洗→電銅（具體要求見(jiàn)返工卡）→兩級(jí)水洗→氨基磺酸洗→電鎳→水洗→水洗→水洗→水洗→檸檬 酸洗→鍍金→水洗→水洗→下工序 來(lái)電后將鎳板從氨基磺酸缸中取出放入鎳缸返電，返電時(shí)間為：要求電鍍時(shí)間－已電鍍時(shí)間＝返電時(shí)間，流程按正常流程生產(chǎn)。 《電鍍鎳 缸保養(yǎng)記錄》 《電鎳金線自檢表》 《整流器設(shè)備日常保養(yǎng)表》 《濕流程生產(chǎn)報(bào)表》 《電鍍銅缸保養(yǎng)記錄》 《整流器輸出電流測(cè)試記錄》 《電金缸保養(yǎng)表》 深圳愛(ài)升精密電路科技有限公司 SHEN ZHEN AISHENG PRECISION CIRCUIT SCIENTECH CO.,LTD. 作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 文件編號(hào)： ASWI 制訂日期： 20xx年 5月 25 日 版 本 ： A 頁(yè) 碼： 第 26 頁(yè) 共 33 頁(yè) 文件 名稱(chēng) 圖形電鍍 作業(yè)規(guī)范 四、鍍厚金操作規(guī)范 （鍍金之后蝕刻） 鍍鎳→鍍金→ 二次封油 /封膠 →切邊→輕磨板→夾板→鹽酸洗→兩級(jí)水洗→檸檬酸洗→鍍厚金→回收水洗→兩級(jí)水洗→烘干→ 測(cè)金厚 →正常流轉(zhuǎn)（褪膜蝕刻） *鍍鎳及鍍薄金前制程與普通鍍鎳金工藝同，參見(jiàn)鍍鎳金工藝規(guī)范， 金工藝（蝕刻并做阻焊之后鍍金 ） 鍍錫蝕刻或干膜直蝕→阻焊→ (字符 ) →后固化→切邊→磨板→封膠→磨板→夾板→酸性除油→兩級(jí)水洗→微蝕→兩級(jí)水洗→硫酸洗→鍍銅→兩級(jí)水洗→氨基磺酸洗→鍍鎳→ 兩級(jí)水洗→ 鹽酸洗→兩級(jí)水洗→檸檬酸洗→鍍厚金→回收水洗→兩級(jí)水洗→烘干→ 測(cè)金厚 →正常流轉(zhuǎn) (依《生產(chǎn)控制卡》指示流程順序轉(zhuǎn)下工序 ) ： 清洗好陰陽(yáng)極桿，并安裝好鍍缸陰陽(yáng)極、過(guò)濾循環(huán)系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、搖擺、供配電系統(tǒng)； 5%氫氧化鈉浸泡鍍缸，淹沒(méi)鉑金鈦網(wǎng)陽(yáng) 極，開(kāi)過(guò)濾泵攪拌 2小時(shí)，再用清水開(kāi)過(guò)濾泵沖洗 ； 5%硫酸浸泡鍍缸，淹沒(méi)鉑金鈦網(wǎng)陽(yáng)極，開(kāi)過(guò)濾泵攪拌 2小時(shí)，再用清水開(kāi)過(guò)濾泵沖洗 ； DI水開(kāi)過(guò)濾泵攪拌 ，換水后再重復(fù)一次； (電導(dǎo)率 3us/cm)開(kāi)過(guò)濾泵攪拌 ，清缸后換水一半測(cè)電導(dǎo)率，要求 5us/cm； *浸泡或清洗過(guò)程可用一片硝化處理并清洗干凈的瓦楞形拖缸板加載電流 510A電鍍 1030分鐘。 200250秒 。 首掛板 75%合格，合格板平均值不得高于標(biāo)準(zhǔn)值 20%； 首掛板全數(shù)合格，且最小值不得高于標(biāo)準(zhǔn)值 5%，平均值不得高于標(biāo)準(zhǔn)值 20%； 允許首掛返工率 25% 允許批量返工率 20% ，由鍍鎳工序直接（防止出水鈍化，可鍍普通金后）轉(zhuǎn)入鍍厚金，負(fù)片圖形電鍍的厚金板在封油磨板后上掛具鍍厚金； 《生產(chǎn)控制卡》要求金厚，按首板確定的鍍金時(shí)間生產(chǎn)； 按工藝參數(shù)表（見(jiàn)附件 M）順序及參數(shù)作業(yè)； ,送金厚測(cè)試室測(cè)試金厚。 PH值；每班分析一次，降低 PH 值加檸檬酸，升高 PH值加 KOH， PH值控制范圍 。 ：每?jī)蓚€(gè)月將陽(yáng)極取出，用 5%HCl浸泡 23H后 ,用尼龍刷刷洗干凈，再用 DI水沖洗干凈，然后裝回 。 每班分析 1次 6 PH值 g/L檸檬酸可降低PH值 ， g/L可提高 PH值 每班測(cè)量 1次 7 溫度 3337℃ 35℃ 測(cè)量調(diào)整 每班測(cè)量 2次 8 電流密度 深圳愛(ài)升精密電路科技有限公司 SHEN ZHEN AISHENG PRECISION CIRCUIT SCIENTECH CO.,LTD. 作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 文件編號(hào)： ASWI 制訂日期： 20xx年 5