《無機(jī)封裝基板》ppt課件-全文預(yù)覽
【正文】 產(chǎn)生的熱量會迅速在SiC基板上散開，再通過由硅膠粘結(jié)的 Al散熱片高效率的擴(kuò)散。 熱擴(kuò)散系數(shù)突出216。將造粒粉在室溫及 100MPa壓力下加壓成板狀，然后放入石墨模具中加壓的同時 (熱壓 )，在大約2100℃ 下燒成。 SiC是強(qiáng)共價鍵化合物，硬度僅次于金剛石、立方氮化硼 (cBN)，而且具有優(yōu)良的耐磨性、耐藥品性。 碳化硅是非天然出產(chǎn)而是由人工制造的礦物。 無 機(jī) 封 裝 基 板AlN基板的特性 無 機(jī) 封 裝 基 板AlN基板熱導(dǎo)率受殘留氧雜質(zhì)的影響AlN材料相對于 Al2O3來說，絕緣電阻、絕緣耐壓更高些，介電常數(shù)更低些，特別是 AlN的熱導(dǎo)是 Al2O3的 10倍左右，熱膨脹系數(shù)與 Si相匹配，這些特點(diǎn)對于封裝基板來說十分難得。 無 機(jī) 封 裝 基 板AlN基板金屬化金屬化膜的形成，各種方法都可以適用。 Al2O3基板制造的各種方法都可以用于 AlN基板的制造。一般所采用的Al2O3原料粉末粒徑小、粒度分布整齊，因此由還原氮化法比較容易獲得粒徑小、粒度分布一致性好的 AlN粉末。其原因是原料中的雜質(zhì)在燒結(jié)時因溶于 AlN顆粒中產(chǎn)生各種缺陷，或發(fā)生反應(yīng)生成低熱導(dǎo)率化合物，對聲子造成散射，致使熱導(dǎo)率下降。 無 機(jī) 封 裝 基 板216。 AlN具有纖鋅礦型晶體結(jié)構(gòu)（金剛石結(jié)構(gòu)中兩個陣點(diǎn)上的碳原子分別由 Al和 N置換），為強(qiáng)共價鍵化合物，具有輕（密度 ）、高強(qiáng)度、高耐熱性（大約在 3060℃ ）、耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)。 無 機(jī) 封 裝 基 板氮化鋁（ AlN）基板216。 為了在降低莫來石介電系數(shù)的同時，減小其熱膨脹系數(shù)，可以添加 MgO?；谏鲜隼碛桑鳛锳l2O3的替代材料進(jìn)行過廣泛的開發(fā)。信號線采用聚酰亞胺絕緣層薄膜多層布線，由于聚酰亞胺的介電常數(shù)低，可提高信號傳輸速度。216。高純度 Al2O3基板燒成狀態(tài)表面就非常平滑，由此可形成缺陷較少的高品質(zhì)薄膜。 雖然被釉基板表面變得平滑，但其導(dǎo)熱性、耐熱性等都低于Al2O3 。薄膜混合 IC用基板：216。 粗糙度大的價格較低，而且與布線導(dǎo)體間的結(jié)合力強(qiáng)等，因此多采用純度質(zhì)量分?jǐn)?shù)為 96％的 Al2O3基板。 無 機(jī) 封 裝 基 板（ 4）應(yīng)用216。 在本方法中， Mn及氣氛中的水起著重要的作用， Mn被水分氧化成 MnO， MnO與 Al2O3反應(yīng)生成 MnO按難熔金屬種類，分 Mo法， MoMn法和 MoTi法等。 金屬鋁液重熔法 無 機(jī) 封 裝 基 板（ 2） αAl2O3 的晶體結(jié)構(gòu)鋁離子與氧離子之間為強(qiáng)固的離子鍵，每個鋁原子位于由 6個氧原子構(gòu)成的八面體的中心。（ c）通過成分、成形壓力、燒結(jié)溫度的選擇可以控制燒結(jié)收縮率。 燒成前的陶瓷生片上，絲網(wǎng)印刷 Mo、 W等難熔金屬的厚膜漿料，一起脫脂燒成，使陶瓷與導(dǎo)體金屬燒成為一體結(jié)構(gòu)。216。 用真空蒸鍍、離子鍍、濺射鍍膜等真空鍍膜法進(jìn)行金屬化。在氧化物系中，一般用與陶瓷發(fā)生反應(yīng)形成固溶體的氧化物。厚膜導(dǎo)體漿料一般由粒度 1～ 5181。 擠壓成形216。 高導(dǎo)熱率216。 介電損耗要??；216?；瘜W(xué)性能穩(wěn)定252。 薄膜光刻法216。 微細(xì)化布線較容易216。無 機(jī) 封 裝 基 板 無 機(jī) 封 裝 基 板一、陶瓷基板概論 陶瓷基板同由樹脂材料構(gòu)成的 PWB相比： 216。 熱膨脹系數(shù)小216。陶瓷基板電路布線方法：216?；颈砻嫫交?52。 介電常數(shù)要低（信號傳輸速度高）；216。 耐熱性216。 粉末壓制成形（模壓成形、等靜壓成形）216。 無 機(jī) 封 裝 基 板陶瓷基板的金屬化 （ 1） 厚膜法厚膜金屬化法：在陶瓷基板上通過絲網(wǎng)印刷形成導(dǎo)體（電路布線）及電阻等，經(jīng)燒結(jié)形成電路及引線接點(diǎn)等。 無 機(jī) 封 裝 基 板圖 3 厚膜導(dǎo)體的斷面結(jié)構(gòu) 無 機(jī) 封 裝 基 板對于玻璃系來說，其軟化點(diǎn)要選擇在粉末金屬的燒結(jié)溫度附近。 無 機(jī) 封
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