ic封裝技術-全文預覽
【正文】 , form / singular）上連續(xù)完成。 參考文獻 ? ? ? ? 。照片所示乃剪切成型後之成品。同時，亦要把不需要的連接用材料及部份凸出之樹脂切除（ dejunk）。 ２、轉(zhuǎn)印式（ pad print）：使用轉(zhuǎn)印頭，從字模上沾印再印字在膠體上。 印字 在註明商品之規(guī)格及製造者。 主要目的 :１、防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩搿Ｖ鹁€與頭髮的比較。接著便又結(jié)成小球開始下一條金線之銲線動作。當導線架從彈匣內(nèi)傳送至定位後，應用電子影像處理技術來確定晶粒上各個接點以及每一接點所相對應之內(nèi)引腳上之接點的位置，然後做銲線之動作。而經(jīng)過切割之晶圓上之晶粒則由取放臂一顆一顆地置放在已點膠之晶粒座上。切割完後，一顆顆之晶粒井然有序的排列在膠帶上，如圖二、三，同時由於框架之支撐可避免膠帶皺摺而使晶?；ハ嗯鲎?，而框架撐住膠帶以便於搬運。常見的引腳插入型封裝主要有 ZIP、 DIP等，而表面黏著型封裝主要的產(chǎn)品有 SOP、 QFP、 BGA等（圖表一）。 型態(tài)及構裝形式 ? 一般而言， I C封裝形態(tài)主要可區(qū)分為兩大類 ， 一類是引腳插入型 ( P i nThrough Hole；P
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