8d方法教育訓(xùn)練(文件)
【正文】 策,D3提出並實(shí)施短期對(duì)策,範(fàn)本: 1.問題點(diǎn)描述: 蘇州名碩10/9 發(fā)現(xiàn)10/8進(jìn)料的DCV00154N2GP H.S有尺寸偏大現(xiàn)象,要求10+/0.1mm,實(shí)際有偏大現(xiàn)象,為10.2~10.3mm,抽檢100pcs,有20pcs不良,不良率20% 2.小組成員: Leader:QA, 組員:生管,業(yè)務(wù)/業(yè)助,組裝線(制造),IQC,SQE,采購(gòu),DQE,QC. 3.短期對(duì)策: 客人端1Kpcs庫(kù)存,我司10/8派人重工,10/9完成,共重出200pcs不良品. 廠內(nèi)成品2K,10/9重工完成,共重工100pcs不良品 廠內(nèi)在制無庫(kù)存 廠內(nèi)H.S原物料無庫(kù)存 途中及倉(cāng)庫(kù)無庫(kù)存 供應(yīng)商無庫(kù)存,過程介紹—D4 原因分析,原因分析是8D過程中的核心步驟,這一步會(huì)直接影響到長(zhǎng)期對(duì)策,如果原因分析思路不夠正確,後面的長(zhǎng)期對(duì)策也會(huì)失效. 從5W1E人,機(jī),料,法,環(huán),測(cè)量原因分析. 一個(gè)問題,往往需要從多個(gè)角度,多方面分析,所以在分析問題時(shí),先列出可能造成的原因. 在列出可能的原因後,再利用實(shí)驗(yàn)逐一驗(yàn)證,找出真正的原因. 分析原因多采用因果圖,柏拉圖等方式進(jìn)行 原因分析分為兩步: 1.找出影響的因素. 2.采用5個(gè)為什麼找出真實(shí)的原因,過程介紹—D4 原因分析,一.找出影響的因素 H.S導(dǎo)熱膏接觸不到晶片,經(jīng)分析可能有以下原因: 1.導(dǎo)熱膏厚度偏薄:說明偏薄為何會(huì)造成H.S導(dǎo)熱膏接觸不到晶片 2.H.S 底部平面度不良:說明平面度不良為何…… 3.晶片平面度不良:說明平面度不良為何…… 針對(duì)以上可能原因一一驗(yàn)證: 1.測(cè)量庫(kù)存品導(dǎo)熱膏厚度驗(yàn)證…. 2.測(cè)量H.S平面度驗(yàn)證…. 3.測(cè)量晶片平面度……. 經(jīng)過以上實(shí)驗(yàn)證驗(yàn)證為H.S平面度不良此為影響因素,過程介紹—D4 原因分析,二.用5個(gè)為什麼找出真實(shí)原因 為什麼平面度不良?? 進(jìn)料制程加工表面處理 是哪一段出了問題 對(duì)各階段一一驗(yàn)證!! 實(shí)驗(yàn)和測(cè)量是驗(yàn)證的方法 原來是進(jìn)料時(shí)鋁擠的平面度即已超過標(biāo)準(zhǔn) SQE聯(lián)絡(luò)廠商檢討為何平面度不良 再采用人機(jī)料法環(huán)分析 終於找到真因,過程介紹—D4 原因分析,何謂真正的原因, 問5個(gè)為什麼,不能再細(xì)分,案例分析,不良現(xiàn)象: 客戶投訴DCV00114M1GP(來料號(hào):250017471GP)無螺紋 原因分析: 1, 包裝
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