【正文】 我們通過將被焊組件在高低箱內(nèi)以 h) 145176。 SMA Introduce b) 在進行汽相焊接時印制電路組件預(yù)熱不充分。片 式矩形元件的一個端頭先通過再流焊限線， 焊膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面， 具有液態(tài)表面張力 。 REFLOW SMA Introduce REFLOW 立片問題（曼哈頓現(xiàn)象） 回流焊中立片形成的機理 矩形片式元件的一端焊接在焊 盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象 就稱為曼哈頓現(xiàn)象。 d) 另外，焊膏印錯的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通 孔中。模板 開口尺寸腐蝕精度達不到要求，對于焊盤大小偏大，以及表面材質(zhì)較 軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種 情況多出現(xiàn)在對細間距器件的焊盤漏印時，回流焊后必然造成引腳間 大量錫珠的產(chǎn)生。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過快， 達到平頂溫度的時間過短，使焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來 ，到達回流焊溫區(qū)時，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。部分液態(tài)焊錫會從焊 縫流出，形成錫球。 （二）再流焊區(qū) 工藝分區(qū)： SMA Introduce REFLOW 影響焊接性能的各種因素： 工藝因素 焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層 數(shù)。 工藝分區(qū)： （二）保溫區(qū) SMA Introduce REFLOW 目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊 劑潤濕 焊盤和元器件，這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進一步擴展，對 大多數(shù)焊料潤濕時間為 60~90秒。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小， 升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容 器開裂。 SMA Introduce REFLOW 再流的方式： 紅外線焊接 紅外 +熱風(fēng)（組合） 氣相焊（ VPS） 熱風(fēng)焊接 熱型芯板（很少采用） SMA Introduce REFLOW Temperature Time (BGA Bottom) 13℃ /Sec 200 ℃ Peak 225 ℃ 177。 cmk也 顯示已經(jīng)達到 4σ 工藝能力。 176。 。 ”， q 旋轉(zhuǎn)方向為177。每個 140引 腳的玻璃心子包含兩個圓形基準點，相對于元件對應(yīng)角的引腳布 置精度為177。 一種用來驗證貼裝精度的方法使用了一種玻璃心子，它和一個“完美的”高引 腳數(shù) QFP的焊盤鑲印在一起，該 QFP是用來機器貼裝的 (看引腳圖 )。 , 90176。 第二步：要求元件準確地貼裝在兩個板上，每個板上包括 32個 140引腳的玻璃 心子元件。 這類機型的優(yōu)勢在于： 這類機型的缺點在于： 貼裝元件類型的限制，并且價格昂貴。 SMA Introduce MOUNT 轉(zhuǎn)塔型 (Turret) 元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板 (PCB)放于一 個 X/Y坐標系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉(zhuǎn)塔上，工作 時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在 取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動到貼片位置 (與取料位置成 180度 )，在 轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。 這類機型的缺點在于： 貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。 第五：銅鉑的粘合強度一般要達到 *cm 第六：彎曲強度要達到 25kg/mm以上 第七：電性能要求 第八：對清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬 5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良， 并有良好的沖載性 SMA Introduce MOUNT 表面貼裝元件介紹： 表面貼裝元件具備的條件 元件的形狀適合于自動化表面貼裝 尺寸，形狀在標準化后具有互換性 有良好的尺寸精度 適應(yīng)于流水或非流水作業(yè) 有一定的機械強度 可承受有機溶液的洗滌 可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝 具有電性能以及機械性能的互換性 耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定 SMA Introduce MOUNT 表面貼裝元件的種類 有源元件 （陶瓷封裝） 無源元件 單片陶瓷電容 鉭電容 厚膜電阻器 薄膜電阻器 軸式電阻器 CLCC （ ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封帶引線芯片載體 DIP（ dual inline package）雙列直插封裝 SOP（ small outline package）小尺寸封裝 QFP(quad flat package) 四面引線扁平封裝 BGA( ball grid array) 球柵陣列 SMC泛指無源表面 安裝元件總稱 SMD泛指有源表 面安裝元件 SMA Introduce 阻容元件識別方法 1． 元件尺寸公英制換算 （ =120mil、 =80mil） Chip 阻容元件 IC 集成電路 英制名稱 公制 mm 英制名稱 公制 mm 1206 0805 0603 0402 0201 50 30 25 25 12 MOUNT SMA Introduce MOUNT 阻容元件識別方法 2． 片式電阻 、 電容識別標記 電 阻 電 容 標印值 電阻值 標印值 電阻值 2R2 5R6 102 682 333 104 564 1KΩ 6800Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ 0R5 010 110 471 332 223 513 1PF 11PF 470PF 3300PF 22023PF 51000PF SMA Introduce MOUNT IC第一腳的的辨認方法 OB36 HC08 1 13 24 12 廠標 型號 OB36 HC08 1 13 24 12 廠標 型號 OB36 HC08 1 13 24 12 廠標 型號 T93151— 1 HC02A 1 13 24 12 廠標 型號 ① IC有缺口標志 ② 以圓點作標識 ③ 以橫杠作標識 ④ 以文字作標識 （ 正看 IC下排引腳的左邊第一個腳為 “ 1” ） SMA Introduce MOUNT 常見 IC的封裝方式 Categories Typical Sample (not to scale) Pin Counts Lead Pitches [mm] OKI Suffix New Suffix (New Products) Remarks DIP (Dualinline Package) 8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 RS RA 100mil pitch type SDIP (Skinny Dualinline Package) no image 20, 22 RS RC 100mil pitch type SDIP (Shrink Dualinline Package) 30, 42, 64 SS RB 70mil pitch type SMA Introduce MOUNT 常見 IC的封裝方式 Categories Typical Sample (not to scale) Pin Counts Lead Pitches [mm] OKI Suffix New Suffix (New Products) Remarks DIP (Dualinline Package) 8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 RS RA 100mil pitch type SDIP (Skinny Dualinline Package) no image 20, 22 RS RC 100mil pitch type SDIP (Shrink Dualinline Package) 30, 42, 64 SS RB 70mil pitch type SMA Introduce MOUNT 常見 IC的封裝方式 Categories Typical Sample (not to scale) Pin Counts Lead Pitches [mm] OKI Suffix New Suffix (New Products) Remarks DIP (Dualinline Package) 8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 RS RA 100mil pitch type SDIP (Skinny Dualinline Package) no image 20, 22 RS RC 100mil pitch type SDIP (Shrink Dualinline Package) 30, 42, 64 SS RB 70mil pitch type SMA Introduce MOUNT 檢測項目 檢測方法元件：可焊性 潤濕平衡實驗，浸漬測試儀 引線共面性 光學(xué)平面檢查, 0 . 1 0 m m 貼片機共面檢查裝置 使用性能 抽樣檢查 P C B ：尺寸, 外觀檢查阻焊膜質(zhì)量 目檢，專用量具焊膜質(zhì)量翹曲，扭曲 熱應(yīng)力測試可焊性 旋轉(zhuǎn)浸漬測試，波峰焊料浸漬測試焊料珠測試阻焊膜完整性 熱應(yīng)力測試材料：焊膏：金屬百分含量 加熱分離稱重法焊料球 再流焊粘度 旋轉(zhuǎn)式粘度計粉末氧化均量 俄歇分析法焊錫：金屬污染量 原子吸附測試助焊劑：活性 銅鏡測試濃度 比重計變質(zhì) 目測顏色貼片膠：粘性 粘接強度試驗清洗劑：組成成分 氣體包譜分析法來料檢測的主要內(nèi)容 SMA Introduce MOUNT 貼片機的介紹 拱架型 (Gantry) 元件送料器、基板 (PCB)是固定的，貼片頭 (安裝多個真空吸料嘴 )在 送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與 方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。 C 221176。 ~ 212176。 C 共熔 199176。歐洲委員會初 步計劃在 2023年或 2023年強制執(zhí)行。 SMA Introduce Screen Printer 在 SMT中使用無鉛焊料： 在前幾個世紀，人們逐漸從 醫(yī)學(xué)和化學(xué)上認識到了鉛（ PB） 的毒性。 ? 增加金屬含量百分比。 ? 降低錫膏粒度。 SMA Introduce 錫膏絲印缺陷分析 : Screen Printer 問題及原因 對 策 ? SLUMPING 原因與“搭橋”相似。 ? 降低金屬含量的百分比。 ? 調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。 Screen Printer Squeegee的硬度范圍用顏色代號來區(qū)分： very soft 紅色 soft 綠色 hard 藍色 very hard 白色 SMA Introduce Stencil (又叫模板）： Stencil PCB Stencil的梯形開口