【正文】 所謂熱風(fēng)刀 ﹐ 是 SMA剛離開焊接波峰后 ﹐ 在 SMA的下方放置一個(gè)窄長的帶開口 的“腔體” ﹐ 窄長的腔體能吹出熱氣流 ﹐ 尤如刀狀 ﹐ 故稱“熱風(fēng)刀” 4﹐ 焊料純度的影響 波峰焊接過程中 ﹐ 焊料的雜質(zhì)主要是來源于 PCB上焊盤的銅浸析 ﹐ 過量的銅 會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多 5﹐ 助焊劑 6﹐ 工藝參數(shù)的協(xié)調(diào) 波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速 ﹐ 預(yù)熱時(shí)間 ﹐ 焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào) ﹐ 反復(fù)調(diào)整。 C ~60176。在品質(zhì)管理上，它是一個(gè)很好的制度。 ESD 遭受靜電破壞 SMA Introduce 靜電防護(hù)要領(lǐng) 靜電防護(hù)守則 原則一：在靜電安全區(qū)域使用或安裝靜電敏感元件 原則二：用靜電屏蔽容器運(yùn)送及存放靜電敏感元件或電路板 原則三：定期檢測所安裝的靜電防護(hù)系統(tǒng)是否操作正常 原則四：確保供應(yīng)商明白及遵從以上三大原則 ESD SMA Introduce ESD （如計(jì)算機(jī)，電腦及 電腦終端機(jī)）放在一起。 ? 改變合金成份（比如將 63/37改成 10/90，令其熔融延后，使焊墊也能及時(shí)達(dá)到所需的熱量）。 ? 改進(jìn)零件及板子的焊錫性。 SMA Introduce 回流焊接缺陷分析 : REFLOW 問題及原因 對 策 ? DEWETTING 零件腳或焊墊的焊錫性不佳。（ TOMBSTONING 或 MAMBATHAN EFFECT，或 DRAWBRIGING），尤以質(zhì)輕的小零件為甚。 ? 調(diào)整預(yù)熱溫度，以趕走過多的溶劑。 C的溫度預(yù)熱 12分鐘，然后在汽相焊的平衡區(qū)內(nèi)再預(yù)熱 1 i) 分鐘左右，最后緩慢進(jìn)入飽和蒸汽區(qū)焊接消除了立片現(xiàn)象。 C 液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接 力，該力遠(yuǎn)小于再流焊焊膏的表面張力， 因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。這些也是造成焊球的原因。 C/s是較理想的。 焊接工藝的設(shè)計(jì) 焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點(diǎn)間隙 導(dǎo)帶（布線）：形狀，導(dǎo)熱性，熱容量 被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等 SMA Introduce REFLOW 焊接條件 指焊接溫度與時(shí)間，預(yù)熱條件，加熱，冷卻速度 焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導(dǎo)熱 速度等） 焊接材料 焊劑：成分，濃度，活性度，熔點(diǎn)，沸點(diǎn)等 焊料：成分，組織，不純物含量，熔點(diǎn)等 母材：母材的組成，組織，導(dǎo)熱性能等 焊膏的粘度，比重，觸變性能 基板的材料，種類，包層金屬等 影響焊接性能的各種因素： SMA Introduce REFLOW 幾種焊接缺陷及其解決措施 回流焊中的錫球 回流焊中錫球形成的機(jī)理 回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端 之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間。 SMA Introduce REFLOW 目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時(shí)還起 著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金 屬氧化物。在電子生產(chǎn)中， DPM的使用是有實(shí)際理由的，因?yàn)槊? 一個(gè)缺陷都產(chǎn)生成本。 ”， 它們的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須在 ”范圍內(nèi)， q 的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須小 于或等于 176。所有 32個(gè) 貼片都通過系統(tǒng)測量，并計(jì)算出每個(gè)貼片的偏移。 , 270176。 2)、相機(jī)識(shí)別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相 機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別。 2)、激光識(shí)別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種 方法可實(shí)現(xiàn)飛行過程中的識(shí)別，但不能用于球柵列陳元件 BGA。 C 高熔點(diǎn) SMA Introduce Screen Printer 無鉛焊接的問題和影響： 無鉛焊接的問題 無鉛焊接的影響 生產(chǎn)成本 元件和基板方面的開發(fā) 回流爐的性能問題 生產(chǎn)線上的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn) 無鉛焊料的應(yīng)用問題 無鉛焊料開發(fā)種類問題 無鉛焊料對焊料的可靠性問題 最低成本超出 45%左右 高出傳統(tǒng)焊料攝氏 40度 焊接溫度提升 品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)受到影響 稀有金屬供應(yīng)受限制 無鉛焊料開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一 焊點(diǎn)的壽命缺乏足夠的實(shí)驗(yàn)證明 SMA Introduce MOUNT 表面貼裝對 PCB的要求： 第一：外觀的要求 ,光滑平整 ,不可有翹曲或高低不平 .否者基板會(huì)出現(xiàn) 裂紋，傷痕，銹斑等不良 . 第二：熱膨脹系數(shù)的關(guān)系 .元件小于 *，元件 大于 *，必須注意。 C 共熔 218~221176?，F(xiàn)在電 子裝配業(yè)面臨同樣的問題，人們 關(guān)心的是：焊料合金中的鉛是否 真正的威脅到人們的健康以及環(huán) 境的安全。 ? 減少印膏的厚度。 ? 降低錫膏粒度。 ? 提高錫膏中金屬成份比例（提高到 88 %以上）。 SMT工藝流程 SMA Introduce D：來料檢測 = PCB的 B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = PCB的 A面 絲印焊膏 = 貼片 = A面回流焊接 = 插件 = B面波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修 A面混裝， B面貼裝。 表面安裝不是一個(gè)新的概念，它源于較早的工藝，如 平裝和混合安裝。 50年代，平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方， 60年代，混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用， 70年代，受日本消費(fèi)類 電子產(chǎn)品的影響，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件 被廣泛使用。反之，粘度較差。 ? 減輕零件放置所施加的壓力。 ? SMEARING 形成的原因與搭橋或坍塌 很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。 ? 增加錫膏粘度。目前尚待批準(zhǔn)，但是電子裝配業(yè)還是 要為將來的變化作準(zhǔn)備。 C 227176。由于貼片頭是安裝于拱架型的 X/Y坐 標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。 一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝 2~4個(gè)真空吸嘴 (較早機(jī)型 )至 5~6個(gè)真空吸嘴 (現(xiàn)在機(jī)型 )。主板上有 6個(gè)全局基準(zhǔn)點(diǎn)，用作機(jī)器貼裝前和視覺測量系 統(tǒng)檢驗(yàn)元件貼裝精度的參照。通過貼裝一個(gè) 理想的元件，這里是 140引腳、 ”腳距的 QFP，攝像機(jī)和貼裝芯軸兩者的精度 都可被一致地測量到。 ，機(jī)器對每個(gè) 元件貼裝都必須保持。 ， Cpk(過程能力 指數(shù) process capability index) 在所有三個(gè)量化區(qū)域都大于 。 5 ℃ 6090 Sec 140170 ℃ 60120 Sec Preheat Dryout Reflow cooling 熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件 表面的氧化物 ；焊膏的熔融 、再流動(dòng)以及 焊膏的冷卻、 凝固。再流焊的溫度要高于焊膏的熔 點(diǎn)溫度，一般要超過熔點(diǎn)溫度 20度才能保證再流焊的質(zhì)量。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕 性差是導(dǎo)致錫球形成的根本原因。因此，應(yīng)針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇 適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質(zhì)量。引起該種現(xiàn)象 主要原因是元件兩端受熱不均勻， 焊膏熔化有先后所致。 c) 汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和 PCB焊盤上時(shí)，釋放出熱 d) 量而熔化焊膏。焊盤的寬度或間隙過大，也都可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。 問題及原因 對 策 ? VOIDS 是指焊點(diǎn)中的氧體在硬化前未及時(shí)逸出所致，將使得焊點(diǎn)的強(qiáng)度不足，將衍生而致破裂。 ? 調(diào)整預(yù)熱及熔焊的參數(shù)。 ? 改進(jìn)電路板及零件之焊錫性。 ? 改進(jìn)零件腳之共面性 ? 增加印膏厚度，以克服共面性之少許誤差。這一過程包括： 元件制造：包含制造、切割、接線、檢驗(yàn)到交貨。 。 其實(shí)在八十年代至九十年代，亦倡行全面優(yōu)質(zhì)管理方法（ Total Quality Management），其方法是不斷改善品質(zhì)，以達(dá)到零缺點(diǎn)的夢想。 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) POOR WETTING: 這種情況是不可接受的缺點(diǎn) ,在焊點(diǎn)上只有部分沾錫 .分析其原因及改善方式如下 : ,脂 ,臘等 ,此類污染物通?？捎萌軇┣逑?,此類油污有時(shí)是在印刷防焊劑時(shí)沾上的 . OIL 通常用于脫模及潤滑之用 ,通常會(huì)在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn) ,而 SILICON OIL 不易清理 ,因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會(huì)發(fā)生問題 ,因它會(huì)蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良 . ,而助焊劑無法去除時(shí)會(huì)造成沾錫不良 ,過二次錫或可解決此問題 . ,造成原因?yàn)榘l(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足 ,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑 . ,因?yàn)槿坼a需要足夠的溫度及時(shí)間 WETTING,通常焊錫溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)溫度 50℃ 至 80℃ 之間 ,沾錫總時(shí)間約 3秒 .調(diào)整錫膏粘度。 C ） 50176。總次品的機(jī)會(huì)） 1000000=PPM（ Parts Per Million)或DPMO（ Defection Per Million Opportunities) 影響各行各業(yè)的 ISO9000出現(xiàn)。 其中最主要而又容易疏忽的一點(diǎn)卻是在元件的傳送與運(yùn)輸?shù)倪^程。 ? 調(diào)整熔焊方法。 ? 提高熔焊溫度。 ? 不可使焊墊太大。 SMA Introduce 回流焊接缺陷分析 : REFLOW 問題及原因 對 策 ? MOVEMENT AND MISALIGNNENT 造成零件焊后移位的原因可能有：錫膏印不準(zhǔn)、厚度不均、零件放置不當(dāng)、熱傳不均、焊墊或接腳之焊錫性不良，助焊劑活性不足，焊墊比接腳大的太多等，情況較嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)纬杀ⅰ? SMA Introduce 回流焊接缺陷分析 : REFLOW ? BLOWHOLES 焊點(diǎn)中（ SOLDER JOINT）所出現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。 C150176。而另一端未達(dá)到 183176?；亓骱钢?，被貼放的元器件重新對準(zhǔn)、貼放，使漏印焊膏變 形。實(shí)踐證明， 將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在 1～ 4176。處理后到焊接的時(shí)間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過 其他的加工方式。同時(shí)還會(huì)造成焊料飛濺，使在整個(gè) PCB的非焊接 區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)。 6σ 的工藝能力，是今天經(jīng)?？吹降囊粋€(gè)要求，意 味著 cmk必須至少為 。另外， X和 Y偏移的平均值不能超過177。 ”，用于計(jì)算 X、 Y和 q 旋轉(zhuǎn)的偏移。 , 180176。 SMA Introduce MOUNT 對元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機(jī)械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的 精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。 SMA Introduce MOUNT 對元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機(jī)械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精 度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。 C 共熔 說 明 低熔點(diǎn)、昂貴、強(qiáng)度低 已制定、 Bi的可利用關(guān)注 渣多、潛在腐蝕性 高強(qiáng)度、很好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、高熔點(diǎn) 好的剪切強(qiáng)度和溫度疲勞特性 摩托羅拉專利、高強(qiáng)度 高強(qiáng)度、高熔點(diǎn) 97Sn/2Cu/~228176。 C 共熔 218176。而被限制使用。 ? 降低環(huán)境溫度。 ? 降低錫膏粘度。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時(shí)常會(huì)被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對細(xì)密間距都很危險(xiǎn)）。 三、單面混裝工藝： 來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） =回流焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 =清洗 = 檢測 = 返修 SMT工藝流程 SMA I