【正文】 ntroduce 四、雙面混裝工藝： A：來料檢測 = PCB的 B面點貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = PCB的 A面插件 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修 先貼后插，適用于 SMD元件多于分離元件的情況 B：來料檢測 = PCB的 A面插件（引腳打彎） = 翻板 = PCB的 B面點 貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修 先插后貼，適用于分離元件多于 SMD元件的情況 C：來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏 = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 = 插件，引腳打彎 = 翻板 =PCB的 B面點貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修 A面混裝， B面貼裝。是新一代電子組裝技術，它將傳統(tǒng)的 電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。 SMA Introduce SMA Introduce 什么是 SMA？ Surface mount Throughhole 與傳統(tǒng)工藝相比 SMA的特點： 高密度 高可靠 小型化 低成本 生產(chǎn)的自動化 SMA Introduce SMT工藝流程 一、單面組裝： 來料檢測 = 絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） = 回流焊接 = 清洗 = 檢測 = 返修 二、雙面組裝； A：來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） = A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的 B面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 （最好僅對 B面 = 清洗 =檢測 = 返修） 此工藝適用于在 PCB兩面均貼裝有 PLCC等較大的 SMD時采用。 SMA Introduce SMA Introduce Screen Printer 錫膏的主要成分： 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 劑 主 要 材 料 作 用 Sn/Pb Sn/Pb/Ag 活化劑 增粘劑 溶 劑 搖溶性 附加劑 SMD與電路的連接 松香，甘油硬脂酸脂 鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸 金屬表面的凈化 松香，松香脂，聚丁烯 凈化金屬表面，與 SMD保 持粘性 丙三醇，乙二醇 對焊膏特性的適應性 Castor石臘（臘乳化液） 軟膏基劑 防離散，塌邊等焊接不良 SMA Introduce Squeegee(又叫刮板或刮刀） 菱形刮刀 拖裙形刮刀 聚乙烯材料 或類似材料 金屬 10mm 45度角 Squeegee Stencil 菱形刮刀 Screen Printer 拖裙形刮刀 Squeegee Stencil 4560度角 SMA Introduce Squeegee的壓力設定： 第一步 ：在每 50mm的 Squeegee長度上施加 1kg的壓力。 ? 調(diào)整預熱及熔焊的溫度曲線。 ? 增加錫膏中的金屬含量百分比。 ? 調(diào)整環(huán)境溫度。 SMA Introduce 無鉛錫膏熔化溫度范圍： Screen Printer 無鉛焊錫化學成份 48Sn/52In 42Sn/58Bi 91Sn/9Zn 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb 熔點范圍 118176。 C 232~240176。 這類機型的優(yōu)勢在于： 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚 至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。由于轉(zhuǎn)塔的 特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識 別、角度調(diào)整、工作臺移動 (包含位置調(diào)整 )、貼放元件等動作都可以 在同一時間周期內(nèi)完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。貼裝板的數(shù)量視乎被測試機器的特定頭 和攝像機的配置而定 。除了特定的機器性能數(shù)據(jù)外，內(nèi)在的可用性、生產(chǎn)能力和 可靠性的測量應該在多臺機器的累積數(shù)據(jù)的基礎上提供。 第五步：為了通過最初的“慢跑”，貼裝在板面各個位置的 32個元件都必須 滿足四個測試規(guī)范：在運行時，任何貼裝位置都不能超出177。 這轉(zhuǎn)換成最小 或最大允許大約每百萬之 (dpm, defects per million)。 基本工藝： SMA Introduce REFLOW 工藝分區(qū)： （一）預熱區(qū) 目的： 使 PCB和元器件預熱 ，達到平衡，同時除去焊膏中的水份 、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。有 時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。 SMA Introduce 原因分析與控制方法 以下主要分析與相關工藝有關的原因及解決措施： a) 回流溫度曲線設置不當。 REFLOW SMA Introduce c) 如果在貼片至回流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑 變質(zhì)、活性降低，會導致焊膏不回流，焊球則會產(chǎn)生。 SMA Introduce REFLOW 如何造成元件兩端熱不均勻： a) 有缺陷的元件排列方向設計。汽相焊分平衡區(qū)和飽和蒸汽區(qū)，在飽和蒸汽區(qū)焊接溫度 e) 高達 217176。嚴格按標準 規(guī)范進行焊盤設計是解決該缺陷的先決條件。 ? 調(diào)整預熱使盡量趕走錫膏中的氧體。 ? 改進零件或板子的焊錫性。 ? 增強錫膏中助焊劑之活性。 ? 調(diào)整預熱，以改善接腳與焊墊之間的熱差。 印刷電路板：收貨、驗收、儲存、插入、焊接、品管、包裝到出貨。 。 PPM的計算方法： SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 什么是波峰焊 ﹖ 波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料 ﹐ 借助與泵的作用 ﹐ 在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波 ﹐ 插裝了元器件的 PCB置與傳送鏈上﹐ 經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程 。 問題及原因 對 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) DE WETTING: 此一情形與沾錫不良相似 ,不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面 ,只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點 . 問題及原因 對 策 COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS: 焊點看似碎裂 ,不平 ,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成 ,注意錫爐輸送是否有異常振動 . CRACKS IN SOLDER FILLET: 此一情形通常是焊錫 ,基板 ,導通孔 ,及零件腳之間膨脹系數(shù) ,未配合而造成 ,應在基板材質(zhì) ,零件材料及設計上去改善 . SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) EXCES SOLDER: 通常在評定一個焊點 ,希望能又大又圓又胖的焊點 ,但事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助 . ,傾斜角度由 1到 7度依基板設計方式 ?123。因此會形成飽滿 ﹐ 圓整的焊點 ﹐ 離開波 峰尾部的多余焊料 ﹐ 由于重力的原因 ﹐ 回 落到錫鍋中 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊 機 4﹐ 防止橋聯(lián)的發(fā)生 沿深板 焊料 A B1 B2 v v PCB離開焊料波時 ﹐ 分離點位與 B1和 B2之間的某個地方 ﹐ 分離后 形成焊點 1﹐ 使用可焊性好的元器件 /PCB 2﹐ 提高助焊剞的活性 3﹐ 提高 PCB的預熱溫度 ﹐ 增加焊盤 的濕潤性能 4﹐ 提高焊料的溫度 5﹐ 去除有害雜質(zhì) ﹐ 減低焊料的內(nèi)聚 力 ﹐ 以利于兩焊點之間的焊料分 開 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊 機中常見的預熱方法 波峰焊機中常見的預熱方式有如下幾種 1﹐ 空氣對流加熱 2﹐ 紅外加熱器加熱 3﹐ 熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊 工藝曲線解析 預熱開始 與焊料接觸 達到潤濕 與焊料脫離 焊料開始凝固 凝固結(jié)束 預熱時間 潤濕時間 停留 /焊接時間 冷卻時間 工藝時間 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊 工藝曲線解析 1﹐ 潤濕時間 指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間 2﹐ 停留時間 PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間 停留 /焊接時間的計算方式是 ﹕ 停留 /焊接時間 =波峰寬 /速度 3﹐ 預熱溫度 預熱溫度是指 PCB與波峰面接觸前達到 的溫度 (見右表） 4﹐ 焊接溫度 焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù) ﹐ 通常高于 焊料熔點（ 183176。 靜電防護步驟 SMA Introduce 質(zhì)量控制 總次品機會 =總檢查數(shù)目每件產(chǎn)品潛在次品機會 （次品的數(shù)目247。 設備使用：收貨、安裝、試驗、使用及保養(yǎng)。 ? 減少焊熱面積，接近與接腳在受熱上的差距。 ? 焊后加速板子的冷卻率。 ? 改進零件及與焊墊之間的尺寸比例。 ? 增加錫膏中金屬含量百分比。 因而，應從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關鍵 工序的質(zhì)量控制入手，盡可能避免橋接隱患。我們通過將被焊組件在高低箱內(nèi)以 h) 145176。片 式矩形元件的一個端頭先通過再流焊限線， 焊膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面， 具有液態(tài)表面張力 。 d) 另外，焊膏印錯的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通 孔中。預熱區(qū)溫度上升速度過快， 達到平頂溫度的時間過短，使焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來 ，到達回流焊溫區(qū)時，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。 （二）再流焊區(qū) 工藝分區(qū)： SMA Introduce REFLOW 影響焊接性能的各種因素： 工藝因素 焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層 數(shù)。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小， 升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容 器開裂。 cmk也 顯示已經(jīng)達到 4σ 工藝能力。 。每個 140引 腳的玻璃心子包含兩個圓形基準點，相對于元件對應角的引腳布 置精度為177。 , 90176。 這類機型的優(yōu)勢在于： 這類機型的缺點在于： 貼裝元件類型的限制，并且價格昂貴。 這類機型的缺點在于： 貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。 C 221176。 C 共熔 199176。 SMA Introduce Screen Printer 在 SMT中使用無鉛焊料： 在前幾個世紀，人們逐漸從 醫(yī)學和化學上認識到了鉛（ PB） 的毒性。 ? 降低錫膏粒度。 ? 降低金屬含量的百分比。 Screen Printer Squeegee的硬度范圍用顏色代號來區(qū)分： very soft 紅色 soft 綠色 hard 藍色 very hard 白色 SMA Introduce Stencil (又叫模板）： Stencil PCB Stencil的梯形開口 Screen Printer PCB Stencil Stencil的刀鋒形開口 激光切割模板和電鑄成行模板 化學蝕刻模板 SMA Introduce Screen Printer 模板制造技術 化學蝕刻模板 電鑄成行模板 激光切割模板 簡 介 優(yōu) 點 缺 點 在金屬箔上涂抗蝕保護劑 用銷釘定位感