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2025-02-06 13:24 上一頁面

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【正文】 宏亮 研究生 工藝工程師 彭德剛 本科 工藝工程師 樊紅亮 本科 工藝工程師 劉文彬 本科 工藝工程師 周永托 本科 工藝工程師 唐輝俊 本科 工藝工程師 谷日輝 本科 工藝工程師 胡小鋒 本科 工藝工程師 黃濤 本科 工藝工程師 Page 4 成員名單 S edulity 勤奮 H onor 榮耀 O pen 開放 R eliability 可靠 T alent 天賦 2. 主題階段 Page 5 ? 1. 主 題選 定 ? 2. 現(xiàn) 狀 調(diào)查 ? 3. 目 標(biāo)設(shè) 定 主題選定 SHORT圈主題項目評分 查檢表 評價項目 意識潛力 實(shí)力發(fā)揮 評價合計 課題選定 預(yù)選課題 重要性 緊迫性 經(jīng)濟(jì)效益 可操作性 自主能力 全員參與 降低密間距器件波峰焊不良率 √ 提升接入產(chǎn)品芯片焊點(diǎn)失效分析成功率 提高工藝實(shí)驗室物品使用效率 備注 單項評估滿分是 10分,取平均值 (小數(shù)點(diǎn)后保留一位 )。 從上圖可以看出,主要的失效類型為 連錫和少錫, 而連錫不良更是占到了 85%,可知連錫是影響焊接直通率的主要癥結(jié)! 目標(biāo)設(shè)定 Page 10 1) 確定目標(biāo) 2% 4% 6% 8% 0 不良率 /% 當(dāng)前現(xiàn)狀 改進(jìn)目標(biāo) % 2% 1% 挑戰(zhàn)目標(biāo) 10% Attainable Measurable Time based Specific Result based SMART 通過對典型產(chǎn)品不良報表統(tǒng)計調(diào)查,現(xiàn)有終端產(chǎn)品密間距器件波峰焊不良率為 %,結(jié)合小組的工藝開發(fā)經(jīng)驗,設(shè)定改進(jìn)目標(biāo)為 2%,挑戰(zhàn)目標(biāo)為 1%。 5℃ 錫爐溫度均可穩(wěn)定在 265177。 孔徑位置公差均滿足 177。 連錫率 焊盤邊緣距 要因確認(rèn) Ⅰ Page 19 器件類型 封裝庫 名稱 引腳 pitch 封裝孔徑 現(xiàn)封裝焊 盤徑 現(xiàn)封裝 pitch 修改前圖片 LAN變壓器 TFM2079300 32mil 50mil mil LAN變壓器 TFM3670189 32mil 45mil *70mil mil RJ11網(wǎng)口 MJ40202RA 36mil 50mil *70mil mil 1)如上表中統(tǒng)計三個選取的典型器件封裝可知, TFM3670189封裝焊盤邊緣間距僅為,參照此焊盤間距,查詢上表中數(shù)據(jù),連錫不良率將在 %以上,故封裝庫需進(jìn)一步優(yōu)化,使焊盤間距達(dá)到 28mil。 (板厚為 ,即伸出板邊 177。 LAN變壓器 09050229 銘 X電子 177。 。 。 要因確認(rèn) Ⅳ Page 23 助焊劑型號與連錫不良關(guān)聯(lián) 2023年 1月 28日, W36,王風(fēng)平 我司終端產(chǎn)品輔料清單中,波峰焊助焊劑型號多達(dá) 6種,且適用范圍未區(qū)分無鉛有鉛產(chǎn)品活性和單板表面處理工藝實(shí)際情況,含鉛產(chǎn)品和非 OSP表面處理產(chǎn)品使用助焊劑活性需求低,而終端產(chǎn)品均為無鉛 OSP表面處理工藝,如使用針對有鉛產(chǎn)品特性助焊劑,將造成活性不足,使錫液與助焊劑結(jié)合后粘度增加,不利拖錫,從而產(chǎn)生連錫不良。 2023年 3月 5日, W36,陶文輝 經(jīng)實(shí)際跟蹤封裝庫修改流程閉環(huán),和查詢我司標(biāo)準(zhǔn)封裝庫對應(yīng)封裝信息,可知 3個器件對應(yīng)封 裝焊盤邊緣距分別達(dá)到 , , ,均滿足子目標(biāo) 28mil以上, 此子項目標(biāo)達(dá)成! 器件類型 器件編碼 器件廠家 改善前引腳長度 改善后引腳長度 引腳公差 修改前規(guī)格書 修改后規(guī)格書 LAN變壓器 09050219 海 X電子 177。 2023年 3月 10日, W36,王風(fēng)平 經(jīng)組內(nèi)制定引腳長度歸一化統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),以正式郵件通知 TQC推動供應(yīng)商執(zhí)行,跟蹤器件供 應(yīng)商落實(shí)到器件規(guī)格書,實(shí)現(xiàn)改善跟蹤閉環(huán)。 2023年 3月 5日, W36,于宏亮 經(jīng)參考 Kester 9XXM和 Alpha EF6XXXX助焊劑推薦生產(chǎn)條件,結(jié)合工作中跟線生產(chǎn) 經(jīng)驗,并參考公司內(nèi)相關(guān)實(shí)驗報告文獻(xiàn),總結(jié)出如上表格波峰焊生產(chǎn)管控條件,追 加至單板工藝說明文件,經(jīng)由公司正式 GDP外發(fā)平臺發(fā)至 EMS, 此子項目標(biāo)達(dá)成! 反饋助焊劑型號繁多問題,跟蹤 《 華為終端輔料清單 》 更新狀況,提升助焊劑活性。 < 80℃ 300 58 AlphaEF6XXXX MT8XX1 卓 X電子 177。 < 80℃ 300 13 Kester9XXM HG6XX1 卓 X電子 177。 2023年 4月 20日, W36,王風(fēng)平 收獲總結(jié) Page 38 團(tuán)隊與企業(yè)共贏! ,研發(fā)與制造成本降低; ,可靠性提升; 3. 組內(nèi)成員分析、解決問題等多項能力全面提升。 ( 4)助焊劑用量推薦的助焊劑噴量為 55~70ml/min,現(xiàn)場固 化 60ml/min 3)其它要求 ( 1) 2h撈錫渣一次; ( 2) ; ( 3)每班測量助焊劑比重; ( 3)上述三項要求已經(jīng)在實(shí)施,需要監(jiān)督落實(shí)情況; DOE試驗驗證過程 驗證線體:卓 X電子 L01(卓 X電子所有波峰焊線體設(shè)備相同) 驗證時間: 2023年 3月 20日 驗證及固化項目: 1)驗證條件如下表: Page 33 效果驗證 2% 4% 6% 8% 0 不良率 /% 當(dāng)前現(xiàn)狀 改進(jìn)目標(biāo) % 2% 1% 挑戰(zhàn)目標(biāo) 10% 實(shí)際效果 % 目標(biāo)達(dá)成了! … 基于 6Sigma理論體系的樣本量計算 ? 樣本量 81200 pcs ? 器件 pin腳數(shù) 20pin/pcs ? 產(chǎn)生缺陷數(shù)量 406pcs ? 改進(jìn)前缺陷率 % ? 運(yùn)用軟件 Minitab ? 置信度 95% 不良數(shù)據(jù)來自卓 X電子 2023年 3月~4月直通率周報 編號 型號 DIP地點(diǎn) 生產(chǎn)時間 階段 發(fā)貨量 不良比例 器件與封裝庫 1 MT8XX1 卓 X電子 ~ 量產(chǎn) % RJ11( 00469562) 封裝: MJ40202RA 2 HG5XX1 卓 X電子 ~ 量產(chǎn) % LAN變壓器 (00416035) 封裝: TFM2079300 3 HG6XX1 卓 X電子 ~ 量產(chǎn) % LAN變壓器 (00631186) 封裝: TFM3670189 平均不良比例 % / 經(jīng)各項對策推行一段時間后, short圈收集并分析了工廠 3月下旬至 4月的品質(zhì)周報,結(jié)果如下: 經(jīng)濟(jì)效益 Page 34 發(fā)貨量 接入產(chǎn)品 2023年發(fā)貨量 2023萬臺 改進(jìn)后的直通率提高 % 不需要人工維修的網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品 232萬臺 人工成本 人工維修效率: 80s/pcs 人力成本: 25元 /h 節(jié)約費(fèi)用: 2320230 80 25/3600= 130萬元 節(jié)能減排 單位能耗: (烙鐵 +照明 +離子風(fēng) 機(jī) +抽風(fēng)機(jī) ) 能源成本: 1元 /KW 節(jié)約費(fèi)用: 1 2320230 80/3600= 預(yù)計經(jīng)濟(jì)效益 ¥ /年 2320230 80/3600=25778KW(按每月消耗 200KW計算,可供一戶普通家庭使用 ) 環(huán)保節(jié)能 ? 經(jīng)過手工維修后焊點(diǎn)可靠
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