鉻鐵使用及品質(zhì)知識(shí)培訓(xùn)(文件)
【正文】 ? 防止烙鐵頭氧化，與錫保持親合性，? 可以方便作業(yè)并且延長(zhǎng)烙鐵壽命。焊接步驟二： 加熱焊件 烙鐵頭放在被焊金屬連接點(diǎn)，加熱焊接處，為了便于熱傳導(dǎo)，烙鐵頭可帶少量焊料，焊接件通過與烙鐵頭接觸獲得焊接所需要的溫度 。焊接步驟三：放置錫絲， 熔錫潤(rùn)濕添加錫絲，錫絲放烙鐵頭對(duì)側(cè)處，利用焊料由低溫向高溫流動(dòng)的特性填充焊料，焊料應(yīng)填充在焊點(diǎn)距烙鐵加熱部位最遠(yuǎn)的地方。焊接步驟四： 撤離焊錫絲當(dāng)焊錫絲供給足后立即撤離錫絲。 2）不缺件的板子，不應(yīng)有少件的情況；缺件的板子上，應(yīng)貼有標(biāo)識(shí)，注明缺件的種類、數(shù)量，缺件的板子應(yīng)單獨(dú)放置。焊接工藝要求? 焊接面： 1）焊接面的焊點(diǎn)應(yīng)符合規(guī)定要求，無虛焊、漏焊、短路、拉尖等不良現(xiàn)象。五、焊接后的檢驗(yàn)方法? 目視檢查：就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，有條件的情況下，建議用 3～ 10倍放大鏡進(jìn)行目檢，目視檢查的主要內(nèi)容有 ：? （ 1）是否有錯(cuò)焊、漏焊、虛焊。? （ 5）焊點(diǎn)周圍是否有 黑色 殘 留物 。? 上電檢測(cè) ，通過萬(wàn)用表、示波器、信號(hào)發(fā)生器能儀器對(duì)板子的功能特性進(jìn)行檢測(cè)。如發(fā)現(xiàn)有電線破損現(xiàn)象及時(shí)反饋更新，避免漏電產(chǎn)生危險(xiǎn)。要掌握這門技術(shù)，除了具備必要的理論知識(shí)外，更重要的是要經(jīng)過反復(fù)地、刻苦地鍛煉，嚴(yán)格地遵循焊接工藝流程，不斷地體會(huì)，不斷地積累經(jīng)驗(yàn)，才能做到得心應(yīng)手。5. 作業(yè)員及工廠其它人員切勿接觸烙鐵頭，避免灼傷。2. 更換部件，烙鐵頭或拔插各接口線時(shí)應(yīng)關(guān)掉電源，并待烙鐵頭冷卻至室溫。? 手觸檢查：在外觀檢查中發(fā)現(xiàn)有可疑現(xiàn)象時(shí)，采用手觸檢查。? （ 3）焊盤有沒有脫落、焊點(diǎn)有沒有裂紋。 3）所有元件管腳的剪腳高度符合規(guī)定要求。 4）板面上應(yīng)清潔，無臟污和元件腳等；板面無劃傷、裂痕。2. 錯(cuò)誤的焊錫方法烙鐵頭不清洗就使用 錫絲放到烙鐵頭前面錫絲直接接觸烙鐵頭(助焊劑擴(kuò)散 )烙鐵頭上有余錫（誘發(fā)焊錫不良）刮動(dòng)烙鐵頭(銅箔斷線 )烙鐵頭連續(xù)不斷的取、放（受熱不均） 一般器件焊錫方法 ? 必須將焊盤和被焊器件的焊接端同時(shí)加熱? 焊盤和被焊器件的焊接端要同時(shí)大面積受熱? 注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度PCB PCB PCB() (○) (○)()PCBPCB PCB PCB只有被焊端加熱 只有焊盤加熱 被焊端與焊盤一起加熱 ()銅箔加熱引腳少錫 ()引腳 加熱銅箔少錫 ()烙鐵重直方向提升 ()修正追加焊錫熱量不足PCBPCB加熱方法 ,加熱時(shí)間 ,焊錫投入方法不好，引腳臟污染，會(huì)發(fā)生不良銅箔 銅箔銅箔PCB ()烙鐵水平方向提升PCB (○)良好的焊錫銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔 銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔 銅箔銅箔銅箔 ()先抽出烙鐵 貼片類器件焊接方法? 貼片器件應(yīng)在焊盤上焊錫 . ? 貼片類器件耐熱性差，所以烙鐵不能直接接觸? 而應(yīng)在焊盤上加熱，避免發(fā)生破損、裂紋銅箔PCBChipPCBChip(○)()PCBChip()直接接觸引腳時(shí)熱氣傳到對(duì)面使受熱不均，造成電極部均裂裂紋熱移動(dòng)裂紋力移動(dòng)力移動(dòng)時(shí)，錫量少的部位被錫量多的部位拉動(dòng)產(chǎn)生裂紋良好的焊錫PCB PCBPCB銅箔
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