鉻鐵使用及品質(zhì)知識培訓(xùn)(存儲版)
【正文】 件其它部位未達(dá)到焊接溫度，易形成虛焊點，而且因高溫焊錫絲中助焊劑很快蒸發(fā)，焊錫不能很好潤濕，焊接面粗糙，易形成拉尖、連錫等不良。2. 錯誤的焊錫方法烙鐵頭不清洗就使用 錫絲放到烙鐵頭前面錫絲直接接觸烙鐵頭(助焊劑擴(kuò)散 )烙鐵頭上有余錫（誘發(fā)焊錫不良）刮動烙鐵頭(銅箔斷線 )烙鐵頭連續(xù)不斷的取、放（受熱不均） 一般器件焊錫方法 ? 必須將焊盤和被焊器件的焊接端同時加熱? 焊盤和被焊器件的焊接端要同時大面積受熱? 注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度PCB PCB PCB() (○) (○)()PCBPCB PCB PCB只有被焊端加熱 只有焊盤加熱 被焊端與焊盤一起加熱 ()銅箔加熱引腳少錫 ()引腳 加熱銅箔少錫 ()烙鐵重直方向提升 ()修正追加焊錫熱量不足PCBPCB加熱方法 ,加熱時間 ,焊錫投入方法不好，引腳臟污染，會發(fā)生不良銅箔 銅箔銅箔PCB ()烙鐵水平方向提升PCB (○)良好的焊錫銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔 銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔 銅箔銅箔銅箔 ()先抽出烙鐵 貼片類器件焊接方法? 貼片器件應(yīng)在焊盤上焊錫 . ? 貼片類器件耐熱性差，所以烙鐵不能直接接觸? 而應(yīng)在焊盤上加熱，避免發(fā)生破損、裂紋銅箔PCBChipPCBChip(○)()PCBChip()直接接觸引腳時熱氣傳到對面使受熱不均，造成電極部均裂裂紋熱移動裂紋力移動力移動時，錫量少的部位被錫量多的部位拉動產(chǎn)生裂紋良好的焊錫PCB PCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔 (IC) 類器件焊錫方法IC 類器件有連續(xù)的端子，焊錫時是烙鐵頭拉動焊錫 .IC 種類（ SOP,QFP)由于焊錫間距太小，所以要使用拉動焊錫的方法進(jìn)行焊接。 3）所有元件管腳的剪腳高度符合規(guī)定要求。? 手觸檢查：在外觀檢查中發(fā)現(xiàn)有可疑現(xiàn)象時，采用手觸檢查。5. 作業(yè)員及工廠其它人員切勿接觸烙鐵頭，避免灼傷。如發(fā)現(xiàn)有電線破損現(xiàn)象及時反饋更新，避免漏電產(chǎn)生危險。? （ 5）焊點周圍是否有 黑色 殘 留物 。焊接工藝要求? 焊接面： 1）焊接面的焊點應(yīng)符合規(guī)定要求，無虛焊、漏焊、短路、拉尖等不良現(xiàn)象。焊接步驟三：放置錫絲， 熔錫潤濕添加錫絲，錫絲放烙鐵頭對側(cè)處，利用焊料由低溫向高溫流動的特性填充焊料，焊料應(yīng)填充在焊點距烙鐵加熱部位最遠(yuǎn)的地方。海綿清洗時若無水，烙鐵會熔化海綿，誘發(fā)焊錫不良 .? 每次在焊接開始前都要清洗烙鐵頭烙鐵頭在空氣中暴露時，烙鐵頭表面被 氧化形成氧化層 表面的氧化物與錫珠沒有親合性，焊錫時焊錫強(qiáng)度弱 .海綿孔及邊都可以清洗烙鐵頭要輕輕的均勻的擦動海綿面上不要被清洗的異物覆蓋 ,否則異物會再次粘在烙鐵頭上碰擊時不會把錫珠弄掉反而會把烙鐵頭碰壞烙鐵頭的保養(yǎng)? 焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須留有余錫 ? 防止烙鐵頭氧化，與錫保持親合性，? 可以方便作業(yè)并且延長烙鐵壽命。10℃ 3~5Sec一： 錫絲 分 為 含 鉛 和無 鉛 （又稱 環(huán) 保） 錫絲 ，除含有 錫 等金屬外， 還 含有固體松香及添加 劑 （助 焊劑 ）。制
物理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1