鉻鐵使用及品質(zhì)知識(shí)培訓(xùn)(存儲(chǔ)版)
【正文】 件其它部位未達(dá)到焊接溫度，易形成虛焊點(diǎn)，而且因高溫焊錫絲中助焊劑很快蒸發(fā)，焊錫不能很好潤濕，焊接面粗糙，易形成拉尖、連錫等不良。2. 錯(cuò)誤的焊錫方法烙鐵頭不清洗就使用 錫絲放到烙鐵頭前面錫絲直接接觸烙鐵頭(助焊劑擴(kuò)散 )烙鐵頭上有余錫（誘發(fā)焊錫不良）刮動(dòng)烙鐵頭(銅箔斷線 )烙鐵頭連續(xù)不斷的取、放（受熱不均） 一般器件焊錫方法 ? 必須將焊盤和被焊器件的焊接端同時(shí)加熱? 焊盤和被焊器件的焊接端要同時(shí)大面積受熱? 注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度PCB PCB PCB() (○) (○)()PCBPCB PCB PCB只有被焊端加熱 只有焊盤加熱 被焊端與焊盤一起加熱 ()銅箔加熱引腳少錫 ()引腳 加熱銅箔少錫 ()烙鐵重直方向提升 ()修正追加焊錫熱量不足PCBPCB加熱方法 ,加熱時(shí)間 ,焊錫投入方法不好，引腳臟污染，會(huì)發(fā)生不良銅箔 銅箔銅箔PCB ()烙鐵水平方向提升PCB (○)良好的焊錫銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔 銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔 銅箔銅箔銅箔 ()先抽出烙鐵 貼片類器件焊接方法? 貼片器件應(yīng)在焊盤上焊錫 . ? 貼片類器件耐熱性差，所以烙鐵不能直接接觸? 而應(yīng)在焊盤上加熱，避免發(fā)生破損、裂紋銅箔PCBChipPCBChip(○)()PCBChip()直接接觸引腳時(shí)熱氣傳到對面使受熱不均，造成電極部均裂裂紋熱移動(dòng)裂紋力移動(dòng)力移動(dòng)時(shí)，錫量少的部位被錫量多的部位拉動(dòng)產(chǎn)生裂紋良好的焊錫PCB PCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔 (IC) 類器件焊錫方法IC 類器件有連續(xù)的端子，焊錫時(shí)是烙鐵頭拉動(dòng)焊錫 .IC 種類（ SOP,QFP)由于焊錫間距太小，所以要使用拉動(dòng)焊錫的方法進(jìn)行焊接。 3）所有元件管腳的剪腳高度符合規(guī)定要求。? 手觸檢查：在外觀檢查中發(fā)現(xiàn)有可疑現(xiàn)象時(shí)，采用手觸檢查。5. 作業(yè)員及工廠其它人員切勿接觸烙鐵頭，避免灼傷。如發(fā)現(xiàn)有電線破損現(xiàn)象及時(shí)反饋更新，避免漏電產(chǎn)生危險(xiǎn)。? （ 5）焊點(diǎn)周圍是否有 黑色 殘 留物 。焊接工藝要求? 焊接面： 1）焊接面的焊點(diǎn)應(yīng)符合規(guī)定要求，無虛焊、漏焊、短路、拉尖等不良現(xiàn)象。焊接步驟三：放置錫絲， 熔錫潤濕添加錫絲，錫絲放烙鐵頭對側(cè)處，利用焊料由低溫向高溫流動(dòng)的特性填充焊料，焊料應(yīng)填充在焊點(diǎn)距烙鐵加熱部位最遠(yuǎn)的地方。海綿清洗時(shí)若無水，烙鐵會(huì)熔化海綿，誘發(fā)焊錫不良 .? 每次在焊接開始前都要清洗烙鐵頭烙鐵頭在空氣中暴露時(shí)，烙鐵頭表面被 氧化形成氧化層 表面的氧化物與錫珠沒有親合性，焊錫時(shí)焊錫強(qiáng)度弱 .海綿孔及邊都可以清洗烙鐵頭要輕輕的均勻的擦動(dòng)海綿面上不要被清洗的異物覆蓋 ,否則異物會(huì)再次粘在烙鐵頭上碰擊時(shí)不會(huì)把錫珠弄掉反而會(huì)把烙鐵頭碰壞烙鐵頭的保養(yǎng)? 焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須留有余錫 ? 防止烙鐵頭氧化，與錫保持親合性，? 可以方便作業(yè)并且延長烙鐵壽命。10℃ 3~5Sec一： 錫絲 分 為 含 鉛 和無 鉛 （又稱 環(huán) 保） 錫絲 ，除含有 錫 等金屬外， 還 含有固體松香及添加 劑 （助 焊劑 ）。制
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