鉻鐵使用及品質(zhì)知識培訓(xùn)-文庫吧在線文庫
【正文】 程 要 求 類 型 適 用 溫 度 焊接時間 有鉛（烙鐵調(diào)溫60W）焊接點(diǎn)較小和零件腳較密 340177。 圖（ b）所示的拿法在只焊接幾個焊點(diǎn)或斷續(xù)焊接時適用，不適合連續(xù)焊接。2℃ 烙鐵的結(jié)構(gòu)三、烙鐵使用的方法為了人體安全一般烙鐵離開鼻子的距離 通常以 30cm為宜。? 焊接的含義? 焊接就是利用比被焊金屬熔點(diǎn)低的焊料，與被焊金屬一同加熱，在被焊金屬不熔化的條件下 ,使焊料潤濕金屬表面，并在接觸面形成合金層 ,從而達(dá)到牢固連接的過程。焊錫作為連接零件及電之傳導(dǎo)和散熱之用，不用作力的支撐點(diǎn)。其中 ,潤濕是最重要的階段 ,沒有潤濕 ,焊接就無法進(jìn)行。 正握法適合于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。（ 2）使用電烙鐵過程中，烙鐵線不要被燙破，應(yīng)隨時檢查電烙鐵的插頭、電線，發(fā)現(xiàn)破損老化應(yīng)及時更換。10℃ 3~5Sec面型焊接點(diǎn) 400177。無鉛錫絲助焊劑含量一般在 2%至 3%之間。開始學(xué) 5步驟法，熟練后 3步驟法（適用于焊接小型元件）自然就會了手工焊錫 3步驟法準(zhǔn)備 放烙鐵頭放錫絲（同時） 30o 45o取回錫絲 取回烙鐵頭（同時） 30o焊接步驟一：準(zhǔn)備 烙鐵頭因助焊劑加熱后焦化，沾在頭端，妨礙熱傳導(dǎo)，焊接 前 烙鐵 頭 需擦拭海綿去除金屬氧化物及助焊劑殘留 ，然后確認(rèn)焊錫位置，同時準(zhǔn)備焊錫。3)供給量：確保潤濕角在 15~45度，焊點(diǎn) 圓 滑且能看清焊件的輪角。1階段 : IC焊錫開始時要對角線定位 . IC不加焊錫定位點(diǎn)不可以焊錫 (不然會偏位 )2階段 : 拉動焊錫 烙鐵頭是刀尖形 (必要時加少量 FIUX) 注意 :要注意周圍有碰撞的部位加焊錫拉動焊錫 .烙鐵頭銅箔PCB烙鐵頭拉力 IC端子拉力時IC端子與烙頭拉力的結(jié)果是 SHORT發(fā)生→: 烙鐵頭拉動方向IC端子拉力 烙頭拉力時就不會發(fā)生 SHORT有其他引腳時要 “L”性取回虛擬端子 (Dummy Land):在最合適位置假想一個虛擬的端子就不容易發(fā)生 SHORT現(xiàn)象常見的不良類型PCB銅箔銅箔銅箔 銅箔PCBPCB銅箔 銅箔冷焊 (炭化 ) (銅箔 ,焊腳 )的氧化 (氧化 ) 導(dǎo)通不良強(qiáng)度弱焊腳裂紋 (熱不足 ) (孔大 ,孔和焊盤偏位 ) (焊盤、器件的焊點(diǎn) )的氧化 導(dǎo)通不良強(qiáng)度弱錫渣 (直接放在烙鐵上 ) . 定期的電火花銅箔 銅箔PCB銅箔PCBPCB錫角 . . ?? ??冷焊 追加焊錫及修整時基準(zhǔn)焊錫追加焊錫 沒有確認(rèn)完全熔化導(dǎo)通不良強(qiáng)度弱均裂(裂紋 ) (焊盤 ,被焊端 )的氧化 導(dǎo)通不良強(qiáng)度弱銅箔銅箔?? 銅箔外觀不良缺陷實(shí)圖假焊DIP缺陷連錫 (橋連 ) 錫珠 針孔（錫洞）錫渣殘留 焊錫網(wǎng) 虛焊翹件 空焊絕緣層埋入 膠狀殘留水紋 腐蝕、銹斑潤濕不良 裂紋裂錫銅箔損壞 冷焊反向偏移和旋轉(zhuǎn)偏移 墓碑 （起翹）反向 側(cè)立SMT缺陷潤濕不良 IC開裂元件開裂焊接不足（少
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