基板材料在車載毫米波雷達(dá)中應(yīng)用的技術(shù)進(jìn)展(文件)
【正文】 的加工性能上得到提高。它在宣傳詞中宣稱[2]：“因其卓越的高頻性能和材料特性已經(jīng)成為79GHz汽車傳感器和雷達(dá)系統(tǒng)的首選電路材料。具有和銅接近的CTE值也是近年來多層板PCB(以及PTH內(nèi)連接)廣泛使用此層壓板的一個(gè)重要原因。 毫米波用基板材料樹脂多樣化的發(fā)展趨勢，表現(xiàn)在混合樹脂基材多層板運(yùn)用與非PTFE樹脂基材替代PTFE樹脂基材兩方面演變上。今后，ADAS中的高頻基板技術(shù)發(fā)展之一，是在它的表面電路層部分采用PTFE類覆銅板的基材，而內(nèi)層部分則采用FR4型覆銅板等非PTFE樹脂基材。（2）被非PTFE樹脂基材替代 近期海外CCL公司發(fā)表的一篇的長篇論文[1]，值得研究、關(guān)注（盡管此文問世出于有商業(yè)利益驅(qū)動(dòng)之嫌）?！痹谳^高溫度下“它會(huì)引起介電特性的變化”。筆者對(duì)全球CCL廠家中宣傳自家非PTFE樹脂型基板材料新品可用于毫米波電子電路領(lǐng)域的產(chǎn)品品種及牌號(hào)作了統(tǒng)計(jì)，歸納于表2中。MT＜200生益科技S7136H177。 在“EDI CNO China 2016”展會(huì)上，Rogers公司特別突出宣傳RO4700JXRTM系列中的RO4725JXRTM和RO4730JXRTM兩款覆銅板新品：“RO4700JXRTM系列天線級(jí)層壓板是一種可可靠的低成本材料，它可以用來替代傳統(tǒng)的基于PTFE的層壓板。RO4725JXRTM為(在10GHz下):Dk=177。Rogers這兩個(gè)碳?xì)漕怌CL品種中采用了“特殊配方的熱固性樹脂體系、采用低粗糙度銅箔，以及特殊的填料/中空無機(jī)球”（引自Rogers在此展會(huì)發(fā)放的產(chǎn)品宣傳單頁原文），在全球率先突破了這個(gè)不同高頻樹脂基材“低Dk類別的標(biāo)準(zhǔn)劃分”的原觀念。 MT。飛思卡爾公司是ADAS 77 GHz雷達(dá)用集成電路(IC)的全球制造廠商的領(lǐng)導(dǎo)者，它也擔(dān)當(dāng)了此次ADAS 77 GHz雷達(dá)中RF beam微波用基板材料的評(píng)估的主持者（該公司具體從事該工作的評(píng)估機(jī)構(gòu)為Freescale39。我們可向全球客戶提供的Astra MT ，它是一個(gè)在汽車嚴(yán)厲工作環(huán)境下表現(xiàn)高可靠性的基材。 在此強(qiáng)調(diào)的是：Isola公司近年把它研制、生產(chǎn)的高速基板材料產(chǎn)品的市場“圈定”為六大領(lǐng)域，即汽車電子；通信和網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器；無線手持設(shè)備（手機(jī)、平板電腦等）及其基礎(chǔ)設(shè)施；互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施；測試與測量；背板等。它在業(yè)界中較早打破了近年習(xí)慣將“高頻”與“高速”性的基材“分家”成兩類基材的觀念。 歡迎您的光臨，！希望您提出您寶貴的意見，你的意見是我進(jìn)步的動(dòng)力。什么時(shí)候離光明最近？那就是你覺得黑暗太黑的時(shí)候。學(xué)習(xí)資料。我不知道年少輕狂，我只知道勝者為王。這種不同樹脂的高頻基板材料市場格局的新變化，正是在毫米波領(lǐng)域的車載雷達(dá)用PCB，近一、兩年出現(xiàn)了多層化、RF/數(shù)字電路混合PCB（有稱為“RFhybrid PCB”）風(fēng)潮，以及非PTFE樹脂類高速CCL技術(shù)獲得新發(fā)展兩方面條件下所創(chuàng)造的。Isola對(duì)高速基材應(yīng)用領(lǐng)域范圍的“劃分”，是與日本、臺(tái)灣等高速基材生產(chǎn)企業(yè)有所差異的[13]。可使RFhybrid PCB(射頻混合型PCB)制造業(yè)獲得更高的收益率,降低生產(chǎn)成本。Advanced Driver Assistance Systems Design Center——筆者注[12] ）。據(jù)美國“GLOBE NEWSWIR(全球通訊社)”報(bào)道[12] ：“Isola Group（伊索拉集團(tuán)）的無鹵、超低損耗級(jí)（The ultra lowloss）類高速覆銅板Astra174。 近期的毫米波領(lǐng)域用覆銅板技術(shù)的進(jìn)步，還破除了另外一個(gè)舊觀念。, Df=。該系列材料的Tg超過280℃，因此Z軸CTE很低，而且鍍通孔可靠性以及無鉛焊接的可加工性更加出色。200 35注：表中所列性能數(shù)據(jù)，引自各廠家公開宣傳的說明書 對(duì)不同樹脂型高頻高速基板材料性能兩個(gè)傳統(tǒng)觀念的打破 表2所列品種都無疑在結(jié)構(gòu)多層化傾向的車載毫米波雷達(dá)基板材料選擇中，與PTFE樹脂型基板材料相比，非PTFE樹脂型基板材料占據(jù)著加工性、成本性的優(yōu)勢，如何提高及穩(wěn)定它的介電性能，是它當(dāng)前及未來的重要課題。280 30RO 4730JXRTM177?！斑@將是PTFE層壓板用混合合電路或多層應(yīng)用領(lǐng)域所遭到的最大挑戰(zhàn)。歸納此文提出“另類”的觀點(diǎn)有以下幾點(diǎn)： ① TPFE樹脂原材料的結(jié)晶度隨著溫度提高變大，造成基板材料在加工、使用中的溫度不同情況下發(fā)生樹脂密度上的變化，因此“PTFE特性并不像平常描繪的那樣穩(wěn)定。這種基板的設(shè)計(jì)，不僅可降低基板的制作成本，而且電路層構(gòu)成上還實(shí)現(xiàn)了四層等多層化，為實(shí)現(xiàn)基板的緊湊、高密度化電路設(shè)計(jì)做出貢獻(xiàn)。目前，這種高頻基板的基材，一般采用的是聚四氟乙烯類（PTFE）覆銅板。盡管這一新市場的門檻很高，但它卻有別于一般高頻電路的基板材料市場的是：它為非TPFE樹脂型基板材料提供了更多的參與競爭的大好機(jī)會(huì)?！毙麄鞑牧现刑貏e強(qiáng)調(diào)其加工性的改進(jìn)：“高的CTE值意味著溫度變化時(shí)，介電材料將產(chǎn)生更多的擴(kuò)張和收縮，而如銅等金屬產(chǎn)生的形變小，從而將導(dǎo)致介質(zhì)材料上方和電鍍通孔內(nèi)的導(dǎo)體產(chǎn)生機(jī)械壓力和形變。 再例如，Rogers公司在近一、兩年中推出專為毫米波設(shè)備應(yīng)用“量身定做”的R03003TM層壓板。它對(duì)應(yīng)77GHz～79GHz車載毫米波雷達(dá)系統(tǒng)配套的高頻基板材料（主要性能參見表1）。多層板的加工性，始終是PTFE樹脂類高頻基板材料的性能上“短板”。多層板各層的PCB加工誤差，對(duì)不同電路的關(guān)鍵性能造成的差別影響就更嚴(yán)重。將越來越多的功能封裝到集成電路（IC）中，搭載在一塊基板上，以滿足高速數(shù)字和射頻
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